在2019年11月天玑1000系列5G芯片發布後，聯發科于2020年初在CES期間正式發布了天玑800系列芯片，並宣布天玑800系列終端將在第二季度陸續上市。隨著MediaTek天玑1000系列、天玑800系列的相繼推出，聯發科已構建了完整的5G芯片産品布局。業界相關人士分析說，聯發科在5G市場上已經給高通施加了很大壓力。
目前，網絡中吐槽最多的是骁龍865外挂基帶問題，但事實上，我們似乎事先預見到高通度骁龍865很難贏得中國消費者的肯定，因此，在同一時期內，集成基帶的骁龍765芯片也將推出，希望搶占中端市場。但是高通的充滿希望的計劃，似乎沒有那麽容易。
之前，聯發科發布了MediaTek天玑1000系列，現在推出了瞄准主力市場的天玑800系列5G芯片。此外，海思麒麟820也預計將于第二季度上市，其中包括采用6納米工藝，中端市場鎖定等。
據國際分析師郭明琪稱，高通爲了恢複一些市場競爭力，不得不將骁龍765系列芯片的售價降低25-30%，達到40 美元左右，業界大跌眼鏡。
高通爲什麽在這一點上選擇"割肉生存"？有分析認爲，最大的原因是天玑800的早期發布已經動搖了高通的5G市場。根據資訊，天玑800系列5G晶片采用4個A76個大核心和4個小核心的架構，GPU方面的4核心設計與天玑1000系列相同。再加上MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎、集成5G 基帶、SA/NSA雙模式網絡支持和VoNR語音通話等功能，天玑800系列成爲5G中端市場普及的最佳推動力。
高通的骁龍765芯片還存在一個致命的問題，盡管集成5G 基帶，但目前不支持中國移動和廣電采用的5G頻帶N79，因此無法滿足兩家運營商2020年的技術規範要求，再次導致高通不重視中國市場的聲音出現。
盡管芯片降價可以降低5G終端的基本價格，但本質上面臨著無法支持n79頻帶、主流性能不足以及Sub-6GHz至5G速度過低的産品技術問題。目前骁龍765的價格已經觸底，但5G市場似乎看不到多大的起色。
除了骁龍765的産品跛腳外，與MediaTek天玑1000相比，骁龍865的話題也是網民們的關心。簡而言之，天玑1000系列首發ARM最新的旗艦Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，以及獨立AI處理器APU 3.0，目前在蘇黎世 AI運行時位居第一。再加上高度集成5G 基帶和Wi-Fi 6，支持SA/NSA雙模式網絡、5G雙載波聚合、5G雙卡雙備用功能的天玑1000，被稱爲了5G芯片的領先者。
與此相反，高通骁龍865使用外挂基帶的設計，受到業界和網民的譴責，而且其5G技術重心鎖定毫米波，骁龍865與基于Sub-6GHz的中國市場逐漸疏遠。而根據網絡消息，價格已經降到130 美黃金左右，可以看到高通在今年的5G路顯然不好。
爲什麽高通在5G時經常出現問題？早在去年高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在采访中表示，中国在新技术方面可能落后5年或10年以上。但是他想象不到的是，在5G時代的第一年，中國與美國一起並駕齊驅，誤判中國5G發展的情況導致戰略持續偏離高通。
中國目前在5G網絡的發展速度上趕上了歐美，5G基礎架構在全球領先，5G硬件設備和5G終端産品也占據了全球市場，預計到2020年底，它將實現5G的全國覆蓋範圍。高通中國5G發展速度的錯誤預測，加上以美國市場爲主軸的持續戰略，我們很好地理解爲什麽高通會持續推出外挂基帶的骁龍855、骁龍865芯片，以及"跛腳"産品骁龍765系列。
有趣的是，高通的戰略失敗、産品不成熟，使得去年推出骁龍855計劃(外挂骁龍X50 基帶)的"假5G"手機已大幅降價，而骁龍765系列的5G型號發貨緩慢。根據市場反饋，5G智能手機的總體性能仍未改善。總的來說，高通似乎已經爲自己對中國市場的傲慢和偏見付出了昂貴的代價。