【招商電子】半導體月度跟蹤報告：晶圓廠資本開支上行，關注設備和材料國産化機會

五月份以來國內手機銷量低于市場預期及印度疫情惡化事件引發市場對半導體需求的擔憂，我們認爲當前行業處于被動去庫存步入主動補庫存階段，供不應求仍在持續，晶圓廠資本開支加速上行，後續重點關注産業鏈庫存、終端需求變化以及資本開支上行周期下的設備和材料投資機會。建議關注需求趨勢良好且産能有保證的優質細分設計和IDM標的，同時關注受益于産品漲價、盈利能力持續改善的代工/封測環節龍頭標的，及國産替代持續加速的設備/材料環節標的。

行情回顧：5月份半導體設備和材料板塊表現佳

5月，半導體（SW）行業指數漲幅爲4.94%，同期電子（SW）行業指數漲幅2.10%，滬深300指數漲幅4.06%，而海外費城半導體/台灣半導體指數+2.49%/-2.60%，國內半導體指數跑贏海外。細分産業鏈看，5月份半導體設備和材料板塊表現顯著優于其他細分板塊，IDM、代工、封測等板塊股價走勢較弱。

行業景氣跟蹤：終端需求結構性回落，供給仍呈緊張態勢，産品漲價持續

近期，半導體産品缺貨漲價的負面效益開始顯現，部分廠商已開啓多輪漲價周期，同時我們觀察到上遊半導體缺貨漲價開始反向影響下遊生産和需求：

1、終端需求出現結構性回落。中國智能市場出貨數據顯疲軟，印度市場因疫情導致需求不確定性；疫情催化下的PC需求依舊旺盛，但零部件短缺或將減弱PC出貨動能；隨著雲計算廠商資本開支回暖及服務器庫存去化，下遊服務器步入補庫存周期；VR/AR爲代表的消費電子産業發展再次備受矚目，另外面板漲價及零部件缺貨等因素導致TV價格上漲；受汽車芯片短缺影響，汽車産銷增速放緩。

2、半導體産業鏈庫存回升，存貨周轉天數止跌回升。半導體産業鏈各環節包括代工、設計、IDM以及渠道庫存在21Q1均有回升，同時存貨周轉天數環比有所變緩，但整體仍然低于曆史正常水平，我們認爲當前半導體産業鏈整體處于由被動去庫存步入主動補庫存階段，各産業鏈環節庫存經曆被動去庫存周期下的快速下行及周轉加快，但當前存貨周轉天數仍處于較低水平，即當前主動補庫存仍處于初期階段，我們認爲後續重點觀測指標是需求變化的拐點。

3、供給端仍呈緊張態勢。代工/封測端産能繼續滿載，主要代工廠法說會均認爲該緊張態勢至少持續至21年底，悲觀看法認爲可能持續至2023年；代工廠資本開支持續上修，4月北美/日本半導體設備出貨額續創新高，同環比增幅繼續擴大；疫情導致的供給端擾動加劇行業緊張局面，半導體生産重地馬來西亞疫情爆發後再次封國，給全球半導體産業鏈帶來不確定性；上遊硅片方面，SUMCO指引硅片價格在21H2將上漲，主要系8寸和12寸需求均強勁，公司亦考慮再擴建新産能以應對未來持續的需求增長；

4、半導體産品漲價潮再起。5月DRAM現貨價格略有回調，NAND價格繼續上漲；MCU大廠意法半導體自6月1日起再次提高産品價格，這已是意法第三次作産品提價；繼此前意法半導體宣布6月1日起對全線産品漲價後，東芝、安森美、美信也相繼發出調漲通知；從漲價結構看，相對原廠漲價幅度而言，渠道漲價幅度可能更大。

5、銷售額方面，2021年3月全球半導體銷售額同比增長18%，同比增幅不斷擴大，同時海外半導體龍頭廠商21Q1業績屢超預期亦驗證行業景氣趨勢。

産業鏈跟蹤：全球晶圓廠擴産背景下，設備和材料板塊業績確定性強

1、設計/IDM方面，智能硬件及物聯網需求的爆發將拉動智能處理器的需求，我們認爲可以關注産能緊張局面下國內智能處理器廠商的機會；模擬景氣度仍然較高，海外巨頭德州儀器和ADI21Q1業績增速超過20%；射頻領域關注二級市場新入局玩家，東方銀星參股武漢敏聲布局射頻濾波器，艾爲電子募投項目投入射頻産品的研發；豪威再推新品OV60A，同時用于VR/AR的CIS貢獻增量市場。

2、代工方面，産能利用率維持高位。中芯國際發布21Q1財報，營收11.04億美元，環比+12.5%/同比+22.0%，環比增長超前期指引，主因晶圓出貨量價齊升，産能利用率提升至98.7%；華虹半導體發布21Q1財報，營收3.05億美元，超前期指引值2.88億美元，主因12寸産能擴充及ASP提升，産能利用率提升至104.2%。

3、封測方面，打線封裝、SiP和面板驅動IC等封測需求預計到今年底仍強勁，但是上遊晶圓廠供應不足或限制封測廠商業績成長幅度，另外上遊IC載板産能緊張亦提升了封測成本，台灣三大ABF載板廠商欣興、南電和景碩的産品交期持續拉長至40-50周。

4、設備和材料方面，20年初以來北美半導體設備出貨額保持較高增速，4月份出貨額再創曆史新高；光刻膠大廠信越化學KrF光刻膠産能不足，加速光刻膠國産替代進度，多家晶圓廠加速驗證導入國産KrF光刻膠。

5、EDA及IP方面，需求依舊強勁，海外龍頭營收上新台階。

投資建議：

五月初以來的中國市場智能手機銷售不及市場預期，疊加印度疫情惡化導致需求的不確定性，兩大因素觸發智能手機市場預期修正，我們認爲當前時點需要區別看待手機終端訂單修正與其上遊半導體零部件訂單修正幅度，手機終端驅動上遊半導體零部件備貨的“牛鞭效應”或將減弱，主要是因爲1）當前供需緊張局面下芯片産能是稀缺資源，因短期因素擾動而砍單不利于後續繼續拿到芯片産能，2）半導體産業鏈在經曆本次疫情沖擊後安全庫存水位將有所提升，並且當前庫存仍處低位，高安全庫存下仍有補庫需求。本報告通過對海內外半導體公司庫存情況的跟蹤，我們認爲當前行業處于被動去庫存步入主動補庫存的階段，後續仍需要跟蹤和驗證智能手機/PC/汽車等終端需求是否在減弱。

本輪半導體上行周期從2019年下半年啓動，2020年初疫情略有沖擊，而後至今已有近2年時間，相對過往周期持續時間相對比較長，本輪周期短期確實非常利好國産替代，我們也在A股半導體公司的21Q1業績中看到了該趨勢，海外公司庫存不足情況下而國內公司仍有庫存的情況下，或多或少加快國産替代的進程。從國産替代角度看，緩解晶圓産能緊張的核心在于擴産，國內半導體設備和材料公司受益確定性較強，另外具有産能獲取優勢以及産品競爭優勢的半導體設計公司亦將受益國産替代趨勢。從行業周期角度看，代工/封測/IDM廠商在行業上行周期中具有較大的業績彈性，但其産能受到限制，産能利用率達到高位後業績成長動能會放緩，超預期或主要源自于價格上行；另外，設備和材料受益于行業資本開支上行帶來的産能擴張周期。

我們建議從行業周期和國産替代兩大維度進行標的選擇，重點關注和跟蹤漲價持續性、産品份額提升邏輯及國産替代進展等方面，因此，國內半導體我們建議關注如下方向和標的：

1、設計/IDM：需求趨勢良好且産能相對有保證的設計細分龍頭韋爾股份、卓勝微、兆易創新、瀾起科技、紫光國微、聖邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中穎電子、樂鑫科技等標的，及受益于景氣上行的功率半導體斯達半導、新潔能、華潤微、聞泰科技、揚傑科技、士蘭微、捷捷微電等標的；

