近日，台積電CEO魏哲家在一次電話會議中指出，台積電將在今年上半年大規模生産5nm芯片，並投放市場進入商用領域，並將在今年四月份向媒體透露有關3nm芯片的相關信息。
同時，台積電也不甘示弱。據TechNode報道，台積電共投資了195億美元，計劃在台南南台科技園建設一家生産3nm芯片的工廠，該工廠將與台積電的5nm芯片工廠並列。不出意外的話該工廠將于今年開工建設並投入使用。
就在台積電投資建廠的同時，爲了盡快達到生産3nm芯片所需要的標准，三星已經放棄使用FinFET晶體管，轉而使用MBCFET（多橋通道場效應管)技術來改善晶體管性能，該技術與FinFET晶體管制造工藝兼容，這將使三星更快、更容易地向3nm過渡。