小米則早在2017年便發布了搭載自研芯片澎湃S1的小米5C。但隨著28nm制程的澎湃S1出現嚴重的功耗和發熱問題，澎湃S2遲遲不曾上市，小米的手機SoC芯片自研之路陷入沉寂。在IoT業務起來之後，小米開始通過投資、入股、與聯發科合作的形式，不斷增強自己在芯片研發領域的存在。
至此，OPPO、vivo、小米三家此前一直依賴上遊廠商供給手機SoC芯片的公司，均以各自的方式正式進入到芯片研發領域，國內頭部手機廠商的競爭越來越成爲一場全産業鏈能力的比拼。華爲無疑已經拔得了頭籌，而OPPO、vivo、小米短期內依然要依賴高通，等待他們的只能是一場淘汰賽，掉隊即死亡。
01 | OPPO：自我研發，挑戰馬裏亞納
在對于自研芯片進行官方回應時，OPPO表示：“做芯片，OPPO有長期准備，也有覺悟”。的確，OPPO的自我研發之路，在過去兩年多的時間中一直有迹可循。
據目前的公開資料，OPPO對芯片研發業務最早的布局起始于2017年。OPPO先以戰略融資的方式入股了蘇州雄立科技，隨後又注冊成立了上海瑾盛通信科技有限公司。
據天眼查數據顯示，2017年5月步步高集團董事長段永平與OPPO首席執行官陳明永先後入股蘇州雄立科技。據雄立科技官方品牌介紹顯示，公司核心業務是“設計並銷售高性能、低功耗的超大規模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統。”這一舉動在當時引發了媒體對OPPO入局手機SoC芯片業務的猜測。
OPPO創始人陳明永
但是，無論從技術儲備還是資金投入程度來分析，目前，業內對于OPPO自研之路的前景仍然不保樂觀態度。
技術方面，一位業內人士在接受媒體采訪時對于手機廠商自研芯片這一事件時表示：“自研芯片並非一朝一夕就可完成，需要很深的技術沉澱與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要麽像蘋果一樣收購一家芯片公司，要麽與現有芯片公司進行深度合作，共同研發。”
在資金投入上，即便目前公布的“3年500億元”全部用于手機SoC芯片的研發，其投入程度在芯片研發方面仍處于平均水平。聯發科CEO蔡力在接受媒體采訪時表示：聯發科預計2020在研發方面的投入將達到20億美元。2019年，華爲海思的研發費用是24億美元。高通的研發費用爲54億美元。
從目前的公開信息看，面對這樣一條無比深邃的“海溝”，OPPO並沒有公布是否會與哪些半導體企業合作。OPPO在官方回應中表示，“自研芯片工作絕不是短平快”，同時，短期內也不會改變與聯發科、高通等合作夥伴的關系。對于剛剛公布的OPPO芯片研發業務來說，一切還需等待後續發展。
02 | VIVO：合作研發，深度定制
不同于OPPO，同爲步步高系的vivo走了合作研發的路徑。依托合作方三星強大的技術儲備，vivo參與的第一款手機SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月發布，並已搭載到了vivo X30 Pro版手機上。
vivo投資控股的公司中並無以芯片或半導體制造爲業務範圍的。vivo首次被公開與自研芯片聯系起來，是2019年8月與OPPO共同被曝光招聘芯片研發相關的職位。也有媒體報道稱，國內半導體研發公司紫光展銳有芯片工程師收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試，而面試地點就選在了展銳上海辦公區僅一街之隔的酒店。
vivo在手機SoC芯片領域早有規劃。2019年9月23日，vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時首次回應了芯片研發方面的傳聞，他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到手機SoC芯片的設計當中。因此，vivo已經啓動招聘大量芯片人才的計劃。
