手機晶片達人表示：“台積電2020年的5nm 主要産能18A廠産能基本都是蘋果跟海思的了（蘋果A14 占70%甚至更高）”。
盡管在年初傳出華爲砍單台積電的傳言，但是砍單的主要是中低端的14nm芯片，最高端的5nm芯片應該維持原有訂單。
華爲今年的5nm芯片麒麟1020是必定會發布的，只是發布時間被高通搶跑了。從産能來看，麒麟1020的量産時間估計會更靠前。
根據預估，台積電5nm量産的初期良率約在55%~60%，産能本來就不足的情況下還能勻出多少給高通確實是個問題。
根據外媒爆料，2020年蘋果將采用高通骁龍X55基帶，2021年蘋果將使用骁龍X60基帶。不過目前對于該消息高通或蘋果還沒有可靠來源進行確認。
除了産能和量産時間外，業界對于骁龍X60的質疑還包括兩點：
1.是否依然是外挂？目前得知的消息是骁龍X60依然是外挂基帶，不過也有高通相關人員表示可能會有外挂和集成兩個不同的版本。不管手機廠商怎麽吹噓外挂基帶的好處，但不可否認的一點，手機基帶和應用處理器的單芯片集成依然是趨勢。
2.三星5nm工藝是否可以媲美台積電5nm？因爲業內一直有聲音，認爲三星5nm工藝屬于注水，僅相當于台積電7EUV的工藝水平。