“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。
華爲已經具備了高端芯片的研發能力，但是並不具備芯片生産的能力，一般是交由台積電、中芯國際這樣的芯片代工廠完成。說到芯片代工，最重要的設備便是光刻機。高端光刻機的生産幾乎被荷蘭ASML所壟斷，中芯國際花費1.2億美金從其預定了一台EUV光刻機。不過美國爲了限制我國芯片的發展，持續對荷蘭政府施壓，導致至今這台EUV光刻機也沒能夠到中芯國際的手上。
不過，就在昨天中芯國際2019年9第四季度電話財報會議中傳出了好消息，即便不使用EUV光刻機也有望突破同規模的7nm工藝制程芯片。
中芯國際聯席CEO梁孟松（半導體技術大牛，先後供職于台積電、三星，入職中芯國際之後，帶領公司突破了28nm、14nm工藝制程，12nm進入客戶導入階段）介紹了中芯國際芯片生産的相關情況，中芯國際14nm工藝制程已經進入到量産階段，華爲也已經將其14nm芯片的生産交由中芯國際來代工。
我們主要來說說中芯國際有望突破7nm工藝制程的事情。據梁孟松博士介紹，中芯國際研發了N+1、N+2工藝，N+1與現在的14nm工藝相比，性能有20%的提升，功耗將會降低50%，並且SoC面積對比減小55%。如果從性能上來看，該工藝與7nm稍有差距，但是功耗要低的很多。並且中芯國際還有N+2方案，這是面向高性能的一種方案，成本也會有所增加。因此，可以將中芯國際N+1、N+2工藝看做是十分接近7nm工藝制程的一種替代解決方案。該技術將于2020年底開始試驗産能，將于2021年實現量産。
關于中芯國際自研N+1、N+2工藝的事情，您怎麽看？歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。