近日，中國台灣地區知名晶圓代工企業聯電在股東會上公布，其2021年的資本支出達到了80億美元，主要用于聯電台南科技園Fab 12A工廠的擴建。據悉，聯電台南科技園P5廠擴建的1萬片28納米産能已于今年第二季度開始量産。
此外，聯電表示，2022年將投資50億美元在新加坡新建一座晶圓廠，預計將于2024年底開始生産。並且，還將與日本電裝合作，在聯電子公司USJC的12英寸晶圓廠內合作生産車用功率半導體。
聯電還公布，其2021年全年銷售額達到了約73.5億美元，淨利潤約爲19.2億美元，共出貨990萬片8英寸晶圓，同比增長10.6%。
聯電總經理簡山傑在會上表示，由于5G、電動車與物聯網等領域正在快速成長，預計今年晶圓需求還將持續增長。
聯電總經理王石在公布2022年第一季度財報時表示：“聯電南科Fab 12A的P5廠區擴建産能將在本季進入量産。另一方面，聯電正在積極擴增海外生産基地的産能，日前公布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，已與客戶簽訂自2024年起的數年供貨合約。聯電近期宣布將與日本DENSO公司合作在子公司USJC的12英寸晶圓廠生産車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。目標是要擴大聯電在車用電子領域的市占率。”
據悉，聯電計劃投資50億美元在新加坡新建的晶圓廠，使用22/28nm工藝，第一階段的月産能爲3萬片晶圓，預計將于2024年底開始生産。聯電表示，新廠將有助于緩解代工廠産能的結構性短缺，特別是在22/28納米工藝方面。
近兩年，全球半導體供應鏈緊張，半導體行業專家池憲念認爲，此次聯電在新加坡建廠的原因之一，可能是其爲了分散制造供應鏈的風險。此外，聯電在新加坡已建有一條12英寸晶圓代工廠，客戶對于新的研發項目需求較大，此次擴廠投資會促進與客戶新産品研發的緊密合作。聯電在新加坡當地征才、廠區運營、客戶關系維系等方面已有豐富經驗，本次擴廠投資會在新廠上線投産進度上具有優勢，提升聯電在供應鏈産能方面的競爭力。
記者了解到，日本電裝與聯電的日本子公司USJC將在USJC的12英寸晶圓廠合作生産車用功率半導體。據悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統導向的IGBT組件與制程技術，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年實現IGBT制程在12英寸晶圓的量産。
作者丨許子皓
編輯丨陳炳欣
美編丨馬利亞
監制丨連曉東
