目錄：
1、IMF再下調預期！世界經濟面臨多重下行風險→
2、TI、ADI、ON等芯片行情：誰在漲價？誰在暴跌？
3、一邊砍單降價、一邊缺貨漲價，芯片行業上演冰火兩重天
4、供需亂套！這兩家大廠再度漲價
5、聯發科擬提高 3G、4G 芯片價格？
6、攔不住了？台積電赴印度考察，事關芯片制造，歐美不是唯一
1、IMF再下調預期！世界經濟面臨多重下行風險→
國際貨幣基金組織（IMF）26日將2022年和2023年世界經濟增長預期分別下調至3.2%和2.9%，這是該機構繼4月下調世界經濟增長預期之後的再次下調。
IMF當天發布《世界經濟展望報告》更新內容，預計世界經濟增速將由去年的6.1%放緩至今年的3.2%，比4月預測低0.4個百分點；預計2023年世界經濟增速爲2.9%，比4月預測低0.7個百分點。
IMF認爲，全球範圍內尤其是在美國和歐洲主要經濟體高于預期的通貨膨脹引發金融環境收緊，烏克蘭危機的負面溢出效應等進一步沖擊世界經濟。
具體來看，美國2022年和2023年經濟增長預期分別爲2.3%和1.0%，分別比4月預測下調1.4和1.3個百分點。歐元區今明兩年經濟增長預期分別爲2.6%和1.2%，較4月預測分別下調0.2和1.1個百分點。
IMF指出，世界經濟面臨多重下行風險，包括烏克蘭危機導致歐洲突然停止從俄羅斯進口天然氣、通脹比預期更難控制、全球金融環境收緊加劇新興市場和發展中經濟體債務問題等。如果這些風險成爲現實，通脹進一步上升，世界經濟增速在2022年和2023年將分別下降至2.6%和2.0%。（新華網）
2、TI、ADI、ON等芯片行情：誰在漲價？誰在暴跌？
盡管需求遇冷，新一波漲價函已經襲來，傳英特爾、高通、博通、TI、Marvell都已通知客戶漲價計劃。IC設計大廠們耐不住高通脹、物料成本的上漲，不得不通過漲價來轉嫁上遊各個環節所帶來的的成本持續上升的壓力。
然而多數芯片量價齊跌已成定局，IC設計廠用砍單來調整庫存，甚至不惜支付違約金。還有報道稱，大陸及中國台灣的晶圓代工廠開始采取降價或變相降價的方式防止客戶訂單流失。
越是行業淡季，芯片價格爲何越要漲價？通過梳理各主流品牌市場動態，可以看到一部分企業爲分攤成本壓力采用漲價策略，最終效果要在後續市場接受檢驗。另一部分廠商産品較上一季度仍保持長交期，供不應求，産能緊張，如MCU/MPU/汽車芯片等高端器件等。市場雜音中，我們統計了博通、TI、高通、ADI、安森美、瑞薩等芯片的最新的市場動態，供大家參考。
博通：明年1月起網通芯片漲6%-8%
市場傳無線網絡芯片的供應持續低于5G和Wi-Fi 6設備需求，博通已通知客戶自2023年1月起其網絡通信芯片的價格將上漲6%-8%。博通的交期沒有改善，仍在50周以上。
由于博通的芯片持續回貨，需求疲軟，不少終端正在抛售庫存，其價格不斷下跌，甚至有些已經接近正常訂貨的行情。在降價的代表型號如PLX系列，PEX8796、PEX8724、PEX8733等；BCM系列主要有BCM56960、BCM82381、BCM8727等。
TI：特定IC第三季度漲價約10%
近日傳TI 已通知客戶，服務器IC等特定IC的價格將在2022年第三季度上漲約10%。反映出盡管消費電子應用需求低迷，TI等模擬IC供應商仍受惠于汽車電子和工業控制的強勁需求。
TI 的現貨市場出現供過于求，其常規型號的缺貨已基本緩解，價格逐漸趨于常態價。除緊缺的汽車料和部分型號外，全線價格基本已經大跳水。如通用消費類模擬芯片不少降至常態價，比如TPS61021ADSGR、TPS63070RNMR，而汽車降壓轉換器TPS54260QDGQRQ當前價格依然居高不下。
