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曝Redmi K30 Pro將采用彈出式設計 骁龍865+雙模5G

2021 年 3 月 12 日 黄刘空

挖孔屏設計因爲占用更小的機內空間和可以帶來更好的屏幕視覺觀感等特點而受到了很多手機廠商的喜愛,被運用在了當下很多旗艦手機上。但是,近期有媒體爆料稱,Redmi K30 Pro卻將采用升降式全面屏設計,而不是挖孔屏設計。

曝Redmi K30 Pro將采用彈出式設計 骁龍865+雙模5G

Redmi K30 Pro跑分(圖源微博)

其他方面,根據之前的消息,我們可以知道Redmi K30 Pro將搭載高通骁龍865旗艦移動平台,支持SA、NSA雙模5G網絡,並還有望配備UFS 3.0閃存、超級快充、雙頻GPS和全功能NFC等功能。另外,當初Redmi K30 5G手機發布後,一舉將5G手機的起售價拉下了2000元,相當殘暴。盧偉冰也曾一再強調,Redmi將死磕性價比,由此可見,Redmi K30 Pro的售價也很值得期待。

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