骁龍865外挂X55基帶實屬無奈之舉，在沒有新工藝制程的情況下，無論是誰都做不到旗艦級性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基帶，在這種情況下，想實現5G，要麽犧牲性能(骁龍765)，要麽閹割基帶[不支持毫米波](麒麟990 5G，天玑1000)，要麽又犧牲性能又閹割基帶(Exynos 980)，不然只能外挂(骁龍865，Exynos 990)。
骁龍865作爲高通當家旗艦處理器，顯然要全面超越骁龍855，性能上絕不能妥協，GPU性能超越Adreno 640 25％，DSP、ISP等都得升級，工藝制程不進步想升級性能只能拿面積換，因此沒有更多的面積留給5G基帶。
雖然中國暫時不用毫米波，但是美國用，高通作爲美國公司必定優先照顧美國，所以沒得選了，只能外挂了。
個人不覺得外挂比集成優越，也不覺得集成比外挂優越；優點和缺點是客觀存在的，誰更優越是每個人的主觀感覺。
外挂基帶的優點：
1.散熱更好設計，避免基帶發熱和處理器發熱堆在一處，避免必須使用大量散熱管堆疊導致手機偏重，留下更多重量和空間給其他元件。
2.同等散熱方案和使用強度的前提下，由于基帶芯片和處理器分開散熱，外挂基帶和處理器的使用溫度更低，這樣處理器在高負載狀態下發生降頻的概率就更低，說白了就是遊戲卡的概率更低。實例：曆代蘋果外挂基帶後的性能和發熱。
3.外挂基帶才支持毫米波。但是個人覺得毫米波的穿透性非常弱，稍微遮擋它就玩完了，比5GHz的WiFi的穿透性還差，不知道毫米波實際使用中是否有用，換句話說是有用的場景占全部場景的比例非常少。所以個人覺得這個優勢基本可以忽略不計。
外挂基帶的缺點：
1.不夠”高級”，目前中國互聯網輿論中，由于一些KoL帶節奏的原因，外挂基帶顯得不夠高級，具體不高級在哪裏，這些KoL基本都在使用玄學理論範疇來解釋。
2.性價比低于集成方案，外挂基帶需要的晶體管數量高于集成方案，而且還需要兩次封裝，所以未來大量的芯片爲了降低成本，減少産能排期依賴，很可能仍會優先使用集成方案。目前5G芯片方案中，集成基帶的大部分都是中端芯片，三星獵戶座980（2A77+4A55），高通骁龍765（2A76+6A55），而“真”旗艦芯片集成基帶的只有聯發科天玑1000（4A77+4A55），聯發科素來主攻性價比市場，集成一下省錢可以理解。而麒麟990 5G（4A76+4A55）居然也集成，麒麟990使用的是上一代A76構架，在2020年的手機競爭中無法視爲“真”旗艦芯片，可能由于A76發熱低于A77，再加上7nm EUV最新制程加持，足夠控制住處理器加基帶的發熱。
3.功耗會增加，外挂基帶方案相比集成基帶方案功耗可能會增加。
