前言：
高通發布的第三代5G調制解調器骁龍 X60，是全球首款 5nm 5G 基帶，也是全球發布的首款采用 5nm 制程的芯片。
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在不同的國家，從頻譜資源上看，可供 5G 使用的資源可謂高低不一。
全球 5G 主要有兩大可部署的頻譜，一個是 6GHz 以下頻段（sub-6GHz），頻率範圍 450MHz～6.0GHz；另一個是毫米波頻段，頻率範圍 24.25GHz～52.6GHz。
毫米波頻段，頻譜越高，它的頻寬就越寬，頻譜資源越多，能承載的數據量也就越大，但是，隨著頻譜增高，它的傳輸性能及覆蓋能力會有一定的下降。
截至 2020 年初，美國、中國、歐洲、韓國和澳大利亞，主要部署的是圍繞 6GHz 以下頻段的 NSA 模式；同時，美國已經率先部署毫米波。
2020 年，NSA 的 6GHz 以下 TDD 會在包括日本、拉丁美洲、東南亞等地區部署；毫米波也會在歐洲一些國家（俄羅斯、意大利的一部分）、日本、韓國部署。
從頻段，到制式，再到具體的牌照發放，全球 5G 網絡的部署，在 Sub-6、毫米波、FDD、TDD 等各種組合之下，産生了成千上萬種頻段組合，而這些頻段組合之間難以互相覆蓋，當 5G 網絡傳輸時，數據往往只能在同一組合的頻段裏擁堵著，讓我們面對頻寬，一時不知如何著手。
從高通的角度看，載波聚合技術，正是爲這個場景應運而生的技術，能夠爲運營商的 5G 部署提供最高的靈活性。
高通 X60 提供了廣泛的頻譜湊集功用和提選，將力促 5G 部署的矯捷恢弘，同時榮升移位頂峰的網絡覆蓋、能效和通性。
更全面的 5G 性能
骁龍 X60 是高通發布的第三代 5G 解決方案，它有著更強性能、更廣覆蓋、更高速率等優點。
工藝制程上，它采用領先的 5mm 工藝制程，是全球首款 5mm 芯片，使 5G 基帶芯片能效更高，占板面積更小，使 OEM 廠商擁有更大的設計空間。
5G 性能上，骁龍 X60 全面支持了 5G FDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合，5G TDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合，還支持毫米波 -6GHz 以下聚合，有助于最大化網絡可用頻譜資源，以提升網絡容量及峰值速率，甚至能實現 5GSA 峰值速率翻倍。
蘋果引進 三星率先代工
從 7 納米降低到 5 納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設備變得更輕或更小。
考慮到蘋果通常的 iPhone 設計周期和供應鏈規模，X60 不太可能用于今年推出的 iPhone 12 上。
鑒于蘋果在 2019 年與高通達成 5G 協議，並同意使用其調制解調器，高通的 5G 調制解調器極有可能用于即將推出的 iPhone 機型上，但它可能是骁龍 X55。
高通引領了 5G 的發展，該公司的調制解調器被市場上大多數高端 5G 手機使用，而且該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設備上，這一切都是爲了盡快在全球推廣 5G。
目前來看，在 7nm 制程上，台積電仍然保持領先，有望獲得各大芯片廠商的訂單。不過，三星 5nm 工藝，已經可以超過台積電的 7nm 和英特爾的 10nm，已經迎頭趕上。
而剛剛發布的骁龍 X60 是目前最先公布的采用 5nm 工藝的芯片，不過，按照高通公布的計劃，它真正用在消費級産品上並大量出貨，還要等到明年年初。
不過，三星已經拿下了骁龍 X60 5nm 訂單，負責這款 5G 芯片的生産。而後續台積電依然有可能也負責骁龍 X60 的部分訂單，兩家共吃這一筆大單。