2、代工：國內制程領先的龍頭中芯國際，特色工藝代工龍頭華虹半導體，以及第三代化合物半導體代工領域的三安光電；

3、封測：受益于行業景氣上行周期的封測龍頭標的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等，專注于存儲封裝的深科技，依托組裝優勢新切入SiP/AiP封裝的立訊精密和專注于SiP封裝的環旭電子，以及MEMS麥克風封裝龍頭歌爾股份等；

4、設備/材料：半導體設備平台型廠商北方華創、國産刻蝕設備龍頭中微公司、半導體測試設備華峰測控、硅片龍頭滬硅産業和立昂微、國內抛光液龍頭安集科技、CMP抛光墊龍頭鼎龍股份，IC載板深南電路和興森科技等，國內光刻膠標的彤程新材、晶瑞股份、上海新陽、南大光電等。

5、EDA/IP：國內IP及設計服務龍頭芯原股份，關注EDA擬上市公司。

風險提示：

終端需求不及預期；半導體國産替代進程不及預期等。

一、半導體板塊行情回顧

2021年5月，半導體（SW）行業指數漲幅爲4.94%，同期電子（SW）行業指數+2.10%，滬深300指數+4.06%；2021年年初至今，半導體（SW）行業指數漲幅8.76%，同期電子（SW）行業指數0.00%，滬深300指數+2.31%。

海外方面，5月費城半導體指數/台灣半導體指數+2.49%/-2.60%；2021年年初至今，費城半導體指數/台灣半導體指數漲幅分別爲+13.99%/+15.98%。今年以來，A股半導體總體跑輸海外半導體指數。5月，A股半導體（SW）行業指數跑贏海外半導體指數，台灣半導體指數跌幅較大，主因台灣新冠疫情擴散影響。

從細分板塊看，5月，半導體材料、LED、分立器件、集成電路等板塊漲幅分別爲12.46%、7.23%、5.03%、4.14%，同期電子（SW）指數漲幅4.94%，除集成電路板塊外，其他細分板塊均跑贏電子（SW）指數。年初至今，集成電路、半導體材料、LED、分立器件等板塊漲幅分別爲10.51%、0.43%、0.07%、-2.61%，同期電子（SW）指數漲幅8.76%，僅有集成電路子板塊跑贏電子（SW）指數。可見，5月份半導體材料板塊受關注程度顯著提升。

5月份，漲幅較大個股有國民技術（56%）、明微電子（49%）、安集科技（39%）、富滿電子（33%）、芯源微（32%）、思瑞浦（28%）、樂鑫科技（27%）、晶瑞股份（26%）、華峰測控（26%）、全志科技（25%）等，跌幅較大個股有華虹半導體（-14%）、通富微電（-8%）、晶晨股份（-6%）、長電科技（-6%）、新潔能（-4%）等。整體而言，5月份半導體設備和材料板塊表現顯著優于其他細分板塊，IDM、代工、封測等板塊股價走勢較弱。

海外半導體方面，5月份，海外半導體板塊行情出現分化，漲幅較大的有矽力傑（26%）、恩智浦（10%）、英偉達（8%）、亞德諾（8%）、邁威爾科技（7%）、萊迪思半導體（5%）、德州儀器（5%）等，跌幅較大的有聯發科（-16%）、聯詠（-14%）、台勝科（-12%）、ASM Pacific（-11%）、穩懋（-11%）等。整體而言，台股表現弱于其他市場半導體板塊。

二、行業景氣跟蹤：終端需求結構性回落，供給仍呈緊張態勢，産品漲價持續

我們將從以下五個維度對全球半導體景氣度進行跟蹤分析：

（1）需求端：主要從智能手機、PC、汽車及服務器等終端産品銷售情況進行分析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術/産品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標包括宏觀指標、政策變化、技術/産品趨勢、終端産品銷售情況等；

（2）庫存端：半導體行業作爲終端需求上遊，下遊客戶的庫存調整將加劇或減緩半導體需求的波動；因此庫存端可觀測指標包括終端産品庫存、渠道庫存、設計/IDM廠商庫存變化等；

（3）供給端：主要從産能利用率和新增産能情況進行分析，落實到具體觀測指標，包括産能利用率、資本開支計劃、設備出貨額、硅片出貨面積等；

（4）價格端：需求、庫存和供給共同決定産品價格和出貨量；價格端可觀測存儲器等半導體産品的價格變化趨勢；

（5）銷售端：需求、庫存和供給共同決定産品價格和出貨量，從而決定行業的銷售額及盈利，銷售端可觀測全球及中國半導體月度銷售額變化趨勢，國內外半導體龍頭企業業績變化等。

1、需求端：終端需求出現結構性回落

針對半導體主要的應用領域需求，我們分別對智能手機、PC、服務器、消費電子、汽車等終端市場進行跟蹤分析。

智能手機：中國市場出貨數據顯疲軟，印度市場因疫情導致出貨不確定性。根據Counterpoint預測，21Q2中國智能手機出貨量8100萬台，同比-6%，環比-10%，印度智能手機出貨了2570萬台，同比40%，環比-34%，連續三個季度環比下滑。根據信通院數據，4月國內手機出貨量2697萬台，同比-34%，環比-24%，同比下滑主要是因爲去年疫情影響後出貨積壓在4月形成短期高基數，環比下滑體現短期下遊需求疲弱。5G手機方面，2021年4月國內5G手機出貨量達2142萬部，占同期國內手機出貨量77.90%，滲透率環比提升約1.7pcts，國內5G滲透率持續新高。我們認爲智能手機需求疲弱一方面因爲部分暢銷機型的手機主芯片短缺，另一方面，5G手機體驗相對4G沒有明顯改善，但是ASP卻有提升，導致市場5G換機動能疲弱，即短期看換機對手機拉動具有不確定性，但長期仍可期待。

市場投資者開始重點關注中國智能手機市場銷量低于預期以及因印度疫情嚴重對手機市場的影響。據産業鏈了解，安卓廠商的出貨預期有一定程度下修，但是暫未看到上遊半導體産品訂單調整，我們認爲主要還是因爲産能緊張局面使終端廠商不敢輕易下調半導體相關訂單。根據TrendForce統計，全球第二大智能手機市場的印度近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重，影響各大手機品牌的生産與銷售，TrendForce預估，2021年全球智能手機市場的年增幅度將因此自原先的9.4%，收斂至8.5%，生産總數約13.6億支，且未來不排除有持續下修的可能。

PC：需求依舊旺盛，但零部件短缺或將減弱PC出貨動能。上遊零部件漲價不僅影響到PC ODM廠商的出貨量，同時也驅動了PC終端的價格上漲。4月份，中國筆記本電腦出貨量同比-1.23%，環比-31.35%，另外，我們跟蹤台灣PC ODM廠商4月數據發現環比雖有不同程度的下滑，主要系季節性因素，但是整體環比下滑幅度仍然顯著優于過往的季節性。價格方面，據産業鏈了解，華爲將部分Matebook系列筆記本電腦售價提高了300-600元。

服務器：雲計算廠商資本開支回暖，下遊服務器出貨有望恢複。雲計算廠商資本開支達到向上拐點，隨著資本開支回暖，服務器拉貨動能將顯著增強，從服務器廠商的庫存看，爲應對下遊雲廠商的需求，服務器廠商進入補庫存階段，這亦將拉動服務器上遊零部件的需求。高頻數據方面，台灣信骅月度彰顯服務器庫存去化接近尾聲，服務器需求回暖可期。從服務器管理芯片供應商信骅月度數據來看，信骅科技4月營收同比增長8.54%，自去年11月以來均實現同比正增長。服務器上遊供給方面，21Q1 BMC芯片在後端制造遇到供應限制，考慮到服務器廠商庫存水位因素，我們認爲21H2的供應限制可能會限制服務器的生産，但不會影響出貨，另外，若服務器廠商的零部件庫存水位較低及上遊芯片供應持續緊張背景下，服務器廠商將繼續加大采購上遊零部件。