高通：明年交付訂單
價格將上漲近10%
近日市場有消息人士表示高通已通知客戶漲價，其漲價分兩步：新的合同價格將上漲4%，從2023年1月開始需要交付的訂單價格將上漲近10%。高通的終端客戶需求處于觀望狀態，消費類現貨居多，部分到貨的網紅路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B價格仍處于高位，終端持續觀望。
ADI：不少型號價格腰斬
ADI的行情總體也在下行，各渠道都有大量到貨，導致不少芯片價格直接腰斬，甚至更低。如LT1964ES5-BYP#TRPBF、AD5290YRMZ10-R、OP2177ARMZ。
ADI由于存在客戶前期超高價買現貨的情況，如今有大量到貨後，很多願意賣給貿易商，但由于信息滯後導致目標賣價偏高，因此市場價格經過一步步試探逐漸走低。
安森美：IGBT已停止接單
安森美的供應狀況依舊緊張，缺貨需求主要集中在Mosfet、邏輯IC和電源管理IC上。
前不久有安森美消息釋出，其汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的訂單已經爆滿，到2023年生産已經被搶購一空。Mosfet産品交期普遍維持在50周以上，價格仍處于高位，如FDN306、FDD4141價格有上漲趨勢；邏輯IC交期在30-50周，市場需求較大，現貨價格普遍較高，如NC7SZXX系列。
安森美的模擬IC交期維持在35-50周，但最熱門的NCP455XX系列的負載保護産品，價格漲幅在100倍以上，交期在70周以上。應用領域較廣的NC7系列持續缺貨，部分交期90周，且價格仍在高位。
瑞薩：結構性短缺
瑞薩的8位、32位MCU/MPU以及汽車MCU交期在38-52周之間，交期總體有延長趨勢，大部分單片機型號仍處于分貨狀態；其信號鏈、接口和開關穩壓器等産品貨期仍維持40-60周。
瑞薩7月的需求較弱，呈現結構性短缺，通用型號需求明顯下滑，而原廠産能逐步釋放，部分型號交期有所緩解，之前頻繁跳票的型號甚至提前到貨。
ST：該缺的還在缺
ST的需求持續下降，STM32F030C8T6和STM32F103VCT6仍是熱銷型號，但基本步入清貨尾聲。Q3最新貨期顯示，ST 的MCU/MPU/汽車芯片大面積從緊缺轉爲“配貨”狀態，持續供應緊張。
近期ST和GF(格芯)法國聯合建廠，與大衆汽車集團聯合開發芯片，爲緩解汽車、工業等缺芯問題可謂鉚足功夫。此外，ST的多源模擬/電源和開關穩壓器貨期有明顯延長，交期基本在40-52周；射頻和無線芯片交期在30-52周，受到市場追捧；EEPROM産品交期仍在52-54周，供應頗爲緊張。
英飛淩：交期不容樂觀
由于消費類客戶近期大面積取消訂單，英飛淩的需求有由盛轉衰的趨勢。一些MOS物料也有庫存，例如IRLML0060、IRLML2246、IRLML6344，整體價格隨之掉落。
模擬芯片方面，英飛淩的傳感器交期仍維持18-52周，開關穩壓器、汽車模擬和電源器件交期仍維持40-52周，供應較爲緊張。英飛淩的汽車芯片從緊缺變爲配貨狀態，情況不容樂觀。汽車電子方面的需求依舊旺盛，如IPP65R110CFDA、SAL-TC299TP-128F300N BC、SAK-TC233LP-32F20等型號，不過目標買價和賣價之間仍有一定的差距。
