繼 2019 年 11 月發布旗艦級天玑 1000 系列 5G 芯片之後，聯發科在 2020 年初的 CES 國際電子消費展期間又正式發布了天玑 800 系列芯片，並宣布天玑 800 系列的終端將會在第二季度陸續上市。隨著 MediaTek 天玑 1000 系列、天玑 800 系列的相繼發布，再加上網傳聯發科今年還有多款 5G 芯片登場，目前聯發科已經搭建了一套完整的 5G 芯片産品布局。業內人士分析，聯發科在 5G 市場上已經給高通造成非常大的壓力。
5G 芯片性能
據天風國際分析師郭明琪透露，爲了挽回一部分的市場競爭力，高通十分無奈地下調了骁龍 765 系列芯片的售價，據悉降幅高達 25-30%，售價落在 40 美元左右，此舉也令業內跌破眼鏡。
高通爲何選擇在此時“割肉求生存”？外界分析，最主要的原因還是天玑 800 的提早發布已經動搖了高通的 5G 市場。根據信息顯示，天玑 800 系列 5G 芯片將采用 4 個 A76 大核和 4 小核的架構，並且在 GPU 方面使用與天玑 1000 系列同級別的 4 核設計，再加上聯發科持續力推的 MediaTek HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎、集成 5G 基帶、支持 SA/NSA 雙模組網、VoNR 語音通話等功能，天玑 800 系列已經成爲 5G 中端市場普及的最佳推手。
反觀高通的骁龍 765 芯片，雖然集成 5G 基帶，但目前被爆出一大致命問題——不支持中國移動和廣電采用的 5G 頻段 N79，無法滿足兩大運營商的 2020 年技術規範要求，此舉也再次引發高通不重視中國市場的討論，讓骁龍 765 系列重蹈去年骁龍 855+X50“假 5G”（不支持 SA 組網）的覆轍。
相比之下，高通骁龍 865 使用外挂基帶的拼片方式，備受業界和網友诟病，再加上 5G 技術重心鎖定毫米波，骁龍 865 已然逐步遠離 Sub-6GHz 爲主的中國市場。目前搭載骁龍 865 的 5G 手機不僅遲遲未面世，而且根據網絡消息來看，甚至已經主動下調價格至 130 美金左右以爭取手機廠商的合作力度，從這點來看，向來“傲嬌”的高通，今年的 5G 之路顯然並不好走。
對中國的傲慢與偏見成高通 5G 潰敗主因
爲何高通在 5G 上問題頻出？實際上這已經有迹可循。例如去年高通 CEO 史蒂夫·莫倫科普夫在接受采訪中曾表示，中國在新科技上可能落後美國等發達國家 5 年甚至 10 年。但他想象不到的是，在 5G 時代的第一年，中國就已經與美國並駕齊驅了。誤判中國 5G 發展形勢，導致高通在策略上的持續偏離。
數據機構 Strategy Analytics 和 IDC 預計，2020 年全球 5G 手機的出貨量將達到 1.3 至 1.6 億部。面對 MediaTek 和華爲海思的圍堵，高通在 5G 市場上將受到前所未有的考驗，還想靠收取高昂專利費用來盈利的高通，這一年無疑會非常艱辛。