目前在售或准備發售的5G芯片中，有5類比較接近用戶，它們分別是麒麟990（整合基帶）、骁龍855（外挂基帶）、骁龍765（整合）、骁龍865（外挂基帶）、天玑1000（整合）。這五款芯片都號稱自己是5G芯片，但其中差距巨大，甚至有些芯片在目前這個4G~5G的過渡階段都不能跑出真正的5G速度。這是爲什麽呢？
這裏要先和大家聊兩個概念，第一、5G網絡制式；第二、5G波段。
先從5G的網絡制式說起
在5G標准制定之初，天下兩分，NSA（非獨立組網）和 SA（獨立組網）， NSA（非獨立組網），並不是獨立、完整的5G網絡，其部分業務和功能繼續依賴4G網絡，包括了4G核心網。也就是說用現有的4G網絡基礎設施支持5G業務，4G與5G共同存在。而SA只支持5G網絡，不能隨意切換到4G，這是一個面向未來的技術方案，但從技術上講這個制式是更加先進的，可是5G的普及是一個相對漫長的過程，技術的超前，會導致其它輔助工作無法跟上，運營商的成本也會大幅增加。
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那目前市面上的幾款5G芯片又都是怎麽情況呢？下面介紹一下目前這5種芯片的的基帶。
X50外挂機帶
初期高通爲了搶占市場，率先推出的X50外挂基帶，這款基帶必須搭配著骁龍855的4G基帶功能工作，X50比較致命的是，所采用的工藝相對落後10nm工藝，在實際使用中，耗電量大發熱明顯，並且由于該基帶完全是面向美國市場開發研究， 使得它的頻段上以高頻毫米波爲主，對于Sub-6GHz的支持並不那麽好，特別是在我國分配爲26GHz和39GHz，X50並不支持。所有購買了X50外挂基帶的手機，其實是不能在我國完全支持5G的，也就是很多媒體上說的假5G。目前市面上在售外挂X50基帶的手機有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、聯想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組、努比亞mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版，在購買前要小心謹慎了。
X55外挂機帶
這應該是高通的真正5G成品， 采用了7nm技術，功耗低，發熱量小同時支持NSA和SA，並支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合，這一點對于移動是非常重要的，移動N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個NR頻，並支持26GHz毫米波頻段。
光看上面，大家可以會覺得，這就是完美的解決方案了，其實不然。高通偷奸耍滑了，雖然該基帶支持Sub-6GHz，但是只支持到2.3Gbps，而後面要介紹聯發科天玑1000支持到4.7Gbps，這就意味著在很長一段時間內外挂X55基帶的手機，下載速度趕不上其它芯片。
預計采用該芯片的機器有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G
骁龍765G（集成了X52基帶）
這也是高通第一款內置基帶的産品，同樣支持X55所有特性和缺點，在此不再累述。采用該芯片的機器有紅米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。
麒麟990（集成了巴龍5000）
同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，並支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE後，更可達到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。可以看出巴龍5000的在Sub-6GHz的下行速度也是2.3Gbps，也是留了偷手的。不過基于華爲愛吹牛的傳統，用還不能商用的技術來標榜它宣傳成5G新標杆了，大家也就當個笑話看吧！當然，並不是黑華爲，華爲近兩年在國産芯片領域所做的貢獻是有目共睹的，麒麟990的高水准，也讓國産芯片又進一步，就是以後不要過度宣傳就好。集成該芯片的手機在，在發稿時，還只有MATE30Pro。
天玑1000（集成HelioM70）
從參數看出，聯發科在天玑1000上還是下了很大的功夫的，最新A77+G77架構，集成了HelioM70基帶，並且支持雙卡雙5G， 雙5G載波聚合的SoC，這個功能確實秒殺在做各位了， 在雙5G載波聚合功能的加持下，天玑1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現，與之相比的話，剛才介紹的其它芯片，只有2.3Gbps，勉強說也只能到它的一半。在5G上，看來聯發科要打一次漂亮的翻身仗了。預計采用該芯片的手機有紅米K30Pro。
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