半導體行業高管跳槽現象頻發,人才流動不斷。而不少國外半導體大廠高管也紛紛回國,加入了國內的半導體創業大軍。一直以來,中國的半導體産業受到政策、資本、環境的驅動,有雨後春筍之勢,國外高管看准時機歸國創業,帶著豐富的經驗和珍貴的火種,跳進了中國半導體行業征程之中,更是給國內半導體行業注入了強心劑。
有人、有錢、有靠山的國內半導體産業正在跨入屬于自己的黃金時代。
海歸變身國內公司創始人
中微公司
中微公司創始人尹志堯業內從事多年,曾先後就職于英特爾、泛林半導體、應用材料等公司。2004年8月,時年60歲的尹志堯決定帶領團隊回國創業,在沒有帶回任何圖紙和技術資料幾乎赤手空拳的情況下開啓半導體設備國産化。中微公司在上海市政府及國開行的支持下順利獲得啓動資金,迅速步入發展的快車道,很快開發了65nm等離子體刻蝕機,其後逐步將設備做到45nm、32nm、28nm、16nm、7nm甚至5nm,並在業界首次開發了雙反應台介質刻蝕除膠一體機——將反應台介質等離子體刻蝕和光刻膠除膠反應腔整合在一個平台。2019年公司登陸科創板,並成爲科創板首家市值破千億的硬科技企業。
神工股份
神工股份創始人潘連勝曾赴日本早稻田大學攻讀材料學博士,隨後就職于東芝陶瓷株式會社,在任職十余年期間先後擔任過研究員和中國分公司總經理,全程深度參與了8/12英寸晶圓的研發、生産和銷售。在掌握了大尺寸晶圓的全套成熟工藝之後,2013年潘連勝回國創業,發起創辦神工股份。隨後神工股份成爲國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務爲半導體級單晶硅材料的研發、生産和銷售。
如今,神工股份8英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料,經過切片、研磨、清洗、檢測等多道精密加工後成爲抛光硅片,銷售給集成電路制造廠商。之後曆經非常複雜的工序,最終制成芯片。大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水准;在大直徑單晶硅材料領域,神工股份規格14-19英寸的産品,主要銷售給日本、韓國等國家和地區的硅零部件加工廠;在硅零部件領域,神工股份大直徑單晶硅材料經過一系列精密加工後,最終做成刻蝕機用硅零部件。
晶湛半導體
晶湛半導體由業界公認的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技術的開拓者程凱博士于2012年3月回國創辦,擁有國際先進的氮化镓外延材料研發和産業化基地,致力于爲電力電子、射頻電子以及微顯示等領域提供高品質氮化镓外延材料解決方案,也是目前國際上唯一可供應300mm硅基氮化镓外延産品的廠商,技術實力處于國際領先地位。回國之前,程凱曾在imec任職,致力于氮化镓外延材料、器件設計等方面的研發。
2014年底,晶湛半導體在全球首家發布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片産品,填補了國內乃至世界氮化镓産業的空白。截至目前,晶湛半導體已完成A+輪融資,用于擴大生産規模,150mm的 GaN-on-Si 外延片的月産能達1萬片。目前,晶湛半導體已擁有全球超過150家的著名半導體公司、研究院所客戶。
芯原股份
戴偉民曾出任美國Celestry公司(2002年被Cadence並購)共同董事長兼首席技術長,還曾是美國Celestry公司前身之一——美國Ultima的創始人、董事長兼總裁。在此之前,戴偉民先後獲得伯克萊加州大學計算機科學學士學位和電機工程博士學位,戴偉民于2001年8月創辦了芯原並一直擔任公司董事長、總裁兼首席執行官。2020年,芯原股份在上交所科創板挂牌上市,成爲國內芯片IP第一股。
摩爾線程
摩爾線程的掌門人是前英偉達全球副總裁、中國區總經理張建中,他在半導體行業深耕超過15年,曾帶領英偉達成功開拓建立了GPU在中國的完整的生態系統並推動中國市場成爲該企業全球最重要的市場。2020年10月,張建中創立了摩爾線程,僅用了100天時間跻身獨角獸行列,身後投資方陣容豪華,摩爾線程致力于打造可視化計算、人工智能和高性能計算的最佳平台。公司業務主要是爲數據中心、邊緣計算服務器、專業工作站和高性能PC提供GPU計算技術和服務。去年11月,摩爾線程宣布完成A輪20億融資,與此同時,首顆國産全功能GPU研制成功,開創了國産GPU研發速度的先河。
瀾起科技