消費電子：VR/AR産業發展再次備受矚目。Oculus Quest 銷量超預期，一方面是因爲VR生態內容的完善，Quest 1和Quest 2經曆三年的發展積累，內容質量顯著提升，同時硬件基礎體驗亦有提升，另一方面，價格便宜，在2000元左右，當然新冠疫情導致無法進行學習、觀影、社交等線下活動，VR順勢成爲全新的數字化環境進行線上活動亦爲VR銷量超預期的重要原因。VR/AR體驗提升依賴于硬件的升級叠代，隨著其出貨量的增長將有望帶動半導體的增量需求。

TV方面，面板漲價及零部件缺貨等因素導致TV價格上漲。以Redmi MAX 86英寸超大屏電視爲例，從小米宣布電視漲價以來，這款電視已經經曆至少兩次調價，從發布會時的7999元上漲至8888元，最近又再次上漲到了9999元，短短兩月漲幅達到2000元。

汽車/新能源車：受汽車芯片短缺影響，汽車産銷增速放緩。根據中國汽車工業協會數據，3月中國乘用車銷量約170萬輛，同比增長11%，環比下滑9%，新能源車産量約22萬輛，同比增長169%，環比基本持平。自2020年四季度以來蔓延至全球汽車行業的“芯片荒”還在繼續發酵，今年至今，福特、豐田、沃爾沃、現代、蔚來汽車、通用汽車等車企均宣布因汽車芯片短缺而調整生産。蔚來汽車在發布季報時預計，第二季度其將交付2.1-2.2萬量汽車，銷售額在12.4-12.9億美元，環比增長5%-10%，較前一季度增幅顯著放緩，主要原因系受到全球芯片短缺的拖累。台積電在21Q1財報法說會亦指出汽車芯片的供應短缺問題在21Q3開始將有所緩解，我們認爲21Q2或爲汽車産業受拖累最大的季度，後續隨著台積電汽車MCU等産品線産能提升將逐季改善，但是考慮到汽車芯片産品多元化，長短料情況影響仍值得關注。

2、庫存端：半導體産業鏈庫存回升，存貨周轉天數止跌回升

從渠道庫存看，半導體庫存21Q1在底部，渠道庫存周轉天數上升。我們跟蹤國際主要分銷商Arrow、Avnet和WPG Holding的庫存情況，分銷商庫存周轉天數扭轉下滑趨勢，21Q1略微上行，並且分銷商庫存金額環比亦增加8.5%，分銷商主動進行了庫存備貨導致周轉天數略有下滑，當前仍需要關注需求的消化情況。從台股分銷商大聯大4月營收663.7億新台幣，同比+19%，環比-3%，環比略有下滑或與下遊需求波動有關。

從半導體設計/IDM廠商庫存看，海外Fabless廠商存貨金額逐季回升，同時存貨周轉天數有所回升，Fabless廠商進行了備貨應對下遊需求。海外IDM廠商存貨周轉天數停止下降，存貨周轉仍然維持在較低水平，從IDM樣本公司看，主要系當前缺貨較爲嚴重的MCU/電源管理/功率半導體等廠商爲主，可見該類産品緊缺程度尚未緩解。

從代工庫存看，自20Q2以來半導體代工庫存陡增，其中主要是台積電的庫存增加，台積電20Q3/20Q4/21Q1庫存金額分別爲38/49/80億美元，21Q1台積電庫存環比繼續提升，台積電在21Q1說法會上指出，預計成熟制程供應緊張將持續至2022年。代工端庫存增加顯著，下遊設計廠商下達的訂單仍然飽滿。

從庫存周期角度看，一個完整的庫存周期包括四個階段即被動去庫存（需求上升、庫存下降）、主動補庫存（需求上升、庫存上升）、被動補庫存（需求下降、庫存上升）、主動去庫存（需求下降、庫存下降）。據上述跟蹤行業數據看，我們認爲當前半導體産業鏈整體處于主動補庫存階段，各産業鏈環節庫存經曆被動去庫存周期下的快速下行及周轉加快，當前存貨周轉天數仍處于較低水平，即當前主動補庫存仍處于初期階段，我們認爲後續重點觀測指標是需求變化的拐點。

3、供給端：供給端仍呈緊張態勢

（1）産能利用率：代工封測産能繼續滿載

市場普遍關注芯片短缺何時能夠緩解，對此各家晶圓廠的預測有所不同。中心國際CEO趙海軍最爲樂觀，認爲本輪芯片短缺將持續到21年年底，台積電和聯電相對保守，認爲短缺可能延續到2022年或2023年。從當前最新披露的聯電、華虹、中芯國際等季報看，産能利用率在21Q1仍處于環比提升狀態，華虹、聯電等産能利用率超過100%。

中芯國際2021年5月13日發布2021Q1財報，營收11.04億美金，環比+12.5%/同比+22.0%，歸母淨利潤1.59億美金，環比-38.2%/同比+147.6%。從制程節點看，21Q1 14/28nm營收占比6.9%，環比提升1.9pcts，20Q4由于由于外部環境影響導致FinFET産能利用率有所下滑，21Q1受益于下遊需求旺盛以及NTO的穩步導入，産能利用率環比有所提升。對于28nm制程，曆史上供給相對過剩，由于今年ISP、CIS以及部分AP轉移到28nm，因此今年28nm産能利用率有所提升。

封測産能緊張態勢持續。日月光在最新21Q1財報中指出，封測業務景氣持續，環比繼續保持成長，就封測業務而言，相較于20Q4的高點，仍保持環比+2.96%，日月光封測業務各産品線均處于滿負荷或者接近滿負荷運行，尤其以打線封裝産能受限，預計21Q3將提高打線封裝價格，主因原物料價格和供不應求的市場狀況。

海內外主要封測企業經營效率隨著産能利用率提升而改善明顯。2020年以來，全球封測龍頭日月光和安靠以及國內封測龍頭長電、華天和通富總資産周轉率雖然由于21Q1季節性因素環比略降，資産周轉率仍相對處于高位，充分印證了下遊需求旺盛帶動封測稼動率持續滿載。

行業動態方面，馬來西亞新一輪疫情爆發，自2021年6月1日起至6月14日，該國采取全國性封鎖，馬來西亞的半導體封測産業發達，占到全球封測市場的約13%份額，超過50多家半導體公司，如英特爾、AMD、德州儀器、日月光、安世半導體等，均在馬來西亞有封測工廠，本次“封國”可能給半導體産業鏈帶來較大沖擊。

（2）資本開支：資本開支上修，聚焦成熟制程

全球主要代工廠都提升21年的資本開支計劃，由于約9~12個月的設備交期，可能在21Q4才能看到實際産能擴張。另外，從資本開支的擴産領域看，除了台積電、英特爾等公司聚焦在先進制程的資本投入外，多數代工廠均聚焦于當前緊缺的成熟制程産能。中芯國際在21Q1法說會中指出，全年資本開支維持43億美元，其中大部分用于成熟制程，小部分用于先進工藝等。

根據SEMI最新報告，全球半導體制造商有望在2020至2024年期間將200mm晶圓廠産能提高95萬片/月，增長17%，達到創紀錄的每月660萬片/月晶圓産能。同時，200mm晶圓廠設備支出預計在2020年突破30億美元，同時在2021年預計達到40億美元，相較2012~2019年間的資本開支金額僅維持在20~30億美元之間，資本開支的增長主要是爲了克服當前芯片緊缺局面，200mm晶圓廠利用率持續維持高位。

