無可否認，高通近幾年來的確是滿滿變成了膏通，從665到710、712、730、730G等等，牙膏是一個比一個擠得精湛，小編真的是佩服的五體投地。而隔壁的海思麒麟和聯發科卻在逐步發力，尤其是麒麟810，至今還能性能吊打骁龍765G也不是個什麽難事。
其實，麒麟810之所以在2020年依然能夠傲視中端芯片（除了天玑1000L），7nm工藝制程是很大一方面的原因。更先進的工藝可以帶來更好的效能比，也能發揮出芯片的真正性能，這不台積電的5nm工藝就快要量産了。
今日，據TechWeb報道，台積電CEO、副董事長魏哲家談到了5nm工藝的量産事宜，表示台積電目前還未開始大規模生産5nm工藝的芯片，但台積電在5nm方面已研發多年，去年就已開始試産，量産進展順利，良率也已很好，將在上半年大規模量産。
而且台積電CEO還表示，如果5nm工藝量産進展順利，預計可貢獻今年一成營收。
台積電負責人還表示同7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節點跨越，可使晶體管的密度在理論上提升80%，速度提升20%，預計5nm的産能在下半年將有快速且平穩的增長。小編看到真的是感歎，手裏的7nm euv還沒捂熱，5nm就已經在路上了。
而且我們知道7nm euv雖然是提升了晶體管密度20%，但是這個20%的紅利基本已經被5G給吃掉了。其實這個在麒麟990上就表現得很明顯，5G版的單位晶體管密度是不如麒麟980的，可以說爲了實現5G付出的是在太多，但是按照目前的口碑和銷量來看，這個是值得的！
而台積電5nm工藝首批客戶沒有意外就是海思麒麟和蘋果。這裏需要說明一下，無論是7nm還是5nm，其實都是有良率的，也就是說生産出來不一定都能用。
據早前韓國媒體The Elec報道稱，高通骁龍875則將交由台積電代工，采用台積電的5nm工藝制造，內部集成5G基帶，預計2020年底發布，用于2021年的旗艦智能手機。
麒麟這邊，據Twitter@Teme爆料，華爲下一代旗艦處理器將命名爲麒麟1020（HC報道的命名是麒麟1000），采用5nm工藝制程，A77架構，集成雙模5G，性能相比麒麟990 5G提高50%。估計2020年上半年就會開始量産，例行由華爲Mate 40系列在2020年底首發。
麒麟990 5G版的5G實力很強，但是架構未升級，性能反而跟不上叠代的步伐，現在5nm加持下的麒麟1020其實很大程度上講才是真正成熟的5G芯片！
按照時間慣例，今年的年底華爲新機和蘋果新機都會采用5nm，所以5nm的首批客戶基本可以確定是海思和蘋果了，而高通的手機是明年才發布，所以之後才會到聯發科和高通。
不過，台積電方面同時也公布消息，正在研發全新的3nm芯片，這種更先進的工藝預計將在2022年實現初期生産。也就是正式量産估計得到2022年底甚至2023年初，可以預見，現在芯片的能效已經到了一個瓶頸期，要想提升續航看來還得看電池，但是電池的技術又一直沒啥進展，難道手機越來越厚真的是無可避免甚至越發厲害了？
不過好消息是，5nm甚至7nm芯片再戰2-3年是不成問題了~