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南大聯手格羅方德開展1億余元芯片內存技術研究

2021 年 3 月 12 日 紫图图书

無論是智能手機、無人駕駛車輛或人工智能,物聯網相關設備離不開芯片科技。我國政府機構、企業和學府攜手開展本地至今爲止最高金額的研究計劃,研發進階版的芯片內存技術,以提高性能和降低成本。

新加坡國立研究基金會、半導體公司格羅方德(GlobalFoundries)和南洋理工大學,昨天在副總理兼財政部長王瑞傑見證下,簽署總額1億2000萬元的合作計劃,研究可變電阻式記憶體(resistive random access memory,簡稱ReRAM)內存技術。

根據三方發出的聯合文告,相比一般人熟知的隨機存取記憶體(random-access memory,簡稱RAM),ReRAM的耗電量更低、處理數據的速度更快,對研發物聯網中的超低耗電量應用至關重要。

文告中補充,ReRAM也可將更多的數據儲存在更小的實體空間裏,處理數據速度更快但能源效率更高,而且生産成本有可能更低。

爲期四年的這項研究計劃已于去年開展,並將在2022年10月結束,部分投資金額來自“研究、創新與企業2020計劃”(RIE2020)的190億元撥款。

王瑞傑致辭時回顧格羅方德對本地半導體行業的貢獻。該公司過去10年在本地投資了40億元,爲數700多人的研發團隊是本地企業中規模最大的團隊之一,而公司在本地95%的利潤也得益于我國的科技發展。

王瑞傑盼更多各行業公司與大學合作創雙贏

也是新加坡國立研究基金會主席的王瑞傑形容,這項合作計劃不僅爲格羅方德和南大創造雙贏,也惠及新加坡與本地民衆,強化本地以創新驅動的經濟,同時繼續創造新的工作機會。

王瑞傑說:“政府希望鼓勵更多公司,不僅是半導體業,也包括橫跨不同行業的公司,與學術機構構建有意義的合作關系。”

估計約有70名來自格羅方德和南大的研究人員將參與這項計劃,其中包括新加坡經濟發展局旗下工業博士研修計劃的至少16名南大學生,另外也有16名南大研究員將一同研發新一代物聯網智能設備的電路設計和芯片包裝。

多個ReRAM原型將在南大的“智慧校園”研發與測試,超過200個工業夥伴在此開展各類科技項目,包括大數據分析、先進的制造和機器人科技等。

格羅方德新加坡高級副總裁及總經理洪啟財指出,公司希望能將新的芯片技術開發爲12寸晶圓,目的是掌握合適的ReRAM材料,日後可擴大生産規模供工業使用。

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