瀾起科技成立于2004年,是國際領先的高性能處理器和全互連芯片設計公司。楊崇和于2004年與Stephen Tai共同創立了瀾起科技,自創立至今任公司董事長兼首席執行官。此前,楊崇和1990年至1994年在美國國家半導體等公司從事芯片設計研發工作;1994年至1996年任上海貝嶺新産品研發部負責人。1997年,楊博士與同仁共同創建了新濤科技,該公司于2001年與IDT公司成功合並。
兆易創新
兆易創新創始人朱一明曾在iPolicy Networks、MonolithicSystem Technologies任職,2005年回國創立兆易創新,領導團隊成功研發了國內第一顆移動高速存儲芯片。兆易創新在他的帶領下公司先後推出多款産品,開創了中國存儲器制造先河。兆易創新主營的核心産品是存儲器的NOR系列閃存,以及MCU微控制器産品以及2018年通過並購上海思立微布局了指紋芯片和觸控芯片等傳感器産品。
格科微
格科微電子由趙立新創立于2003年,是中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司。在圖像傳感器領域僅次于韋爾股份。趙立新創業之前是一名工程師,先後在新加坡特許半導體公司、美國ESS公司、UT斯達康從事傳感器相關工作。工作期間,在美國獲得了多項高端圖像傳感器領域專利,2003年帶著這些專利回國創業。當時國內市場環境和國際相比差距較大,于是趙立新轉做基帶研發,再次遭遇挫折,決定切入低端傳感器領域。
中芯國際
中芯國際成立于2001年,創始人爲張汝京,身爲德州儀器的建廠前鋒,張汝京在德州儀器任職的20年裏,先後在美國、新加坡、日本、台灣等地建造並管理近20座晶圓工廠。
2020年,在世大半導體被賣掉後,張汝京來到了上海,成立了中芯國際——目前中國大陸國內最重要的代工廠。2000年8月24日,中芯國際在浦東張江正式打下第一根樁,僅過了一年零一個月中芯國際就開始投片試産。到了2003年,中芯國際已經沖到了全球第四大代工廠的位置,崛起速度令人咋舌。
張汝京深谙半導體建廠經驗,按照他的理論,“不景氣時蓋廠最好”,而中芯國際建廠的2000~2002年,正逢2001年互聯網泡沫破滅後的半導體低潮期,中芯趁機購入了大量的低價二手設備,並趁天津摩托羅拉工廠經營不善,以低價換股的方式買下整個工廠。以此爲基礎,張汝京僅花了3年就建立起了4條8寸産線和1條12英寸生産線,這個速度在全球範圍內都是史無前例的。
高管回國建廠創業,國內半導體産業的黃金時代
可以看到,2000年之後,中國芯片行業進入了海歸創業的時代,在這個階段湧現出的一些半導體公司頻繁出現在我們的視野中,例如中芯國際、芯原股份、兆易創新頻繁見諸報道。
從國家政策來看,1980-2000年,國內半導體主要通過成立國務院“電子計算機和大規模集成電路領導小組”、908工程、909工程等政策來推進,這期間的主要任務是開始建立國內的晶圓産線;2000-2014年,國發“18號文”、01專項、02專項和各項稅收優惠政策,這期間主要發展産業鏈配套環節、鼓勵研發創新、並給予稅收優惠;2014至今,包括十四五國家戰略新興産業發展規劃,國家大基金一、ニ期等,主要從市場+基金方式全面鼓勵和支持半導體産業的自主可控。頂層政策從財稅、投融資及人才等多方面全方位地支持半導體産業下設計、設備、材料、制造、封裝測試等各環節的發展。
毋庸置疑,國家政策爲半導體産業的發展提供了一片沃土。
半導體行業的人才培養周期長,大多數頂尖人才都要讀到博士,行業賺快錢的機會更是少之又少。改革開放後培養的理工科人才,首先在計算機、通信和互聯網行業建功立業,促進了騰訊和華爲等公司的誕生,但要輪到芯片行業,則還需要等待大學生更多的學習鍛煉,到全球集成電路技術集聚區硅谷學習技術並且投入時間。
2000年後海歸的回國創業,是改革開放後高校招生正常化的延遲紅利。
此外,在國外大廠有工作經驗的高管通常具有強大的資源整合能力,尤其是人才和資金方面。以張汝京爲例,張汝京准備建立中芯國際,新加坡的大量人才一呼百應,跟他一起回國。在資金籌集方面,他吸引到上實、高盛、華登、漢鼎和祥峰等多家公司的投資,籌集到10億美金,2003年又募集了6.3億美金,一個人幾乎抵得上一個“909工程”。
人才是整個半導體行業的活水之源,引導了行業的發展動向和趨勢。巨頭高管加入國産廠商無疑是一個極好的風向,這意味著中國國內半導體廠商的吸引力在增加。如今的中國半導體正在從拿來主義過渡到真正的自我創新,這一過程需要研發投入的堅持,也需要對人才培養的重視。
人才是整個半導體行業的活水之源,引導了行業的發展動向和趨勢。高管回國創業給國內的半導體産業增添了無盡的生命力與活力,國內的半導體行業也由此一步步走入黃金時代。