手機芯片的江湖從來都是腥風血雨。進入5G時代，江湖再掀波瀾，一場5G芯片之爭風雲再起。這次誰勝誰負？誰將問鼎？
自2019年4月後，隨著全球運營商陸續商用5G，5G芯片之爭進入白熱化。
2019年9月，三星和華爲幾乎同時發布了5G SoC芯片，分別是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工藝，定位旗艦級。而Exynos 980采用的是8nm工藝，被業界認爲是定位中端手機的産品。三星雖然趕了個早，但性能上卻差了一截。至此，在2019年收官之際，5G 芯片的競爭格局已基本形成高通、華爲、MediaTek三足鼎立之勢。
在支持頻段和最高速率方面，天玑1000支持6GHz以下頻段，最高下行速率達4.7Gbps，最高上行速率爲2.5Gbps；骁龍865支持6GHz以下和毫米波頻段，最高下行速率爲7.5Gbps，最高上行速率爲3Gbps。
兩者最大的不同是，天玑1000采用的是5G SoC方案，而骁龍865依然采用了外挂基帶的方式。且此次外挂方式與過去骁龍855外挂X50不同，骁龍865把4G基帶芯片也從SoC裏移除了，並將之與5G基帶一起封裝于X55，這意味著骁龍865和X55是搭配銷售的。
這讓業界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能強大的優勢，是5G手機芯片的發展方向，而外挂方案功效低，且會占用更大的手機空間而導致電池容量受限，這在3G和4G時代已得到了證明，可高通爲什麽沒有在旗艦級5G芯片上采用SoC方案呢？
業界有兩種猜測，一種說法是因爲X55要支持毫米波，集成進865後可能會犧牲一定的性能和連接能力，外挂方案性價比最高；另一種說法是爲了優先滿足蘋果的需求，因爲蘋果一直采用外挂基帶的方案。
所以，總的來看天玑1000和骁龍865兩者各有千秋，由于市場定位有差別，天玑1000的優勢在于支持5G SoC，在小于6GHz頻段下性能優秀，而骁龍865的優勢在于可支持毫米波。
三足鼎立，利好産業
其實，站在5G産業發展的角度看，誰比誰強多少並不重要，重要的是，三足鼎立之勢利好5G産業。
衆所周知，4G改變生活，5G改變世界。5G網絡很厲害，網速是4G的10倍，時延也比4G快10倍，還能通過端到端網絡切片使能一張網絡賦能千行百業數字化轉型。但回顧移動通信史，網絡從來不是唯一的決定因素，芯片、終端與網絡相互促進形成規模效應，才是恒古不變的成功法則。
2G時代GSM能戰勝CDMA，得益于GSM手機的豐富性。4G時代空前精彩的移動互聯生活，同樣也得益于琳琅滿目的全網通智能手機的普及。終端越豐富越便宜，網絡連接的用戶就越多，單用戶均攤的網絡成本就越低，兩者相互促進，就形成了規模效應，從而推動了移動産業滾滾向前發展。
但過去每一次更新換代之際，芯片、終端往往總是落後于網絡至少2-3年，令行業苦不堪言。比如，業界最經典的笑話發生在2G時代，1991年全球第一個GSM網絡開通，但苦于沒有手機支持，德國運營商Mannesmann的高管在第二屆GSM大會上以幾乎憤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的簡稱，言外之意就是網絡我建好了，現在就只能祈禱上帝送手機了。3G和4G時代同樣如此。
如今進入5G時代，5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之勢，一改過去一家獨大的格局，這必將快速推動5G手機普及。