在這裏我簡單講一下國內芯片行業的發展現狀，用一句話總結就是“整體差距明顯，在細分行業有所突破，仍處于追趕階段”。
芯片是一個非常龐大的行業，從材料、設備到設計、制造、封測，各個環節均有較高的技術含量。 其中技術門檻最低的是封測，這塊我們已經接近世界領先水平。 在設計方面，我們的手機處理器、低端MCU、指紋識別等多個細分領域實現了突破，存儲芯片等多個領域正在嘗試突破，但與歐美日韓的整體差距仍然很大。在制造領域，中芯國際剛剛實現了14nm制程的量産，與台積電、三星的仍然差了兩個世代，還需要繼續追趕。
在半導體設備上，除了技術含量最高的光刻機，我們已經基本都可以制造了，只不過穩定性可能和先進國家有些差距。在材料方面，未來替代的空間還很大，還需要繼續發展。如今中國“龍芯”系列芯片已經獲得不小突破，尤其是在航天領域，目前我國衛星均采用國産芯片，對于該制造工業芯片的進口依賴程度在日漸減少。
中國在該領域一旦發力，全球微芯片市場將發生翻天覆地的變化。俄羅斯媒體稱：中國在微芯片領域的雄心，加上龐大的資金作爲後盾，美國在該領域多年的霸主地位將難以自保。不管現在是什麽水平，中國現在不缺錢不缺人才不缺市場，真正缺的是稍多的時間！我相信沒有中國人玩不轉的東西！一旦中國企業走強將是外國企業走向衰落的開始。