（3）半導體設備：北美/日本半導體設備出貨額續創新高

半導體設備出貨額同比增速繼續維持在高位，反映半導體制造商對未來半導體行業景氣度的樂觀看法。4月北美設備商出貨額續創新高，達到34.10億美元，同比增長50%，環比增長4%；日本設備商出貨額達到2821億日元，同比增長36%，環比增長17%。

（4）硅片：SUMCO指引硅片價格在21H2將上漲

我們在前期深度跟蹤報告中前瞻指出，下遊晶圓産能緊張局面有望傳導至硅片端，根據國際半導體産業協會（SEMI）統計數據，2021Q1全球硅晶圓出貨面積3337百萬平方英寸，環比增長4%，同比增長14%，晶圓出貨面積驗證行業高景氣得以延續。

行業動態方面，2021年5月13日SUMCO發布21Q1季報，量方面，12寸邏輯硅片需求強勁，供給仍然無法滿足需求，DRAM硅片需求複蘇以及存儲相關硅片存貨接近適當水平，8寸及以下硅片方面，供需緊張態勢主要存在汽車及消費領域；價格方面，盡管存儲硅片出現部分延遲交貨現象，但是合約價格仍然堅挺，12寸和8寸片現貨價格仍然保持穩定。展望21Q2，量方面，12寸邏輯硅片價格需求繼續擴張，並且供給仍然緊張，NAND繼DRAM之後呈現複蘇態勢，汽車、消費者和工業對8寸及以下硅片需求繼續恢複，但仍供不應求；價格方面，合約價格保持堅挺，12寸硅片現貨價格開始上漲，8寸硅片現貨價格在21年下半年也將出現上漲。公司亦指出，12寸邏輯硅片需求主要由5G、智能手機、數據中心等驅動，供不應求將持續，12寸存儲硅片需求複蘇將導致供應緊張；隨著汽車、消費及供應需求複蘇，8寸硅片需求強勁很可能持續較長的時間。

4、價格端：半導體産品漲價潮再起

存儲價格方面，5月份DRAM現貨價格略有回調，NAND價格企穩回升。DRAM價格經曆4月份的漲幅放緩，5月價格略有回調。5月以來，NAND價格繼續回升，其中TLC閃存128G、256G、512G産品4月以來漲幅分別達到1.50%/2.15%/2.69%（vs.3月6.95%/2.19%/0.90%）。

MCU大廠意法再次上修價格。意法自2020年12月和2021年1月兩次上修MCU産品價格外，5月17日又發布公告將于2021年6月1日進一步上調所有産品線價格。同時台積電在參加美國商務部半導體視頻會議後表示，預計將今年汽車MCU産能提升60%。當前全球MCU廠商ST、NXP等廠商均爲IDM，産能擴張有限，一般MCU制程爲110nm、40nm和28nm（以車規級爲主），全球代工廠産能擴張有限，TSMC重點擴産南京廠（28nm）以支持汽車MCU産能，對全球MCU産能支撐相對有限，因此全球MCU依舊處于産能緊張狀態，ST等海外廠商不斷上修價格且無法交貨情況會加速國內客戶將訂單轉向國內MCU廠商進程。

繼此前ST意法半導體宣布6月1日起對全線産品漲價後，東芝、安森美、美信也相繼發出調漲通知。東芝自6月1日起調漲産品價格；安森美自7月10日起産品價格上漲，安森美的供應依舊緊張，需求主要集中在二三極管、低壓高壓MOSFET、IGBT等分立器件以及高端傳感器上，分立器件交期都在40周以上，低價和通用的低端産品，廠家已經不再接收訂單；

據不完全統計，21Q2以來，已超過30家半導體公司發布“調價函”，4月份開始，聯電、中芯國際、力積電等公司晶圓代工價格提高了約10%~30%，而台積電盡管宣稱沒有漲價，但其取消連續兩年銷售折讓，也等同于“變相漲價”。

從産業鏈漲價結構看，據産業鏈了解，一般IC廠商漲價幅度只有20-30%，但是代理賣出産品的價格卻是成倍增長，目前常規MCU産品銷售價格都翻7-8倍，甚至一些低端MCU産品價格上漲20-30倍。

5、銷售端：全球半導體銷售額月度同比增幅創兩年來新高

全球半導體銷售額繼續維持同比高增長，驗證半導體行業高景氣及上行趨勢。從全球半導體銷售額來看，2021年3月全球半導體銷售額達到411億美元，同比大幅增長18%，，同比增幅創過去兩年來新高。2020年以來，半導體月度銷售額同比轉正並且增幅繼續擴大，IC Insights對21年全球半導體銷售額增速從之前的12%調升到了19%。綜合供需端及價格因素看，我們認爲半導體行業仍處于景氣上行期，需求回暖、産能緊張、漲價蔓延等供需矛盾將有望驅動國內半導體産業鏈公司業績增長。

三、産業鏈跟蹤：半導體設備和材料關注度提升

1、設計/IDM：景氣度持續，同比維持高增

從台股IC設計企業整體月度營收看，4月同比增長63%，環比下滑1.56%，台股IC設計企業同比大幅增長，設計環節景氣持續。

從台灣設計企業主要個股看，台股設計公司4月份營收仍保持高速增長。聯發科4月營收同比增長78%，環比下滑9%；聯詠4月營收同比增長69%，環比增長16%，同比環比均保持增長態勢印證了大尺寸驅動IC等産品景氣度高漲。

（1）處理器：關注産能緊張背景下國內智能應用處理器廠商

“五一”假期中國市場智能手機銷售端數據低于預期，尤其是在高端5G手機方面（包括價格高于300美元或者2000元人民幣），高端機型的庫存水位較高，主要是因爲終端智能手機制造商在當前5G SoC緊缺的情況下不得不被迫接受聯發科和高通的手機SoC，但是中國市場對高端5G智能手機的需求並不夠旺盛。從5G手機芯片組市場份額看，聯發科21Q1份額爲31%，環比20Q4下滑8pcts，高通份額則環比增加了6pcts。

行業動態方面，ARM V9架構正式發布，自ARM在2011年10月首次公布ARMv8架構以來，ARM在包括筆記本和台式機設備市場發力，對指令集進行改進並且對體系結構進行了多種更新和擴展。與上一代ARM v8相比，不再局限于移動/嵌入式市場，而是拓展到PC、HPC高性能計算、深度學習等新市場，積極擴大公司在數據中心與高效運算處理器市場的影響力，侵蝕英特爾Xeon的市場地位。

國內個股動態方面，重點關注智能處理器廠商瑞芯微、全志科技、晶晨股份等，隨著AIoT應用興起以及當前上遊缺貨的環境下，國內智能處理器SoC廠商有望受益。近期，瑞芯微發布24合1視頻橋接芯片RK628D，可滿足多種産品的視頻接口轉換需求，RK628D支持三種輸入接口、九種輸出接口，僅一顆新品即可實現多達24種視頻傳輸轉換接口的組合，其可用于多屏商顯、4K大屏轉接、智能投影儀、無線投屏、智能顯示屏、視頻采集轉換類産品。

（2）存儲：DRAM現貨價格略有回調，NAND價格企穩回升

DRAM現貨價格略有回調，合約價格漲幅顯著；NAND現貨價格企穩回升，合約價格企穩回升。5月*DDR4 – 4Gb – 512Mx8 2133/2400 MHz現貨價格漲幅-1.65%，*DDR4 – 8Gb – 1Gx8 2133/2400 MHz現貨價格漲幅-1.28%。5月以來，NAND價格延續上月回升態勢，其中TLC閃存128G、256G、512G産品5月以來漲幅分別達到1.50%/2.15%/2.69%。合約價格方面，移動設備DRAM和服務器DRAM合約價格4月份均企穩回升，4月錄得一定的漲幅；NAND合約價格在3月份開始即呈現回升態勢，4月份得以延續。

