2月18日,高通對外發布了全球首個5nm制程工藝的5G基帶芯片骁龍X60。據高通方面介紹,這也是全球首個5nm制程的5G基帶,並首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。X60可用于智能手機、工業和商業。
X60比上一代的X55速度並沒有更快,高通在X60上的升級主要是縮小芯片體積,而且使用5nm制程以後使芯片的能耗、發熱進一步降低。高通公司産品市場高級總監沈磊表示,目前高通還正在研究和優化,尚沒有最終的結果,最終的尺寸信息後續會更新。
而除了與上述兩款芯片的尺寸有所差別外,也可以看到高通的5G基帶芯片正從不斷演化。相比X55,X60對5G網絡提供了更多的支持,X60支持FDD、TDD、SA獨立組網和NSA非獨立組網,同時支持6GHz以下頻段之間的載波聚合,在毫米波上支持高達7.5 Gbps的下載速度、3Gbps上傳速度,以及6GHz以下波段上5Gbps的下載速度。
X60還增加了在5G信號上撥打語音電話的功能(5G VoNR),類似于4G時代的VoLTE。我們在使用5G手機打電話時,信號不會回落到速度更慢的4G。這意味著高通向完全獨立組網模式演進做好了准備。也就是說,高通的5G基帶芯片從僅支持NSA,支持雙模組網(NSA、SA),已經到了推動5G網絡部署向獨立組網(SA)的階段。高通方面解釋,獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G獨立組網峰值速率翻倍。
值得一提的是,X60采用了分開封裝的解決方案,還搭配了全新的Qualcomm QTM535毫米波天線模組,該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535相比上一代天線模塊體積更小,有利于更輕薄的手機使用。高通建議至少需要三個模塊才能實現完全覆蓋。不過,目前國內還沒有部署毫米波5G網絡,這部分對國內用戶無影響。除了調制解調器和毫米波天線外,高通還提供與X60配套的6GHz以下頻段的完整RF前端。
按照高通的規劃,高通X60將于明年推出,這也意味著在2021年,高通還是無法在旗艦手機上推出集成的芯片方案。而華爲在去年的Mate 30 Pro手機中用上了麒麟990 5G芯片,這也是一款將5G與CPU、GPU集成的SoC,支持高達2.3Gbps的下行速度和高達1.25 Gbps的上行速度。有業內人士稱,由于封裝芯片太多,對手機的統計功耗都提出了很大的考驗,而集成芯片可以降低手機功耗。今年的安卓旗艦手機仍會繼續使用X55版本,如最近發布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解決方案。這也意味著,在去年和高通達成和解的蘋果,也很可能無法在今年的秋季發布會上推出搭載高通X60的新品。
另外,此前台積電方面就透露受5G智能手機需求的推動,台積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現量。雖然台積電仍然是高通的第一大代工廠,但是在2月18日當天也有外媒報道三星電子旗下半導體部門已經獲得了高通X60這款芯片的部分代工合同。
值得一提的是,南都記者獲悉,目前已經透露推出或正在著手5G手機芯片的企業分別有華爲海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳(英特爾去年英特爾宣布退出5G手機芯片市場)。而市面上已經推出的5G芯片有:華爲的巴龍5000、麒麟990,高通的X50、X55,X60和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980,聯發科發布的天玑1000。目前已經發布的5G芯片已達到8款。而有海信手機內部人士透露,紫光展銳的首款5G基帶芯片“春藤510”將會在今年3月正式推出市場,海信手機將是第一批使用“春藤510”,屆時新機也將在3月發布。
采寫:南都記者 孔學劭