小米10發布會上，雷軍反複強調高通骁龍865處理器和鎂光LPDDR5內存等美國供應鏈上的最新硬件的強大，聲稱骁龍865+LPDDR5內存+UFS3.0是2020年旗艦手機必備，其實這一些無足輕重，並不能構成小米10獨有的競爭力，因爲這些上遊供應鏈的硬件是沒有門檻的，其他手機廠家也可以直接采用，況且最核心的骁龍865還存在不少的缺陷，如外挂基帶，工藝不夠先進等。
那麽，氮化镓究竟是什麽呢？
我們知道傳統的半導體材料都是以硅爲原料進而加工合成的，硅基半導體是第一代半導體材料，而氮化镓是一種寬能隙半導體材料，它也被稱爲第三代半導體材料，更耐高壓與大電流，氮化镓顯著的優勢是支持高功率應用，高功率下依然有不錯的節能效益，功耗可以大幅降低；氮化镓技術還容許精簡元件從而設計出更小的尺寸外觀，近幾年來氮化镓在半導體領域已經有很多重要的運用。
而雷軍在發布小米十的時候，對這款氮化镓充電器進行了不遺余力的宣傳，氮化镓充電器因此上了“熱搜”,這有利于加快氮化镓技術的普及，客觀上也推動了氮化镓相關産業的發展。
氮化镓的造價雖然比較高，但是已經形成了比較完善的産業鏈，氮化镓以及快充背後高功率芯片主要有三大供應商，美國CES展會上的衆多氮化镓充電産品背後都離不開這三大供應商。
衆所周知，蘋果在充電策略上非常保守，iphone常年僅支持5伏1安的充電標准，雖然去年的iphone11系列支持18瓦pd快充，但是仍需要用戶自己購買快充頭，而且與國産手機動辄五六十瓦的超級快充的差距還非常大。
據外媒報道，蘋果也已經制定了氮化镓技術計劃，蘋果很可能在iphone12發布會上同時推出65瓦GaN（氮化镓）充電器，落後安卓手機這麽多年，蘋果極有可能在快速充電上一步到位，趕上安卓手機主流的快充水平，同時進一步提高iphone12的競爭力！
氮化镓技術很早就已經出現，但是因爲成本高昂並沒有出現在大衆消費領域，氮化镓技術早期更多地被用于航天、軍事、通訊領域，氮化镓具有擊穿電壓高、禁帶寬度大、抗輻射能力強等特點，非常適用于5g連接、5g基站以及全新射頻産品解決方案。