NOR Flash方面，行業整體的産能在21Q2有下行趨勢，但是來自IoT、汽車和智能測量的需求仍然強勁，兆易創新對NOR的價格趨勢保持樂觀態度，當前公司正努力滿足大客戶的訂單，並且可能只能滿足不到30%的小客戶訂單。

台股月度數據方面，4月台股DRAM企業營收同比增長58%，環比增長9%。2020年上半年DRAM營收同比增速放緩，下半年同比增速恢複到較高水平，這與去年同期基數低、疫情後短期補庫存、DRAM價格回暖等因素有關。考慮到DRAM價格相對去年仍處于高位，展望後續DRAM營收同比望仍處高位。

（3）模擬：關注電源管理、驅動IC領域

模擬芯片的應用領域相對比較分散，包括通信、工業、汽車、消費、PC等衆多領域，考慮到國內模擬芯片企業規模都較小，並且在各自應用領域都比較聚焦，當然不同應用領域的成長也略有差異從而導致了各模擬芯片企業的成長性差異，通過板塊景氣度跟蹤，我們建議關注電源管理、驅動IC以及家電領域模擬芯片國産替代機會，電源管理、驅動IC景氣度高，缺貨導致價格上行帶來的盈利能力改善，家電領域模擬芯片企業主要關注國産替代成長性。

台股模擬芯片方面，4月矽力傑實現營收17.7億新台幣，同比增長50%，環比增長12%，同比增速大幅提升；主營電源管理芯片業務的致新4月同比增長25%。

驅動IC及電源管理方面，4月台企敦泰實現營收19.1億新台幣，同比增長102%；天钰實現營收17.5億新台幣，同比大幅增長145%，同比增幅進一步擴大。敦泰在2021Q1財報中指出，21Q1扭轉過往季節性環比下滑趨勢，21Q1環比呈現小幅增長，主因超預期的需求疊加因上遊供給緊張導致的産品ASP持續提升，展望21Q2，市場需求依然強勁，由于代工和封測成本提升顯著，公司亦計劃相應提高産品價格，這將21Q2營收及毛利水平呈現趨勢上行態勢。

國內個股方面，A股模擬公司板塊在21Q1營收/淨利潤同比+106%/191%，同環比均保持較快成長，從細分領域看，主營LED驅動IC的晶豐明源、明微電子等公司自20Q4開始營收明顯加速，主因行業景氣度高以及産能緊張趨勢下産品漲價所致。

模擬産品漲價潮再起。繼4月1日、4月15日發布漲價函後，5月24日晶豐明源再次對外公布價格調整函，主因上遊原材料成本持續上漲、晶圓廠和封裝測試廠産能緊張、投産周期長等原因，公司將對部分産品做出價格調整，所有此前已生效但尚未完全交付的訂單及新訂單適用調整後的價格。

海外個股方面，模擬龍頭公司業績均穩健成長。ADI于2021年5月19日公布2021財年Q2業績，銷售收入16.6億美元，同比增長26%，在工業和汽車市場創造了創紀錄的銷售收入；毛利率方面，毛利率70.9%，同比上升3.2pcts，收購Maxim的交易獲得歐盟、韓國、中國台灣、日本和新加坡的批准，並有望在今年夏天完成。展望Q3，ADI預計銷售收入約爲16.3~17.7億美元。

德州儀器FY21Q1營收42.89億美元，同比+28.84%，環比+5.23%，超出此前指引預期值（37.9-41.1億美元）；淨利潤17.53億美元，同比+49.32%，環比+3.85%；毛利率65.21%，淨利率40.87%；其中工業市場貢獻最大增量，汽車和個人電子産品需求景氣。展望FY21Q2，預計實現營收41.3-44.7億美元，中值43億美元，同比+32.76%，環比+0.26%。

（4）射頻：關注二級市場新入局玩家

台灣射頻相關個股方面，4月立積實現營收6.14億新台幣，同比增長106%，環比增長2%。立積主要收入來源于WiFi射頻前端産品，今年以來受益于WiFi 6的推出，WiFi射頻産品出貨量大增，立積已切入華爲和小米的WiFi路由器等産品。

國內二級市場方面，射頻賽道再添新玩家。東方銀星公告3000萬元入股武漢敏聲，戰略布局射頻前端FBAR濾波器主力産品，同時擬與武漢敏聲共同出資設立怡格敏思科技有限公司，標的公司主要用于投入MEMS工藝線的産能建設，以滿足武漢敏聲MEMS新技術、新産品的研發和生産，加速其解決高端濾波器國産自給率嚴重不足的問題。武漢敏聲使用MEMS制造技術的FBAR濾波器和XBAR濾波器産品及方案可以在産品性能、尺寸和成本方面，更好滿足市場需求。

艾爲電子（擬上市）募投項目之一爲5G射頻器件研發和産業化項目，公司現有的手機射頻低噪放大器（LNA）等産品長期技術積累基礎上，開展包括射頻用開關（包括 5G 射頻開關、調諧天線開關 Tuner、天線SRS 開關）、前端模組 FEM（開關、LNA 的二合一，或開關、LNA、濾波器三合一）在內的 5G 射頻器件及 4G 射頻前端模組産品的研發及産業化。

（5）CIS：豪威再推新品，VR/AR貢獻增量市場

台股月度數據方面，台股主要的光電子及CIS廠商有原相和晶相光，4月原相實現營收8.59億新台幣，同比增長48%，環比持平，晶相光實現營收3.3億新台幣，同比增長97%，環比基本持平。

公司動態方面，豪威科技于2021年5月10日發布OV60A，其是全球首款0.61微米像素高分辨率CMOS圖像傳感器，領先競爭對手約半年時間，預計21年下半年開始量産，OV60A産品將被應用于後置主攝和前攝。與上一代0.7微米像素相比，新的0.61微米像素面積減少了24%，但是量子效率更高，串擾和角響應更好。另外，AR/VR CIS方面，豪威目前是全球最大的VR設備制造商的CIS核心供應商，每個VR設備需要6個CIS，並且都采用了豪威Global Shutter技術，後續VR/AR設備的放量有望貢獻增量業績。

（6）功率半導體：國內廠商迎量價齊升， 21Q1業績同環比高增

功率器件爲當前最爲緊缺的半導體産品之一，全球功率廠商貨期延長，價格結構性上調。英飛淩、意法半導體的MOSFET和IGBT在20Q4均出現貨期延長情況，最長交期高達30周，部分産品有漲價趨勢，預計漲價幅度10%-20%。此外，國內功率廠商也開始上調價格，士蘭微12月9日表示上調SGTMOS産品價格20%；新潔能也給客戶發布價格調整通知函。

台股月度數據方面，台灣主要功率廠富鼎、茂達、大中、傑力等4月數據都延續了景氣態勢。4月，茂達實現單月營收5.4億新台幣，同比增長26%，傑力實現單月營收2.2億新台幣，同比增長20%，大中實現當月營收2.5億新台幣，同比增長21%，富鼎實現單月營收3.1億新台幣，同比增長29%。富鼎2020年與客戶開出多件新案，涵蓋高、中、低壓電源MOSFET，尤其以遊戲機、工具機兩應用需求特別強勁，隨著新品出貨比重增加，産品結構逐步改善，毛利率可望穩步向上，另外由于近期晶圓代工、後段封測産能滿載，供應商已多次調漲代工價格，MOSFET産品業界平均漲幅約1~2成，富鼎爲維持獲利能力，自今年起開始漲價，有助營收規模放大，推升獲利成長，整體營運再優去年。

從國內廠商經營數據來看，華潤微和士蘭微等功率IDM廠商21Q1營收和毛利率均呈現大幅環比提升趨勢，充分印證了功率行業高景氣帶來稼動率提升和産品結構改善。此外，國內功率廠商新增産能不斷釋放，新潔能在華虹無錫12寸産線投片量持續超預期，斯達擬定增募資35億用于功率産線建設，士蘭微在提升8寸産能同時，也加速釋放12寸産能。

