2019 年華爲海思封測供應鏈回歸，我國封測産業欣欣向榮，芯思想研究院預估封測産業將取得 16%左右的增長。
2019 年我們多個封測項目完工，2020 年我國封測産能還將進一步提升，勢必拉動封測規模的進一步擴大。
目前國內 FOPLP 封裝、高性能射頻封裝以及 Chiplet 等技術已經完成布局，而隨著華爲海思封測供應鏈進一步回歸，我國封測技術還將進一步得到提升。
而隨著封裝工藝的提升，專業第三方測試將得到快速發展。
下面讓們來看看封裝界人士的說法。
黃冕 深圳中科四合科技有限公司總經理
王新潮 江蘇新潮科技集團有限公司董事長
徐林華 甬矽電子(甯波)股份有限公司常務副總經理
于大全 廈門雲天半導體科技有限公司總裁
張亦鋒 廣東利揚芯片測試股份有限公司首席執行官
黃冕 中科四合總經理
江蘇新潮科技集團有限公司董事長 王新潮
甬矽電子(甯波)股份有限公司常務副總經理 徐林華
在中國半導體産業發展曆史的長河中，即將過去的 2019 必定會留下濃墨重彩的一筆。中美博弈大背景下，在這場沒有硝煙的戰爭中，高科技行業中的半導體領域成了戰場上的上甘嶺，華爲被美國定義成了精准打擊的首要目標。曆史從來都是這樣，看似山窮水盡，實則即將迎來柳暗花明之時。果不其然，在國家産業政策支持引導下、産業鏈“國産化”大趨勢強力推動下，5G/ 泛 IOT/ 人工智能等亮點集中爆發，進入下半年，中國集成電路産業一片欣欣向榮，市場雄起産能緊缺，産業和資本迅猛發展，一掃年初之陰霾。
記得 2019 年初，經濟大勢陰雲籠罩，集成電路行業持續走低，對未來的不確定性讓産業界彌漫了一定的悲觀情緒。那時那刻，甬矽電子剛剛成立一年，雖然對産業前景充滿希望，自身實力不容懷疑，但是作爲創業公司，那是何等的艱難。開弓沒有回頭箭，甬矽電子創業團隊堅定信心，SiP、BGA、QFN、MEMS 高端集成電路封測線的建設砥砺前行，截止 2019 年底，全年總投資超過了 13 億 RMB，全年銷售額達到了近 4 億 RMB，單月高端集成典禮封測制造生産能力達到 1.8 億顆，單月銷售額超過了 7000 萬 RMB。在公司創造佳績的同時，爲産業鏈國産化也是作出了巨大的貢獻。
展望 2020，中國集成電路産業第一個黃金十年依然還在起步階段，在我們的國內客戶群以及 SoC、RF、PMIC、Sensor 等應用領域中，有很多的英雄正在爲了科技強國、産業報國而奮鬥不已，我時常爲此而感動、激動不已。在實現團隊、個人物質和精神兩個層面追求的同時，相信民族複興、國家強盛一定指日可待。
甬矽深得業內新老朋友以及衆多客戶的支持，因此我們唯有承諾誠信、奮力拼搏、砥砺前行，方能不辜負産業內朋友們的信任與厚愛！2020 年目標：客戶滿意，業績翻倍，甬矽加油，大家一起加油！
于大全 雲天半導體總裁
廣東利揚芯片測試股份有限公司首席執行官 張亦鋒