xcore.ai芯片架構已經發展到第三代，該架構最初是爲了提供控制處理功能，讓工程師能夠設計差異化的産品而設計的。第一代架構爲數百種應用程序提供了不同的I/O接口，第二代架構增強了控制和數字信號處理性能。
最新的xcore.ai是一種交叉芯片（crossover chip），旨在爲單個設備提供高性能AI、數字信號處理、控制和輸入/輸出能力，價格最低爲1美元。它從架構設計上旨在爲邊緣提供實時推理和決策能力，並通過強大的微控制器實現通信、信號控制和處理。
二、1美元以內世界頂級AI處理能力
“ xcore前兩代産品其獨特的IO可編程性和穩固的實時性能，已被廣泛使用，從電機和運動控制到系統維護，從音頻産品到兒童玩具。XMOS曾表示，“對于xcore.ai其他功能可以做什麽，想象空間非常大。”
到2025年，AI芯片市場預計將達到911.8億美元， Kneron、Blaize、AIStorm、Graphcore、Quadric和Esperanto Technologies等專門致力于AI芯片領域的初創公司，僅在2017年就籌集了15億美元。
XMOS的資金更爲充裕，迄今已從博世、華爲和賽靈思等巨頭手中籌集了超過9,480萬美元的風險投資。並且基于對強大新競爭者的預期，XMOS還收購了許多公司，包括一家專門從事音源分離音頻算法的公司SETEM。
結語：AIoT大潮推動端側AI芯片發展
此次XMOS推出的xcore.ai芯片，在AI性能上有著不錯的表現，相比其競爭對手Arm的同類産品，有著比較明顯的優勢。並且其價格也控制在1美元左右，對于企業智能設備成本的控制比較有利。
隨著AIoT的迅猛發展，端側AI芯片的需求快速上漲，低成本、高能效的AI芯片成爲各路AI芯片創企爭相湧入的戰場。面對各路創企的頻頻挑戰，“老大哥”Arm又將會有怎樣的動作，我們也十分期待。
文章來源：Venturebeat
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