轉眼間，我們即將迎來中國一年一度的傳統節日——春節，回顧已經過去的2019年，想必大家聽到最多的詞應該就是5G了。那麽5G手機最重要的是什麽？無疑就是支持5G信號的處理器，縱觀目前整個手機市場，手機芯片廠商主要有高通、華爲、蘋果以及聯發科。近日，據台灣《工商時報》消息稱，在繼與vivo、OPPO、小米等手機廠商達成合作後，聯發科有望與三星強強聯手，打造5G手機芯片。
不久之前，聯發科發布了旗下新一代5G旗艦手機芯片“天玑1000”，據悉這顆芯片擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi6的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77CPU、旗艦級Mail G77 GPU和擁有全球最高的安兔兔跑分等多項第一。目前，這款芯片已經獲得OPPO、vivo以及小米等訂單，並且首發搭載這顆芯片的手機將于春節後發布。
此次，聯發科與三星聯手的目的，是有意將中端芯片搭載到三星A系列等機型上，目前聯發科已經正式將芯片樣本送至三星試機，如果順利的話2020年，聯發科將會和三星正式聯手。此外，據報道稱，聯發科在5G芯片的研究方面已經開發出NSA/SA、Sub-6頻段，這也就預示著聯發科生産的5G芯片可支持目前全球大部分的電信運營商規格。而此次聯發科進軍海外與三星聯手，這已經充分說明聯發科已然成爲5G時代的重要參與者，與全球一線5G芯片大廠齊名。
除此之外，據有關消息稱，聯發科目前已經研發出了更爲先進的毫米波頻段，並且將于2021年搭載到下一款天玑芯片上。對此，你們有什麽不同的看法嗎？歡迎留言討論。