速美集團（Soilbuild Group Holdings）與科技公司RF360將共投入超過6億1000萬元建造新設施，並帶來300個就業機會。
速美集團昨天表示，無線射頻（radio frequency）應用市場的需求出現強勁增長，這項合作能讓RF360擴充業務，在這趨勢中抓緊機會。
RF360是美國晶片制造商高通（Qualcomm）與日本知名電子工業品牌TDK于今年2月宣布成立的合資公司，負責研發並生産創新射頻前端（RFFE）過濾解決方案。後者在這個項目中注資約5億元，速美集團則投資剩余款項發展新設施。
這個稱爲Solaris @ Kallang 171的新設施，將包括合資公司的生産線、産品測試、實驗室，以及附屬服務。
速美集團董事林真華昨天在一項儀式上講話時說，RF360與他們探討這項合作計劃，雙方在短短四個月內准備新設施的初步設計。
新設施將坐落在加冷大道，總建築樓面超過32萬平方英尺，預計于2019年6月竣工。合資公司屆時會成爲這項目的長期租戶。
財政部長王瑞傑在活動上講話時表示，這項目可爲電子制造業創造300個就業機會。
他說，企業爲了保持競爭力，必須隨著客戶需求、國際趨勢，以及科技帶來的新機會作出改變。不過，沒有一個領域是可單獨運作，因此需要相關領域的支持，而這項目正是不同領域合作的成果。
他說：“我希望RF360通過與速美集團合作，能深耕新加坡，加強這領域的生態環境，進一步支持電子業轉型藍圖。”