來源：內容來自「興森科技」，謝謝。
2月28日，由國家集成電路産業基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發區、高新區“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啓動項目之一，袁隆平、鍾南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發展寄予厚望。
現場，興森科技董事長兼總經理邱醒亞，集團副總經理兼ICS制造中心總經理江武駿、ICS業務副總經理常旭和項目核心管理團隊成員出席動工儀式。
（破土動工儀式現場）
（邱總接受電視台訪問）
興森科技半導體封裝基板産業基地項目投資16億元人民幣，規劃産能爲30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路産業基金在廣州落地的第一個項目。項 目將專注集成電路封裝材料領域，致力于解決我國半導體産業鏈卡脖子問題，提升自主創新能力，有效彌補我國半導體産業鏈的短板。
半導體封裝基板也稱封裝載板，是集成電路封裝的最重要原物料之一。主要功能是作爲載體承載集成電路芯片，並以封裝基板內部線路連接晶圓與印刷電路板（PCB）之間的訊號。能夠保護電路，固定線路並導散余熱，是封裝過程中最重要的原材料
類載板是在現有HDI(PCB)在線路精度和線路密集程度無法滿足電子産品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢而利用封裝基板制程發展出來的新一代硬板，也是最適合和SIP(System in a Package)系統級封裝技術相結合的封裝載體。
興森科技期望通過本項目的建設，持續提升相關研發創新能力，爲補齊和完善我國半導體産業鏈的短板貢獻力量。 爲促進我國半導體産業的繼續高速發展，把珠三角地區建設成爲具有國際影響力的半導體及集成電路産業集聚區，推動制造業高質量發展提供有力支撐。
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