2、代工：産能滿載持續

代工企業直接受益于晶圓産能緊張局面，産能利用率提升和産品漲價驅動代工環節量價齊升，代工企業業績有望從産能利用率提升驅動轉變爲盈利能力提升驅動。

從台股高頻數據看，台股IC制造企業4月整體營收同比增長18%，環比下滑10%，環比下滑系季節性因素，從過去五年的環比增速平均值看，仍然強于過去季節性，整體營收仍然處于高位。

從台股主要代工廠月度數據看，台積電4月營收1113億新台幣，同比增長16%，台積電21Q1營收3624億新台幣，環比+0.2%，同比+16.7%，營收同環比增長主因HPC需求增長強勁抵消智能手機21Q1季節性疲軟，展望21Q2，公司預計強勁的HPC、車用需求增長將驅動營收環比仍然保持成長。聯電4月合並營收164億新台幣，同比增長9%，聯電在說法會中指出，受下遊市場強勁需求影響，公司上調全年資本支出至23億美元，主要用于增加22/28納米産品線，年初的15億美元資本支出多數用于擴建南科P5廠，主要以12英寸28nm及以下制程爲主，預計21年P5廠28nm産能擴建至1萬片/月，最早22年可以看到收入貢獻；此外，綜合下遊客戶訂單情況及公司産能規劃，預計22年至少新增28nm産能2萬片/月。

世界先進自2020年初以來，月度收入增速一直保持在較高水平，主要原因是世界先進只有8寸晶圓廠，並且下遊應用産品主要是驅動芯片和電源管理芯片，而今年年初以來，驅動芯片和電源管理芯片爲代表的8寸晶圓産能緊張、代工漲價，世界先進最爲受益。世界先進4月營收31.71億新台幣，同比增長23%，環比下滑12%，環比下滑主要是季節性影響，下滑幅度符合曆史季節性特征。世界先進21Q1營收91.8億新台幣，接近前期指引（89~93億新台幣）上限，從産品收入結構看，電源管理、小面板驅動IC景氣度高，其中電源管理季度環比+13%，小面板驅動IC季度環比+13%，電源管理及小面板驅動IC高景氣成爲業績環比成長的主要驅動力。

化合物半導體代工方面，砷化镓晶圓代工廠穩懋4月實現營收20.24億新台幣，同比增長0.5%，環比增長1.77%；6寸砷化镓晶圓代工廠宏捷科技4月實現營收3.7億新台幣，同比增長35%，環比基本持平。

國內個股方面，中芯國際發布21Q1財報，營收11.04億美元，環比+12.5%/同比+22.0%，環比增長超前期指引，主因晶圓出貨量價齊升，産能利用率提升至98.7%；華虹半導體發布21Q1財報，營收3.05億美元，超前期指引值2.88億美元，主因12寸産能擴充及ASP提升，産能利用率提升至104.2%。

3、封測：上遊晶圓産能限制封測端成長幅度

封測行業與半導體行業景氣周期相關度高，封測板塊有望受益于此輪上行周期，業績主要驅動力來自兩方面，一方面是産能利用率提升以及産能擴張即量增，另一方面是封測漲價帶動盈利能力改善。

從台股高頻數據看，台股IC封測企業4月月度營收同比增長13%，環比增長0.87%。由于半導體封測需求強勁，封測産能持續緊缺，全球最大的半導體封測廠日月光投控旗下矽品公司宣布將在中國台灣彰化中科二林園區新建全新的封測廠。該封測廠計劃總投資800億元（約183億元人民幣），目前已取得14.5公頃的土地，將分兩期建設：第一期預計今年第3季度動工，目標在2022年底前完工投産；第二期計劃2023年初動工，2027年底前完工投産。目前全球晶圓代工産能嚴重緊缺，且緊缺情況或將持續到明年，這也使得封測産能全面吃緊，其中又以打線封裝産能短缺情況最爲嚴峻。

海外個股方面，全球最大規模封測業企業日月光4月營收413億新台幣，同比增長17%，增速放緩主因季節性因素以及EMS業務下滑所致，21Q1日月光封測業務收入712億新台幣，環比+2.96%，同比+10.96%；EMS業務收入476.84億新台幣，環比-39.75%，同比+45.73%，公司在21Q1法說會指出，盡管通信市場季節性下降，但在汽車和消費者市場的帶動下，21Q1公司封測業務營收同環比均實現增長，超過此前預期（21Q1 ATM業務收入與20Q4持平），封測業務各産品線均處于滿負荷或接近滿負荷運行，Wire Bond産能繼續受限。

國內個股方面，國內主要封測企業長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等公司2021Q1毛利率和淨利率繼續提升，盈利能力大幅改善，從21Q1營收及盈利增速看，盈利增速顯著高于營收增速，封測行業重資産屬性利潤彈性凸顯。

4、設備和材料：行業資本開支上行周期疊加國産替代

設備和材料受益于晶圓廠擴産建設，同時國內晶圓廠建設明顯加快，有利于設備和材料的國産化，另外，中美貿易摩擦也助推了設備和材料國産化的進程，從長期看，國內設備和材料公司國産替代空間廣闊。

從國內設備和材料個股看，21Q1業績保持高速增長，可見設備和材料國産替代趨勢明確，相關上市公司業績韌性強。從銷售規模看，國內設備和材料企業的收入體量尚小，未來國産替代的空間較大，以半導體設備爲例，2021Q1中微公司和北方華創單季度營收爲6.03億元和14.23億元，相應的海外設備企業應用材料和拉姆研究單季度營收分別爲51.62億美元和38.48億美元。

從台股半導體材料營收數據看，4月台股半導體材料板塊營收77億新台幣，同比增長14.3%，環比下滑7.6%，半導體材料板塊也在逐步走出2019年的低點，且同比增長幅度再創新高。

半導體材料中市場規模較大的是硅片，硅片企業月度數據方面，4月環球晶圓實現營收50億新台幣，同比增長16%；中美晶實現營收56億新台幣，同比增長15%；台勝科實現營收9.6億新台幣，同比下滑6%；合晶實現營收8.2億新台幣，同比增長34%。

行業動態方面，根據集微網消息，由于KrF光刻膠産能受限以及全球晶圓廠積極擴産等原因，日本信越化學已經向中國大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，甚至已通過部分中小晶圓廠停止供貨KrF光刻膠，國內多家晶圓廠或將面臨KrF光刻膠缺貨。據産業鏈了解，今年年初以來半導體光刻膠供應極爲緊缺，以往企業每次采購光刻膠的量約在100Kg，近期由于原材料短缺，每期只能采購到10Kg-20Kg，價格方面也隨著水漲船高。

ArF和KrF等光刻膠亟待國産化。國內g線/i線自給率約20%，國內適用于8寸片的KrF光刻膠自給率不足5%，12寸片用的ArF光刻膠基本完全以來進口。國內光刻膠標的有彤程新材、晶瑞股份、上海新陽、南大光電等，以下彙總國內公司最新進展：

彤程新材：北京科華于2021Q1正式並表進入公司，科華爲國內唯一一家能夠量産KrF光刻膠的國産企業，下遊客戶導入正在持續加速進行中。公司自身也投資5.7億元在上海化學工業區布局有1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠建設項目2萬噸相關配套試劑項目，該項目已于2021年5月26日順利開工，預計于2021年內機械竣工。

晶瑞股份：公司2021年購入的ArF光刻機現處于設備調試階段，公司發行可轉債募集資金，其中3.13億元用于集成電路制造用高端光刻膠研發項目，將用于研發90-28 nm先進制程的ArF光刻膠，有望突破高端半導體光刻膠的技術壁壘。

