歐界報道：
近日作爲中國實力半導體産業的企業”神工半導體”經過七個月的長跑終于要上市了，作爲國內先進半導體供應商，神功股份三年的複合增長率高達215.64%，在全球集成電路刻蝕用單晶硅材料市場的占有率已經達到14%左右，幾乎是全球唯一電極半導體晶硅專業供應商，客戶涵蓋日本三菱、韓國SK化學以及美國LAM全資子公司等全球頂級半導體零件加工商。
神工股份創始人潘連勝是日本早稻田大學博士，曾在日本東芝半導體晶圓事業部工作15年之久，後回國創業，一個契機之下選擇了投資較少、競爭較小，但産品品質較高的”半導體晶圓刻蝕用電極材料”作爲創業首選産品。神工股份的核心産品是”刻蝕電極”，在刻蝕環節中，硅電極産生高電壓，將刻蝕氣體分解成爲電離狀態，並與芯片同時融合爲一股，刻蝕過程中逐漸被消耗掉，刻蝕電鍍也需要達到晶圓體半導體的純度。所以刻蝕電極離不開芯片工藝，芯片工藝離不開上遊産業的制造水平。
神工股份營收從以前的0.44億元提升到2.83億元，複合年增長率高達85.59%；利潤從1288.35萬元到1.25億元，複合年增長率達到113.08%，毛利率從2016年到2018年的43.73%提升到63.77%，增長超過45%。爲衆多國際大品牌供貨，其中包括日本三菱、韓國SK化學等。
神工股份能夠快速成長發展起來，首先是擁有穩定的大客戶資源，且在生産鏈過程中，設備零件供應商和原材料供應商都是通過嚴格制定的，並且能保障産品工藝和良率，對未來發展需求有著強烈的協同性。其次是産品緊跟行業發展趨勢，15到16寸産品占主要營收比例，16到19英寸産品的營收貢獻也在逐漸增大，滿足了大晶圓尺寸以降低芯片制造單位成本的巨大需求。最後是神工股份和國內廠商的合作，比如神工股份子公司得到上海中微半導體公司認證；中國刻蝕單晶硅廠商和刻蝕生産廠商的強強聯手等。
作爲神工股份主要核心的業務，刻蝕單晶材料和芯片單晶硅材料存在很多相同點，神工股份在積累了固液共存控制技術、熱場尺寸優化工藝、多晶硅投料優化等技術，對刻蝕用單晶硅材料全球産業鏈突破性技術等，這些産業技術和經驗支撐幫助神工股份快速又穩定的發展。然後是對芯片對單晶硅材料賽道的發展，共同應對應對市場不斷變化的需求進行戰略調整，神工股份將有望突破更多材料和設備技術需求，讓中國在全球半導體産業鏈中揚眉吐氣，成爲中國乃至國際當之不愧的材料工業之母。
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