5月20日消息，據國外媒體報道，已投産的晶圓廠主要集中在亞洲的台積電，有意在亞洲再建一座新的晶圓廠，他們正與新加坡經濟發展局就建廠一事初步談判。
從外媒的報道來看，台積電有意在新加坡建設的晶圓廠，是計劃采用7nm-28nm制程工藝，爲相關的客戶代工晶圓，這一部分工藝所代工的芯片，廣泛應用于汽車及其他設備，在智能手機上也有使用。
不過，知曉談判事宜的消息人士，並未透露台積電建廠的計劃投資額，但他們透露，台積電與新加坡方面的談判，涉及提供資金支持。
在當前全球多國爲芯片制造商建廠提供資金支持的大背景下，新加坡大概率會爲台積電建廠提供資金支持。另外，消息人士也透露，新加坡方面已表示，確保關鍵零部件的供應是他們需要著力解決的一個關鍵問題。
台積電如果最終確定在新加坡建設晶圓廠，就將成爲又一家在新加坡建設晶圓廠的廠商。在新加坡有晶圓廠的格芯，去年6月份就已宣布將在新加坡園區建設新晶圓廠，投資超過40億美元。今年2月份，也有報道稱聯華電子計劃在新加坡新建一座晶圓廠，毗鄰他們在新加坡的12i廠，新工廠將被命名爲12i P3廠。
台積電旗下目前投産的晶圓廠共有13座，包括6座12英寸晶圓廠、6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，除了在美國的晶圓十一廠，余下12座均在亞洲。台積電目前在美國也有一座12英寸晶圓廠在建設中，去年宣布與索尼等在日本建設的晶圓廠，也已在上月動工。