華爲3月31日舉辦2019年年度報告發布會。當日發布的報告顯示，華爲去年實現全球銷售收入8588億元人民幣，同比增長19.1%，淨利潤627億元人民幣，經營活動現金流914億元，同比增長22.4%。智能手機發貨量超過2.4億台。2019年華爲研發費用達1,317億元人民幣，占全年銷售收入15.3%，近十年投入研發費用總計超過6000億元人民幣。
針對日前路透社消息稱“美國政府內閣高級官員同意采取新措施，限制華爲芯片全球供應鏈”，華爲輪值董事長徐直軍在回答《環球時報》記者提問時表示，希望這條消息“是假的”，但該措施一旦被實施，“相信中國政府不會讓華爲任人宰割，也會采取反制措施。”
路透社26日援引知情人士消息稱，美國政府高級官員同意采取新措施，限制華爲芯片全球供應鏈，其中可能包括一些關鍵的産業鏈廠商。根據美國官員提議的規則調整，使用美國芯片制造設備的外國企業需要獲得美國許可證，方可向華爲供應特定的芯片。有消息人士表示，此舉目的是限制台積電對華爲的芯片銷售。台積電是華爲海思的主要芯片制造商之一，同時是世界最大的芯片代工廠。
“我希望這條消息是假的。”徐直軍說，華爲希望全球産業鏈合作，希望聚焦客戶和産業界的挑戰，爲全球客戶與消費者提供可信任的産品與體驗，否則會後患無窮，全球産業鏈的任何一個玩家都很難獨善其身。徐直軍說，華爲還能從韓國的三星、中國台灣MTK、中國展訊購買芯片來生産手機，就算華爲因爲長期不能生産芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來，並通過韓國、日本、歐洲、中國台灣芯片制造商提供的芯片來研發生産産品。
華爲自主芯片一直是其産品得以在激烈競爭中立足的重要因素，在公布全年業績的前一天，華爲旗下品牌榮耀發布了新款智能手機榮耀30S。其搭載的華爲最新自研5G SoC芯片麒麟820是華爲第二款集成5G模組的SoC芯片。有通信行業人士對《環球時報》記者表示，5G全産業鏈競爭中最核心的競爭力是芯片，芯片不僅決定5G手機的性能上限，同時影響手機的5G通信能力、AI能力、發熱表現和能耗表現，目前來看，華爲麒麟系列芯片在行業內處于領先地位。
來源：環球網