今天，有自稱通信行業從業者的用戶“@beyondchang”在微博發出此前錄制的視頻，視頻內容是骁龍855+X50的中興Axon 10 Pro在測試未經過調優的5G小區速率，並以此質疑集成5G基帶比外挂5G基帶具備5G性能優勢的說法。
華爲手機産品線副總裁李小龍轉發的微博
關于中興Axon 10 Pro的這個1T4R SRS 4天線選擇，榮耀業務部副總裁熊軍民此前也早有相關科普。
外挂基帶有什麽弊端？
外挂就是說基帶芯片是安裝在主板上的。現在主流的手機芯片設計方法是將CPU、GPU、基帶和ISP等部件封裝在一塊芯片裏，雖然每個IP依然各司其職，但是通過內部總線溝通會極大地降低數據傳輸成本，加快數據傳輸速度，同時也節省了主板上的空間。
外挂基帶的弊端相比片上基帶而言，主要是功耗會很高，從蘋果的系統就能過看出來，iPhone每一代都是外挂基帶，因爲蘋果是自己設計的SoC，而蘋果本身不具備基帶的研發能力，所以A系列芯片裏是沒有基帶的，只能通過外挂Intel和高通基帶來補足，而這種安裝在主板上的基帶芯片是走主板上的接口來傳輸數據的，因此蘋果的信號通常表現都比其它品牌手機要弱一點。
但是做到片上也會有問題，比如基帶本身的功耗如果會産生大量的熱的話，片上基帶會直接導致CPU、GPU等核心部件超溫，進而影響整個系統的性能，所以設計片上基帶是需要很強的實力的。
高通爲什麽選擇外挂基帶？
至于高通選擇給骁龍855和865提供外挂基帶，可能一方面是高端基帶依然是X55，做到片上需要重新設計，如果沒有換代的話其實是沒有必要的，從990和990 5G的性能差距就能看出來。另一方面可能和X55支持毫米波有關，毫米波本身的帶寬極大具有高速數據傳輸能力，因此基帶本身的功耗也會相對較高，做到片上可能熱功耗不好控制。
高通總裁 Cristiano Amon 在一個圓桌環節上解釋說，“當我們考慮 X55 在各種功能上發揮其最大性能的能力時，（外挂）看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能。”
換句話說，骁龍 X55 的功能和性能要實現，意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊 SoC 上，面積和功耗是跟其它 SoC 模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給 CPU 和 GPU 的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰，影響高性能的持續輸出。
SRS天選的前提就是手機必須做相應的射頻硬件電路設計，評估出不同場景下對信道互易性的影響，從整機上優化射頻和天線的設計，將SRS電路帶來的收益發揮到更優。據榮耀熊軍民此前所放出的實測數據，四天線SRS輪發比兩天線SRS下載速率平均提升30%以上。