今年 iPhone 12 有什麽重磅更新的地方，機哥看到現在的說法五花八門：
有人說，會去掉劉海；有人說，會增加屏下指紋；也有人說，會變成四攝……
也許，這些都說不准，但原本有一個東西，幾乎可以說是“板上釘釘”：5G 。
看來蘋果的 5G 之路，還真是坎坷。
蘋果布局 5G，比起三星、華爲等其他大廠，已經晚了整整一年。
而且前不久恰好有一份，蘋果的采購協議泄露，裏面指出未來 4 年，蘋果將持續使用高通的 5G 基帶：
具體來說，蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用 X55 基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用 X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用 X65 或者 X70。
話說，原本高通給蘋果提供的 5G 方案裏，包含一個叫做 QTM 525 的 5G 毫米波天線模塊。
但是，它只支持厚度要在 8 毫米以上的手機。
（截圖來自小米官網）
而根據最新一次的供應鏈爆料，今年 6.7 寸的新 iPhone（也就是 iPhone 12 Pro Max），會比 iPhone 11 Pro Max 薄了差不多 10%。
如今 iPhone 11 Pro Max 的厚度爲 8.1 毫米，所以新 iPhone 大概只有 7.3 – 7.4 毫米厚的樣子咯~
這個時候，機哥就不得不說，蘋果有錢是真的任性……
前不久，有外媒報道，由于高通的 5G 天線不符合蘋果的工業設計要求，蘋果打算自己給新 iPhone 設計 5G 天線。
還別說，機哥看到蘋果要自己造天線的時候，心裏不禁起個疙瘩。
因爲有前車之鑒，iPhone 4 的“天線門”就是倒在，蘋果采用新工藝的雙外天線上。
（消息來自fastcompany）
機哥舉個例子吧，這事情就好比一支球隊，原本球員之間的配合得很好，突然來了個外援，又需要重新花時間磨合、訓練。
So，微博上不少網友吐槽：現在距離新 iPhone 發布，只剩 7 個月，蘋果會不會來不及搞定天線？
還有些網友的想法是，蘋果就是“屁事多”，手機厚一點沒關系，趕緊上 5G 才是王道。
不管怎麽說，蘋果在 5G 這條路上，還真是多災多難。明明掌握著最多的供應鏈資源，又不缺銀子，偏偏搞得自己一再錯失良機。
在機哥看來，上面 5G 天線這事，對于此前，蘋果在其他方面摔過的坑來說，也不算什麽大事了。
比如說，蘋果爲了 5G 基帶，各種求爺爺告姥姥的故事。
咱們現在不妨聽一首 Last Dance，把時間倒帶回去 1 年多之前，看看一路走來，蘋果 5G 有哪些選擇，又是怎麽一次一次錯過。
但是機友們注意看，“發布”與“發貨”，只差 1 個字，意思可就差遠了。
比如說，機哥單方面宣布自己是“6號線吳彥祖”，但你們沒見過機哥，怎麽知道會不會是“6號線甄子丹”呢？
（截圖來自fastcompany官網，文字經谷歌翻譯）
說起這事，直到英特爾的 5G 芯片業務被蘋果收購時，依舊沒能把 XMM 8160 搞出來。
隊友急著去送分，真的不知道該怪誰。
先說說高通。
在 2019 年初，高通跟蘋果還沒停戰，所以機哥用屁股想想也知道，當時骁龍 X55 跟蘋果是注定無緣。
甚至，高通總裁以一種高居臨下的姿態，在接受媒體采訪時說：“只要蘋果給我們打電話，就向蘋果提供 5G 基帶信號芯片”。
而且，雖然蘋果是個大客戶，但全世界還有那麽多手機公司，等著高通給 X55，高通短時間內也不愁吃穿。
哪怕後來，2019 年中它們和解，時間也不允許 iPhone 11 上 5G 啦。
蘋果自以爲跟三星那麽鐵的關系，肯定能搞到 Exynos 5100 5G 基帶，結果被現實打了臉……
三星幾乎是與高通同一時間，回絕蘋果的請求。
後來，跟供應鏈關系密切的《電子時報》，曝出其中的原因：三星說自己産能有限，實在是幫不了蘋果。
（截圖來自Digitimes官網）
這就是殘酷的現實啊，在高通、三星面前，蘋果吃了個閉門羹。
後來，機哥記得很清楚，有外媒傳出，華爲願意把自己的巴龍 5000 5G 基帶賣給蘋果。
下圖標題是：華爲開放銷售 5G 芯片，但客戶僅限于蘋果
說到這，機哥也不經感歎，哪怕強如蘋果這市值第一的公司，只要在某個方面不研發、不積累，也會撲街……
木桶效應漏出來的水，哪次不是因爲某塊短板的鍋？
當初不努力，現在跟這個求爺爺、跟那個告奶奶，搞得自己那麽落魄。
無論是蘋果還是其他品牌，都應該以此爲鑒~