一、2020年連打“八槍”，加速半導體供應鏈投資
今年2月，在小米開年首個産品發布會上，在太空走了一遭的旗艦機小米10再次引起行業熱度，其中撐起産品性能的主角，也從高通骁龍855升級到了骁龍865。
骁龍865“光環”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一詞，從2017年小米5C手機及其搭載的澎湃S1面世後，逐漸成爲小米的又一軟肋，而這也是一個早已被行業講“爛”了的故事。
2018年，自小米旗下的半導體公司松果電子重組，成立南京大魚半導體後，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。
雖然在一年後，大魚半導體聯合平頭哥共同發布了名爲U1的NB-IoT SoC芯片，面向物聯網領域，內置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北鬥NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什麽時候起，松果電子的官網也早已落滿了灰，顯示無法訪問。
1、帝奧微電子
成立于2010年2月的帝奧微，是一家混合模擬半導體IC設計及制造公司，其創始人兼董事長鞠建宏畢業于美國紐約州立大學電子工程專業，在正式創立帝奧微前，他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗，負責芯片的設計、技術、應用和市場等工作。
目前，帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED照明、醫療電子及工業電子等領域，提供相應的芯片解決方案，主要産品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。
截至2019年7月1日，帝奧微已申請65項各類專利。其中，已授權發明專利15項、已授權實用新型專利17項。
據江蘇南通蘇通科技産業園區管理委員會公開信息，2019年6月30日，帝奧微已獲得科創板上市入軌。
而在2020年1月16日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰略融資，其股東新增長江小米基金，持股17.23%，但關于交易金額尚未披露。
2、靈動微電子
靈動微電子是一家MCU芯片及解決方案提供商，成立于2011年3月，其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業于東南大學，有著多家大型芯片設計公司工作經驗。
在産品方面，靈動微電子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3內核，研發了MM32系列MCU産品，主要爲F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
據了解，MM32系列MCU産品已廣泛應用于汽車電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。
實際上，早在2015年8月31日，靈動微電子就已在新三板挂牌上市，但該公司在2019年發布公告稱，其將于3月14日起終止股票挂牌，宣布退市。
緊隨著小米半導體産業鏈投資的擴大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術優勢上。今年1月19日，靈動微電子獲得長江小米産業基金投資的戰略融資資金，注冊資本增至5668萬元，增幅19.88%。
與此同時，小米産業基金管理合夥人王曉波成爲靈動微電子新任董事。
▲峰岹科技CTO畢超
目前，峰岹科技在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。
它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術，研發了直流無刷電機驅動全系列産品，包括三相BLDC專用控制芯片、單相BLDC專用控制芯片、電機專用MCU系列等，廣泛應用于終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。
2014年4月，峰岹科技獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰略融資，則由小米長江産業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資129.72萬人民幣，股權占比1.87%。
5、昂瑞微電子
對剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在2月20日投資的310.71萬人民幣，無疑是個喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經七年未曾進行增資。據了解，這筆投資後小米股權占比爲6.98%，成爲昂瑞微的第三大股東。
與此同時，這筆投資昂瑞微也將用于5G手機終端的射頻前端芯片，以及新一代物聯網SoC芯片的研發中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之一。
它通過長期積累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射頻工藝，面向手機終端和物聯網領域，研發了2G/3G/4G/5G射頻前端芯片、藍牙低功耗（BLE）芯片、雙模藍牙芯片、低噪聲放大器等一系列射頻前端和無線連接芯片，量産芯片已超過200款。
據了解，昂瑞微研發的芯片已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL和聯想等在內的廠商。
6、速通半導體