上海新陽：自立項開發193nm ArF幹法光刻膠的研發及産業化項目以來，安排購買了ASML-1400光刻機等核心設備，該光刻機設備于21年3月已進入合作方北方集成場地，安裝調試工作正在展開中。上海新陽持有38%股權的子公司芯刻微購得ASML XT 1900 Gi型二手光刻機一台，該設備可用于研發分辨率達28nm的高端光刻膠。

南大光電：公司ArF光刻膠産品開發和産業化項目，目前已完成25噸光刻膠生産線建設。2020年底，公司自主研發的ArF光刻膠産品成功通過下遊客戶的使用認證，成爲通過産品驗證的第一只國産ArF光刻膠，各項光學性能均達到商用膠的水平，有望實現先進ArF光刻膠的國産替代。

5、EDA/IP：需求依舊強勁，海外龍頭營收上新台階

2021Q1 Synopsys營收9.7億美元，同比+9.7%，大幅超出此前指引7.1~7.3億美元，全年指引40億美元，實現10~15%的non-GAA EPS成長；Cadence 21Q1實現營收7.36億美元，同比+19.1%。Synopsys業績說明會指出，EDA市場需求依舊強勁，無論是人工智能和機器學習、超大規模雲計算、5G、下一代汽車、大規模聯網物聯網，還是軟件增強的醫療設備，所有這些都需要更多的芯片和軟件：芯片通過雲端存儲和移動大量的物聯網數據，芯片爲大型通用計算和AI驅動每一個垂直的終端市場，更多的芯片將這些巨大的硬件/軟件系統無縫地結合在一起，並且使他們更安全，無論是在嵌入式電子系統還是企業軟件市場，也激發了對安全軟件的需求。

四、行業動態及重要公司公告

1、行業動態

1、【MCU廠商盛群5月24日恢複接單，8月漲價】

5月14日，由于和晶圓代工廠端的産能、價格討論作業已經結束，微控制器（MCU）廠盛群計劃于本月24日恢複接單，並于8月調整價格，漲幅需視産品別而定。

盛群是在4月下旬向客戶端發出通指出，因晶圓廠和包裝廠通知將有另一波漲價，漲幅15%到30%；而晶圓廠則在5月上旬提供明年度的生産片數，盛群和代工廠端討論明年度産能和價格趨勢，進一步可以取得的産能和成本結構後，再恢複接受2022年訂單。

盛群指出，目前已經確定將于24日恢複接單，並在8月調整價格，漲幅將視産品別而定，因爲不同産品來自不同晶圓廠，又有分封裝和非封裝，比較複雜，各産品的漲幅差異性高，所以不會對外公布漲幅。（今日芯聞）

2、【意法半導體再發漲價函，6月1日起全線漲價】

5月17日，意法半導體再發最新漲價通知，所有産品線從6月1日起開始漲價，這是意法半導體在今年1月1日漲價之後的第二次調漲。漲價函中提到，目前的半導體短缺危機正在嚴重影響整個行業，其中原材料供應成本增加是此次漲價的主要原因，鑒于此，意法半導體將從2021年6月1日起提高所有産品線的價格。（意法半導體）

3、【兆易創新：最新車規MCU産品計劃年底量産】

5月7日，兆易創新接連發布兩篇投資者調研報告。在産品研發方面，兆易創新計劃2021年上半年推出首顆 19nm DDR4産品。對于外界關切的“缺芯”問題，兆易創新表示，最新車規MCU産品預計下半年流片，年底量産。公司將針對不同需求、市場以及前裝、後裝等不同領域，進一步加大力度，拓展 MCU 産品在汽車領域的應用。（中國電子報）

4、【三星宣布I-Cube4先進封裝技術即將上市，含4個HBM和一個邏輯芯片】

5月6日，三星宣布推出下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4（I-Cube4）。三星表示，I-Cube是一種異質整合技術，可將一個或多個邏輯芯片（如CPU、GPU等）和多個內存芯片（如高帶寬存儲器，HBM）整合鏈接放置在硅中間層（Interposer）頂部，進一步使多個芯片爲單個組件工作。（科技新報）

5、【IBM宣布造出世界首個2nm芯片】

5月7日，昨日IBM宣布已制造出世界首個2nm制程芯片。

據AnandTech報道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有約3.33億個晶體管。作爲比較，台積電和三星的7nm制程大約在每平方毫米9,000萬個電晶體左右，三星的5LPE爲1.3億個電晶體，而台積電的5nm則是1.7億個電晶體。此外，IBM預計，這款2nm架構芯片在同樣的電力消耗下，性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能時則減少75%的功耗。（IBM）

6、【康佳存儲芯片封測項目開始試生産，一期預計年産120KK存儲芯片封測】

5月8日，據江蘇衛視報道，位于鹽城高新區的康佳存儲芯片封測項目已經完成一期建設，生産線設備調試完畢，並開始試生産。康佳芯雲半導體科技（鹽城）有限公司總經理劉嘉涵介紹，整個項目預計在11月全部投産達效，明年預計銷售額達到10個億。企業每年會拿出銷售收入的5%，專注于工藝技術的開發以及研發新的存儲産品。行政許可文件顯示，該項目一期年産120KK存儲芯片封裝測試。（江蘇衛視）

7、【産能緊缺，電源芯片設計廠必易微再次上調産品價格】

5月8日消息，日前電源芯片設計企業必易微向客戶發布産品調價通知函，稱由于上遊原材料持續漲價，産能繼續緊缺，原有價格無法滿足供貨需求，決定自2021年5月7日起，産品價格將繼續進行調整。必易微在通知中表示，具體調整幅度將由公司銷售人員與客戶溝通對接，所有未交訂單將執行調整後的新價格。（必易微）

8、【穩懋加碼投資建廠，預計三年後量産】

5月7日，砷化镓（GaAs）晶圓代工企業穩懋發布公告，公司董事會通過百億元新台幣資本支出預算案。公告指出，爲因應長期營運成長所需，擬于台灣地區南部科學園區高雄園區租地興建廠房。不包含去年12月25日董事會通過租地委建第一期廠房價款，預計將再投入新台幣100億元，規劃自今年起分階段投資，資金來源于自有資金或搭配銀行融資。（穩懋）

9、【總投資20億元，士蘭微擴産12英寸半導體項目】

5月11日，士蘭微發布公告宣布，參股公司士蘭集科啓動了第一條12英寸芯片生産線“新增年産24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴産項目”。根據此前披露的信息，士蘭微與廈門半導體投資集團將共同投資170億元，在廈門規劃建設規劃建設兩條以功率半導體芯片、MEMS傳感器芯片爲主要産品的12英寸特色工藝功率半導體芯片生産線，由士蘭集科負責實施運營。其中，第一條12英寸産線總投資70億元，一期總投資50億元，項目二期總投資20億元。2020年，士蘭集科第一條12英寸芯片生産線第一期項目已實現通線，並在2020年12月實現正式投産。預計今年四季度士蘭集科將實現月産12英寸片3萬片的目標。（士蘭微）

10、【硅晶圓將漲價，SUMCO：增産8英寸産品、仍供不應求】

日本硅晶圓大廠SUMCO表示，12英寸邏輯用硅晶圓供不應求、且今後供需將更加緊繃，而8英寸硅晶圓雖增産、供給仍追不上需求，且將調漲硅晶圓現貨價格。

在價格部分，SUMCO表示，本季將持續維持長期契約價格；在現貨價格部分，12英寸邏輯用硅晶圓正要求漲價、8英寸産品也計劃在下半年度（2021年10月以後）漲價。

SUMCO會長兼CEO橋本真幸指出，“當前令人困惱的事情是沒有可用來增産硅晶圓的廠房，今後來自5G、數據中心的需求將揚升，因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的‘綠地投資(Green Field Investment)’的時間已到來”。橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建硅晶圓新工廠。（SUMCO）

