台積電在三巨頭中表現良好
處理器份額最大的美國英特爾，內存巨頭三星電子和全球領先的半導體代工廠商台積電台灣。大約十年來，半導體行業一直將這三家公司稱爲“三巨頭”。這三家公司的存在在每個半導體領域都很重要，它們始終在全球半導體銷售中處于領先地位。
但是，在2016年，英特爾未能從14nm過渡到10nm，這導致了處理器短缺。英特爾已于2019年取代三星電子，並在兩年內首次回到全球半導體銷售排名第一。但是，這僅是由于全球缺乏處理器導致價格飛漲，推動了英特爾的銷售額。
另一方面，三星電子在2017年和2018年代表英特爾位居榜首，但其半導體銷售額在2019年下降了約30％。由于處理器的短缺，預期用于PC的服務器和用于數據中心的服務器大量生産的DRAM和NAND銷量大減，並導致價格下降。
這樣，在英特爾和三星電子陷入困境的同時，台積電的強勁業務表現也脫穎而出。
但是，台積電正處于中美高科技戰爭之中，面臨著極其困難的商業決策。台積電生産中國華爲智能手機處理器。其業務規模約爲台積電銷售額的10％。但是，認爲華爲處于危險之中的美國政府繼續向台積電施加壓力。台積電生産用于美國最先進的隱形戰鬥機“ F35”等的軍事半導體，但美國政府要求在美國制造。目前台積電保留該決定，但是如果拒絕，以後該怎麽辦？
本文首先介紹了台積電的成果，制程的進展，正在制造的半導體的應用以及區域比例。然後，詳細闡述了台積電面臨的問題。以及台積電的管理決策可能會對日本零件和材料制造商産生一些影響。
台積電季度業績
圖1顯示了台積電的季度銷售額，營業收入和營業利潤率。TSMC的銷售額和營業利潤每年都在第3季度或第4季度達到頂峰，第1季度以後下降。這是因爲，從每年的年末到新年，新的智能手機、PC、數字家電的銷路都很好，在此之前，TSMC要制造半導體。
以英特爾處理器和三星電子的存儲器爲例，在3 ~ 4年內可以實現70%的微細化，因此不會用老一代的微細加工制造半導體。即使有，最多也只是2代之前，不可能使用10年前的微細化工藝。
但是TSMC的商業模式卻截然不同。例如，2001年左右開始用0.15μm的微細化工藝制造半導體。在2001年，0.15μm是最尖端的微細化技術，但19年後的今天，可以說是傳統工藝。但是，TSMC仍然保留了其傳統的0.15μm，繼續制造半導體。
在世界半導體業界，每隔3 ~ 4年就會出現最先進的微細化工藝，但是TSMC會持續保留制造幾乎所有工藝。這就是英特爾和三星電子的最大區別。
在這裏，讓我們看一下過去六年中台積電制程發展的趨勢（圖3）。直到2014年第二季度，28nm工藝一直處于最前沿。當時，許多專家表示，由于未來的進一步縮小制程的成本太高，半導體的制造工藝基本上會在28nm結束。
圖4 台積電按應用劃分的半導體比例
從TSMC生産的各種用途半導體比率來看，2002年達到57%的“計算機應用”之後逐漸減少。取而代之的是“通訊應用”的增加，2014年以後占到60%左右。另外，到2006年爲止，約占20%的“消費電子”下降到10%左右，而從2012年開始，“Industrial/Standard”占據了20%多的比重。
根據這種分類，尚不清楚産品是什麽。但是，自2018年以來，TSMC的財務報告現在包括了具有更具體用途的分類（圖5）。據此，台積電生産的半導體約有一半與智能手機有關。它包括適用于智能手機的應用處理器（AP）和適用于Apple，高通，華爲和Mediatech的通信半導體。
圖6 台積電按地區劃分的半導體比例（季度）
一方面，台積電在2012年左右開始爲中國大陸制造芯片，可見這一比例正在逐年增加。它在2018年第三季度錄得23％，然後下降，但隨後又上升，在2019年第四季度達到創紀錄的22％。據說其中大約一半（超過10％）是針對華爲的。
在全球智能手機市場中，華爲在2019年出貨了超過2億部智能手機，超過了蘋果，躍居全球市場份額的第二位。台積電生産華爲智能手機AP和通信半導體。華爲是一個大客戶，約占台積電業務的10％。
台積電繼續向華爲發貨
美國政府于2019年將華爲加入實體名單（EL）。結果，沒有美國産品可以出口到華爲。即使它不是在美國制造，也包含超過25％的美國知識産權，也將禁止將該産品出口到華爲。
台積電使用許多基于美國的制造設備制造半導體，包括應用材料，Lam Research和KLA。因此，有人指出是否會抓住上述25％的規定。但是，台積電表示：經過美國頂級律師事務所的全面審查，我們認爲可以繼續爲華爲供貨。
作爲回應，美國政府敦促中國台灣當局和台積電停止向華爲運送半導體（日經新聞，2019年11月4日）。不過，文章稱，台積電發言人否認未收到要求，台灣內閣發言人格拉斯·賈達卡說：“我們尚未收到美國的要求，並已聽到沒有。”
美國、日本面臨更大壓力
今年到2020年有兩個重大舉措。首先，美國商務部正准備將美國知識産權比例提高到“ 10％或更高”以加強對華爲出口高科技産品的限制。
台積電向華爲供貨的半導體産品的監管不會超過25％，但可能會在10％以上。
此外，台積電一直在爲美國軍方制造軍事半導體，例如最新的隱形戰機F35，但美國政府已要求台積電在美國生産以確保安全性等。 台積電表示，“我們不會消除（例如在美國建立工廠），但成本將成爲障礙。客戶將不會希望提價而飛漲。”
實際上，台積電似乎不太可能在美國建立代工廠。正如台積電所說，成本是一個問題。
但是，如果台積電拒絕在美國生産美國軍用半導體，美國政府可能會采取報複行動。換句話說，可能會發出通知，如果其中包含美國知識産權的10％以上，將禁止使用華爲半導體。
簡而言之，無論如何，美國政府都希望台積電停止爲華爲生産芯片。可以說，台積電正在做出非常困難的管理決策。
如果說“如果美國知識産權被禁止超過10％”，日本公司將遭受巨大損失。這是因爲每年有許多公司向超過2億的華爲供應零件和材料，而要避免“超過10％”的緊縮是極其困難的。此外，如果“ 10％或更多的限制”阻止台積電向華爲運送半導體，那麽華爲每年將無法生産超過2億部智能手機。在這種情況下，供應華爲零件和材料的日本供應商將失去巨大的業務。