2月18日，高通對外發布了全球首個5nm制程工藝的5G基帶芯片骁龍X60。據高通方面介紹，這也是全球首個5nm制程的5G基帶，並首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。X60可用于智能手機、工業和商業。
X60比上一代的X55速度並沒有更快，高通在X60上的升級主要是縮小芯片體積，而且使用5nm制程以後使芯片的能耗、發熱進一步降低。高通公司産品市場高級總監沈磊表示,目前高通還正在研究和優化，尚沒有最終的結果，最終的尺寸信息後續會更新。
而除了與上述兩款芯片的尺寸有所差別外，也可以看到高通的5G基帶芯片正從不斷演化。相比X55，X60對5G網絡提供了更多的支持，X60支持FDD、TDD、SA獨立組網和NSA非獨立組網，同時支持6GHz以下頻段之間的載波聚合，在毫米波上支持高達7.5 Gbps的下載速度、3Gbps上傳速度，以及6GHz以下波段上5Gbps的下載速度。
X60還增加了在5G信號上撥打語音電話的功能（5G VoNR），類似于4G時代的VoLTE。我們在使用5G手機打電話時，信號不會回落到速度更慢的4G。這意味著高通向完全獨立組網模式演進做好了准備。也就是說，高通的5G基帶芯片從僅支持NSA，支持雙模組網（NSA、SA），已經到了推動5G網絡部署向獨立組網（SA）的階段。高通方面解釋，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G獨立組網峰值速率翻倍。
值得一提的是，X60采用了分開封裝的解決方案，還搭配了全新的Qualcomm QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535相比上一代天線模塊體積更小，有利于更輕薄的手機使用。高通建議至少需要三個模塊才能實現完全覆蓋。不過，目前國內還沒有部署毫米波5G網絡，這部分對國內用戶無影響。除了調制解調器和毫米波天線外，高通還提供與X60配套的6GHz以下頻段的完整RF前端。
按照高通的規劃，高通X60將于明年推出，這也意味著在2021年，高通還是無法在旗艦手機上推出集成的芯片方案。而華爲在去年的Mate 30 Pro手機中用上了麒麟990 5G芯片，這也是一款將5G與CPU、GPU集成的SoC，支持高達2.3Gbps的下行速度和高達1.25 Gbps的上行速度。有業內人士稱，由于封裝芯片太多，對手機的統計功耗都提出了很大的考驗，而集成芯片可以降低手機功耗。今年的安卓旗艦手機仍會繼續使用X55版本，如最近發布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解決方案。這也意味著，在去年和高通達成和解的蘋果，也很可能無法在今年的秋季發布會上推出搭載高通X60的新品。
另外，此前台積電方面就透露受5G智能手機需求的推動，台積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現量。雖然台積電仍然是高通的第一大代工廠，但是在2月18日當天也有外媒報道三星電子旗下半導體部門已經獲得了高通X60這款芯片的部分代工合同。
值得一提的是，南都記者獲悉，目前已經透露推出或正在著手5G手機芯片的企業分別有華爲海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳（英特爾去年英特爾宣布退出5G手機芯片市場）。而市面上已經推出的5G芯片有：華爲的巴龍5000、麒麟990，高通的X50、X55，X60和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，聯發科發布的天玑1000。目前已經發布的5G芯片已達到8款。而有海信手機內部人士透露，紫光展銳的首款5G基帶芯片“春藤510”將會在今年3月正式推出市場，海信手機將是第一批使用“春藤510”，屆時新機也將在3月發布。
采寫：南都記者 孔學劭