與其他傳統芯片廠商相比，成立于2018年7月的速通半導體也較爲年輕，是一家Wi-Fi 6芯片設計公司，但它卻是小米2020年半導體投資中唯一非新增投資的企業。
實際上，長江小米産業基金在2019年11月19日就已入股速通半導體，成爲該公司第六大股東，而這也是小米2019年在半導體領域的最後一筆投資。
基于速通半導體在Wi-Fi 6領域的芯片研發技術，小米決定加大砝碼，並于今年2月20日領投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導體的注冊資本從最初的1040萬人民幣增長至1300萬人民幣，增幅25%。
除了進一步擴大工程研發團隊外，速通半導體還計劃將這筆投資用于Wi-Fi 6 SoC産品的研發和量産中。
據悉，該公司的核心研發團隊有著較爲豐富的Wi-Fi 6標准化經驗，此前已在全球範圍內研發了超20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G的無限SoC芯片組。
現階段，該公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片組的研發和量産工作，以進一步滿足市場對Wi-Fi 6芯片的強勁需求。
7、翺捷科技
翺捷科技是一家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子芯片的基帶芯片設計公司，成立于2015年，並在2017年8月獲得了阿裏巴巴的和深創投投資的A輪融資，阿裏巴巴爲第一大股東，持股21.75%。
有著豐富的融資曆程的翺捷科技在今年2月24日，獲得了由長江小米産業基金、興證投資等機構的戰略投資入股，注冊資本亦從3.63億美元增長至3.75億美元。其中，小米的認繳出資額爲519.17萬美元，占比1.38%。
據了解，翺捷科技創始人兼董事長戴保家碩士畢業于美國佐治亞理工學院電氣工程學，還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翺捷科技前，他還曾擔任射頻芯片公司銳迪科的董事長兼CEO。
值得一提的是，該公司在2017年收購了Marvell公司的移動通信部門（MBU），成爲我國爲數不多擁有全網通技術的公司之一。
目前，翺捷科技的産品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標准，並成功研發了移動通信基帶芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物聯網可穿戴芯片等多款通信芯片。
智東西發現，目前長江小米基金在企業工商信息查詢平台上公開的對外投資共24筆，覆蓋手機及智能硬件、電子産品核心器件、智能制造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。
其中，該基金半數以上的投資落在了半導體領域，共計13家，已然成爲小米投資半導體供應鏈的重要武器。
目前看來，“天使投資人”雷軍的半導體投資夢，正蓄足了力向前沖。
三、從“造芯”到“投資芯”，小米面向AIoT的半導體野心
2020年，不僅是雷軍宣布啓動小米的“手機+AIoT”雙引擎戰略後的第二年，同時也是小米造芯夢的第三年。
現階段，小米的半導體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全産業鏈覆蓋。
但不難發現，小米的造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄准的移動終端芯片市場，慢慢朝著物聯網市場發展。
最直接的體現在于，小米的智能手機産品硬件依然采用高通芯片爲主，而自己的半導體投資重點則布局在應用範圍更廣泛的AIoT領域。
例如，小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過8家，包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。
這無疑是小米在2018年市場掀起的AIoT發展風口下，落的重要一步棋子。
據市場研究機構艾媒咨詢（iiMedia Research）報告數據，2018年我國的AIoT硬件市場規模已達到5000億元，而這一數據到2020年預計將突破萬億。
隨著2019年年初，雷軍宣布要在未來5年內投入100億人民幣在AIoT領域，小米的研發投入費用亦逐年上升。
結語：小米造芯路的成與敗
回看小米造芯的輿論場，一面是行業對小米自研芯片的調侃和質疑，一面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。
現階段，就小米在半導體産業鏈的投資和具體發展情況而言，其造芯突圍仍是一場漫長持久戰。一方面，小米仍在等著松果電子的“東山再起”，並希望“新秀”大魚半導體能後來居上；另一面，雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖，卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。
不可否認，小米投資半導體公司雖有助于自身AIoT業務的豐富與擴展，但歸根結底，這些投資對小米自身芯片研發技術的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術創新？我們還不得而知。
小米逐漸加速的半導體投資布局，在短期內能爲自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供發展動力，豐富和壯大自身的AIoT業務。但從長期來看，小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。
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