同時，他也直接解釋了vivo在芯片領域內的戰略布局。他表示，短期內vivo不會組建芯片設計或制造團隊，但 vivo 會建立一支 300-500 人的團隊去專門負責和上遊芯片廠商展開合作，進行手機SoC芯片的前置定義。
在他的表述中，這不僅是vivo的短期規劃，同時也是vivo考慮到市場特性之後的長期戰略：“芯片設計已經有一套完整的開發流程，有相對應的設計工具，包括代工廠的配合，核心在前端，而我們會做我們所認爲正確的事情，也就是跟合作夥伴一起做芯片設計。這不只是看未來2年，也可能是未來4年乃至是6年，vivo應該往什麽方向去走。”
對于要加強廠商對芯片的主導程度的原因，胡柏山表示，是爲了更加迅速的跟進消費者的需求，避免手機制造廠商的被動局面。“第一次流片出來以後，我們去聊規格是否適合，或者後期怎麽改，如果這期間消費者的需求發生了變化，那麽這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。”
發布會現場
據介紹，VIVO參與整合與優化的方面總共包含5G射頻方案、影像系統整合方案、建立標准化測試和能效優化等幾個大項。其中，在5G支持方面，vivo貢獻了170個調制解調器相關的功能特性；在射頻方案優化方面，vivo基于以往做5G手機的經驗，派出了數十名射頻專家，參與了從器件選型、方案設計等方面的工作。
與三星在手機SoC芯片研發方面的經驗相配合，vivo發揮了自己的技術積累，實現了手機SoC芯片的前置定義。在影像系統整合方案上，vivo也提出了自己規劃的設計原理，並與三星及第三方廠商做了多個算法方面的設計與優化，以配合與發揚旗下産品在影像方面的特性。
搭載了vivo定制Exynos980的vivo X30 Pro正式上市，讓vivo與OPPO、小米相比提前兩個月左右擁有了自己的雙模5G旗艦。但是，三星發布的S20系列選擇了搭載骁龍865，也說明Exynos980一時難以代替高通，合作定制手機SoC芯片是否是最優解，還有待觀察。
03 | 小米：投資入股，布局AIOT
在國産手機廠商中，除華爲外，小米是最早進行自主芯片研發的。2014年10月16日，小米與芯片研發企業大唐聯芯合作，成立獨資子公司松果電子，開啓了自我研發手機SoC芯片的進程。彼時，華爲經過K3V1、K3V2和麒麟910的三代探索，在2014年6月發布了廣受好評的麒麟920，手機SoC芯片研發開始高歌猛進。
28個月後，2017年2月，搭載小米自研澎湃S1芯片的小米5C上市。發布會上，雷軍豪情萬丈地表示，芯片是手機科技的制高點，小米要成爲偉大的公司，必須掌握核心技術。
小米將自家研制的第一款處理器澎湃S1定位于中端，技術表現上來看，根據當時驅動中國所做的對比分析，在CPU、GPU等技術參數上，澎湃S1與當時的主流中端手機SoC芯片表現基本一致。
但是在制程與基帶方面，澎湃S1的28nm制程工藝和搭載的五模LTE通信基帶要落後于其他中端手機SoC芯片。表現在手機的使用體驗上，當時的口碑反饋也表示小米5C的續航與散熱能力均不理想。
長江小米基金部分對外投資企業 資料來源：天眼查
其中，根據相關媒體盤點，單在2019年下半年，這支基金就投資了6家芯片公司，分別爲西安智多晶微電子、珠海市一微半導體、蘇州速通半導體、安凱微電子、帝奧微電子、廣西芯百特微電子。
這些被投資的公司，大部分符合小米目前所堅持的“手機+AIoT”雙引擎戰略，與大魚半導體一樣，服務于小米的AIoT業務。在手機SoC芯片難以快速實現突破的前提下，小米選擇了在AIoT這個未來戰場中搶占先機，完善芯片生態，鞏固自己在5G時代的已有優勢。
但是，手機業務依然是小米短期內需要堅守的現金牛，在手機SoC芯片領域，小米確顯得諱莫如深，除了與聯發科在G90T上有過合作，基本都依賴于高通的供給。雷軍如何繼續下手機SoC芯片研發這盤棋，仍值得期待。