11、【南大光電已建成2條ArF光刻膠生産線，ASML光刻機已投入使用】

5月13日消息，南大光電在業績說明會上表示，公司已建成2條ArF光刻膠生産線。ArF光刻膠産品開發和産業化項目，目前已完成25噸光刻膠生産線建設，主要先進光刻設備，如ASML浸沒式光刻機等已經完成安裝並投入使用。

南大光電進一步表示，2020年底，公司自主研發的ArF光刻膠産品成功通過下遊客戶的使用認證，成爲通過産品驗證的第一只國産ArF光刻膠，各項光學性能均達到商用膠的水平，可實現先進光刻膠的國産替代，産業化取得關鍵突破，拿到國産光刻膠的首個訂單，實現小批量銷售。（南大光電）

12、【三星發布業界首款CXL內存模塊】

5月11日，三星發布了業界首個支持新的Compute Express Link（CXL）互連標准的存儲模塊。該模塊集成了DDR5內存，采用了EDSFF尺寸，可以極大擴展服務器系統的內存容量和帶寬。新模塊可以將內存容量擴展至TB級，減少由內存緩存引起的系統延遲，並允許服務器系統加速器AI，機器學習和高性能計算工作負載。（三星）

13、【聯發科天玑900芯片拿下OPPO大單】

聯發科13日發布天玑系列5G手機芯片最新産品天玑900，以6納米先進制程打造，預計搭載該芯片的終端産品將于今年第二季在全球上市。法人指出，天玑900已經獲得OPPO訂單，目前已經進入放量出貨階段，成爲聯發科後續出貨的新動能。（聯發科）

14、【ASML在韓國投資2400億韓元】

根據韓媒Business Korea報導，韓國産業通商資源部于5月13日對外宣布，ASML計劃在韓國建設光刻設備再制造工廠及培訓中心，主要用途是爲韓國當地運行的EUV光刻機的維護和升級提供助力，新廠預計在2025年建設完成，投資2400億韓元（約合13.7億人民幣）。所謂再制造，指的是以舊的機器設備爲毛坯，采用專門的工藝和技術，在原有制造的基礎上進行一次新的制造，而且重新制造出來的産品無論是性能還是質量都不亞于原先的新品。（Business Korea）

15、【三星美國先進制程晶圓廠投資，傳落腳德州奧斯汀】

韓國媒體報道指出，目前三星在競爭對手的壓力下，已經決定在原本就設有晶圓廠的德州奧斯汀地區設立先進制程晶圓廠，而且還將首次在海外設立極紫外光曝光技術（EUV）的産線。總投資額約爲20兆韓元（約190億美元）。而整個工程將于2021年第3季啓動，目標是在2024年開始投産營運。

17、【1納米以下制程重大突破，台積電等研發出“铋”密武器】

台灣大學、台積電與麻省理工學院共同發表研究成果，首度提出利用半金屬铋（Bi）作爲二維材料的接觸電極，可大幅降低電阻並提高電流，使其效能幾乎與硅一致，有助實現未來半導體1nm的制程。據悉，這項研究已在《Nature》期刊公開發布。

18、【西門子收購Fractal Technologies 擴展IC驗證産品組合】

5月19日，西門子數字化工業軟件公司宣布收購 Fractal Technologies，進一步擴展IC驗證産品組合。西門子對Fractal Technologies的收購于2021年5月完成。收購完成後，西門子計劃將Fractal技術添加到Xcelerator™産品組合，作爲其EDA IC驗證産品套件的一部分，Fractal的産品將納入Solido™軟件産品系列。（西門子）

19、【月投片4萬片，華虹無錫集成電路研發和制造基地一期項目達産】

近日上海華虹集團在華虹無錫集成電路研發和制造基地隆重舉行“520”周年慶活動，慶祝無錫基地一期項目全面達産、提前實現月投片4萬片目標。（無錫日報）

20、【加速在華投資，SK海力士大連公司成立】

5月13日，由SK海力士100%控股的愛思開海力士半導體（大連）有限公司正式成立。天眼查信息顯示，該公司注冊資本達10000萬韓元，經營範圍包括集成電路銷售，集成電路制造，集成電路芯片及産品銷售，集成電路芯片設計及服務等。（天眼查）

21、【美光台灣地區A3新廠將啓用，應對未來強勁存儲器芯片需求】

存儲器大廠美光科技（Micron）執行長Sanjay Mehrotra指出，美光台灣地區今年將正式啓用台中後裏A3新廠，希望透過DRAM卓越制造中心垂直整合完善生産鏈，以應對未來強勁的存儲器芯片需求；隨著A3廠啓用，美光也將持續擴大在台投資；因疫情引爆終端市場需求，且5G、AI等應用發展才剛起步，美光看好這一波存儲器需求熱度將會延續至2022年。美光台灣地區台中後裏A3廠原訂于6月3日舉行開幕典禮，但近期疫情升溫，開幕典禮將延期。（美光）

22、【估值或高達300億美元，傳格芯將赴美IPO】

根據彭博社報導，一位消息人士透露，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，進行首次公開募股（IPO），市場認爲其估值可能高達300億美元。不過，目前公司尚未做出最終決定，計劃仍可能發生改變。格芯現在由阿布達比主權財富基金Mubadala投資公司持有。根據彭博社4月報導，Mubadala已經開始爲該公司在美國的IPO案做准備，並且與潛在顧問進行洽談。（彭博社）

23、【Arm推出全新的 Arm v9 CPU 內核，全面計算戰略加速升級】

5月26日，Arm舉辦線上發布會，推出了全新的 Armv9 CPU 內核，旨在爲各種消費電子設備提供一流的解決方案。它將爲筆記本電腦提供終極性能，爲智能電視帶來更流暢的用戶體驗，此外，它提供的持續效率改善，將帶來更長的電池續航時間和更持久的手機遊戲體驗。（ARM）

24、【台積電開始爲蘋果量産5nm制程的 A15芯片，4nm下半年風險試産】

據台媒報道，台積電已開始量産蘋果新一代iPhone芯片A15，這將爲iPhone 13系列提供動力。外界預估，A15芯片已于本月在台積電投産，大約從8月開始會大量産出，並且A15芯片的需求量將超過A14。在制程方面，A15將使用與A14相同的5nm制造工藝。另一方面，根據供應鏈消息，iPhone供應鏈中的下遊模塊制造商可能會在6月左右開始爲相關零部件的出貨，爲蘋果新一代iPhone設備做准備。（全球半導體觀察）

25、【日本光刻膠大廠限制對大陸供貨】

據集微網5月26日報道，由于KrF光刻膠産能受限以及全球晶圓廠積極擴産等，占據全球光刻膠市場份額超兩成的日本供應商信越化學已經向中國大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，且已通知更小規模晶圓廠停止供貨KrF光刻膠。（集微網）

26、【比亞迪半導體車規級MCU量産裝車突破1000萬顆】

據比亞迪半導體官微，5月21日消息，截至目前，比亞迪半導體車規級MCU量産裝車突破1000萬顆。比亞迪半導體表示，2007年比亞迪半導體進入工業MCU領域，後來從工業級MCU跨越延伸到車規級MCU，並于2018年推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型，實現汽車整體智能化。比亞迪半導體車規級與工業級MCU芯片，至今累計出貨已突破20億顆。（比亞迪）

2、重點公司公告

「招商」半導體：晶圓廠資本開支上行，關注設備和材料國産化機會

五、估值及投資建議

1、估值分析

半導體板塊經曆近期的調整，整體估值接近曆史平均水平，偏離程度較前期已有所消化，當前集成電路、分立器件、半導體材料等板塊估值低于曆史中位數水平。SW集成電路板塊當前PE-TTM約70倍，曆史中位數約80倍，最大值164倍，最小值38倍；SW分立器件板塊當前PE-TTM約72倍，曆史中位數約76倍，最大值167倍，最小值29倍；SW半導體材料板塊當前PE-TTM約110倍，曆史中位數約128倍，最大值460倍，最小值34倍。