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晶圓代工廠聯電公司宣布，其董事會已批准一項投資案，計劃在新加坡現有的300毫米晶圓廠 (Fab12i) 旁邊建造一個新的先進制造工廠，該新建工廠的第一階段將擁有每月3萬片晶圓的産能，預計將于2024年底開始生産。
聯電新工廠（Fab12i P3）將成爲新加坡最先進的半導體代工廠之一，提供22/28nm工藝，該項目計劃投資50億美元，考慮到Fab12i的擴張，公司2022年的資本支出預算將上調至36億美元。
當前晶圓代工産能依然持續緊缺，就連代工龍頭台積電也表示，半導體産業短缺情況，還要持續2-3年的時間，待新晶圓廠加入生産後才能解決。與此同時，芯片工藝技術也面臨著挑戰，比如在5nm推出的2年半後，接替該制程技術的3nm，以及正進行的2nm技術開發等問題。
聯電新晶圓廠獲得了簽署多年供應協議的客戶支持，主要是爲了確保2024年及以後的産能，在5G、物聯網和汽車等應用領域的推動下，未來幾年聯電 22/28nm 技術的需求強勁。
聯電新工廠將生産的22/28nm工藝技術，涵蓋嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RF-SOI和混合信號CMOS等，對于智能手機、智能家居設備和新興電子設備等廣泛應用有著至關重要的作用。
聯電預計新晶圓廠將滿足這些市場不斷增長的需求，並有助于緩解代工産能的結構性短缺，尤其是在22/28nm工藝方面。
聯華電子董事長 Stan Hung 表示：新加坡工廠是聯電重要的創新中心，當新工廠上線時，與客戶合作的衆多新研發項目也將投入生産。我們將與主要客戶共同解決半導體供應不足的問題。
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