36氪獨家獲悉，2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、雲，以及關于芯片的“馬裏亞納計劃”。
馬裏亞納爲世界上最深的海溝，OPPO以此來形容做“頂級芯片”這件最難的事。以目前的信息看，馬裏亞納計劃是內部單獨的一個項目，其産品規劃高級總監爲姜波。馬裏亞納計劃在去年就已經有了端倪，據36氪獲悉，這一計劃名稱在去年11月就便出現在內部的文件中，但現在才首次告知全體員工。
這一計劃由OPPO的芯片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，後者去年10月剛剛正式宣布成立，爲整個集團TMG的一部分，負責內外部資源協調、重點項目評審等。據36氪了解，芯片技術委員會的負責人是陳岩，爲芯片平台部的部長，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，他曾經在高通做過技術總監。
OPPO在一步步推進自己的芯片布局。今年1月，芯片TMG有了更詳細的規劃和人員任命，其“對整個集團的芯片平台定義和芯片開發領域領先型負責”，realme和一加的技術人員也加入到了芯片TMG的專家團中，可以看出“造芯”是整個歐加集團（包括OPPO、realme和一加）未來的重要方向之一。
OPPO要做芯片早有端倪。去年11月，OPPO在歐盟知識産權局申請了“ OPPO M1”的商標，這款産品只是一款協處理器，也就是輔助運算芯片。而在此之前，OPPO已經開發出比較成熟的芯片爲電源管理芯片，用于支持VOOC閃充。
在去年12月的未來科技大會上，OPPO一改自己低調的作風，久未出山的OPPO CEO陳明永亮相，並號稱未來三年研發總投入將達到500億元，這其中芯片部分自然會燒掉不少錢。
但問題在于，過去OPPO習慣于輕快打法，芯片行業的高投入和不確定性與OPPO的習慣背道而馳。
無論是小米做澎湃，還是vivo和三星合作獵戶座，都可以看出手機廠商們的最終目標都是系統SoC芯片。如果要造SoC，短期內砸錢也看不到成果。華爲的海思芯片2008年至2018年期間，投入研發費用總計超過4800億元，2019年上升至1200億元；高通2017年的研發費用就超過30億美元，聯發科一年的投入也超過15億美元。
這條路並不好走。OPPO 3年500億的投入，即便全部用于芯片研發，放在芯片行業也只是平均水平。
OPPO做芯片其實是“不得已而爲之”。 這篇內部傳閱的文章中提到背後的理由，包括OPPO自身的“差異化需求”，也提到即便是高通和谷歌這樣優秀的公司，也很難支持OPPO未來“軟硬服”一體的“夢想”。 “（做芯片）還是改造公司的短板，5G終端從銷售的端口到生態和以前模式不一樣，需要補全過去的弱點。”一位老OPPO人對36氪分析。
OPPO的技術野心不止芯片，OPPO同時公布的三大計劃中，除了關于芯片的“馬裏亞納計劃”外，還包括涉及軟件工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”、打造雲服務的“亞馬遜計劃”，分別對應“軟件”、“服務”及“硬件”幾大範疇。
而在各個子TMG（技術委員會）中，除了芯片外，還包括材料、無線通訊等等，短期內能看到成效、並且已經有所積累的都是第一期項目，比如雲平台、影像、AI等，芯片、材料等則被劃分到了第二期。
OPPO想要在芯片、雲服務乃至軟件上有所作爲，顯然意識到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板，它從未如此急迫要擺脫“強營銷，弱技術”的標簽。而OPPO最大的難題，是保證現在的商業模式持續提供彈藥，又不至于成爲未來投入的包袱。
（如果你了解OPPO的造芯故事，歡迎加微信yuansl_92與我交流，請務必注明姓名+公司+職位）