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清微智能:內嵌語音芯片TWS耳機不足一年上市是如何做到的 | ChinaBang 創新企業

2021 年 3 月 11 日 璟轩科技

清微智能:內嵌語音芯片TWS耳機不足一年上市是如何做到的 | ChinaBang 創新企業

公司針對終端産品的語音和視覺兩大應用場景,推出了兩款芯片:超低功耗的智能語音 SoC 芯片-TX210 和智能視覺 SoC 芯片-TX510。

前者于 2019 年 6 月實現規模化量産,並分批交付客戶,客戶包括國際幾大家電集團、手機廠商、IoT 模組廠商、麥克廠商、耳機知名上市公司等等,預計出貨量將近千萬。智能視覺芯片將于下半年上市,其余系列芯片也將陸續推出。

龐大的用戶群所形成的獨特優勢,使得企業可以更快地根據用戶體驗更新芯片設計,通過核心計算架構的持續優化,在降低功耗的同時進一步提升産品的計算性能。

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