NXP：結構性缺貨持續
NXP的整體需求來到傳統淡季，LPC系列價格大體有回落，TJA系列的部分通用料已經快回到常態價，隨著下半年陸續到貨，缺貨情況相比Q1、Q2會有一些緩解。
不過NXP的結構性缺貨還在持續。NXP的汽車芯片及MCU産品從上季度的緊缺跳轉至“配貨狀態”，缺貨情緒較Q2嚴重。像S系列和MK開頭的部分料還是很緊張，I.MX 8系列也比較搶手，緊缺的芯片價格還是居高不下。
Microchip：汽車MCU一票難求
近期市場隨著部分系列及型號大量到貨，Microchip整體需求很弱，價格下跌劇烈，如網紅芯片ATMEGA328P-AU從2月份的250元左右大幅降至目前的40元左右（甚至低至20多元），KSZ9031RNXIC-TR從之前的600多元降至目前的300元左右，包括AT24系列等目前庫存充足。
Microchip的終端客戶需求（如消費類、工業類的部分芯片）也在逐步減弱，主要因爲産能逐步恢複，其客戶去年從原廠訂的貨在慢慢交貨。
Microchip的8位、32位MCU/MPU不少交期在52周以上，價格有上漲趨勢，特別是當下汽車電子需求強勁，Microchip的汽車MCU依然一票難求；其定時器和開關穩壓器交期仍維持40-50周。Microchip仍有部分存儲産品供應緊張，EEPROM、閃存産品交期仍在18-99周之間。（Quiksol、芯師爺等）
3、一邊砍單降價、一邊缺貨漲價，芯片行業上演冰火兩重天
7月26日消息，芯片行業正在上演“冰火兩重天”。
據媒體報道，受消費電子市場需求低迷影響，近期不少芯片廠商遭客戶砍單，甚至連台積電亦難以幸免，並稱不少芯片價格頻頻跳水，有的芯片價格下跌8成，有的芯片價格從200元降至21.5元。
然而，在砍單降價等消息層出不窮的同時，亦有報道指出，德州儀器和博通計劃提高芯片價格並已通知客戶，英特爾、高通和Marvell也被傳出漲價消息，而汽車行業不少廠商稱仍備受“缺芯”之苦，某些芯片型號價格仍在飙漲。
一邊是砍單降價，另一邊卻仍是缺貨漲價，這是爲何？
有業內人士指出，近期砍單、降價主要集中于消費電子領域。此前“缺芯”潮席卷全球，許多芯片廠商爲滿足客戶需求並且快速搶占市場而大幅擴産。但今年以來，消費電子市場需求明顯下滑，導致相關芯片供過于求，出現砍單降價、廠商取消擴産計劃等現象。
而相對于消費電子領域市場疲軟、價格驟跌，汽車、工業、雲服務器等領域的芯片需求依然旺盛、價格高企。業內人士指出，這些應用領域對産品要求較高，大多客戶爲了保證産品的性能和質量，仍以選擇品牌廠家爲主，正所謂“僧多粥少”，部分芯片型號甚至“一芯難求”。
如汽車級芯片，該市場當前主要由少數幾家垂直整合能力非常強的芯片廠商所占據，其中在汽車底盤控制、轉向控制及熱系統管理上，可選擇的功率器件少之又少，如今更是緊缺。據了解，聞泰科技旗下安世半導體一款用于熱系統及轉向控制的芯片BUK7J1R4-40H原常態價格約在6元，如今因爲缺貨價格可報到100多元，價格翻了接近30倍。
另據相關市場消息，英飛淩的AUIRS1170STR芯片原常態價約8-9元，如今已漲至兩三百，該芯片主要應用于汽車直流-直流轉換器、汽車SMPS、高功率工業SMPS；ST的汽車智能功率IC-四通道高邊驅動器芯片VNQ7050AJTR價格從7元左右的常態價漲至如今的500元左右；恩智浦應用于車載娛樂的芯片MCIMX6U7CVM08AD官方價格約185元，現漲至800多元……
再如對算力、能效、可靠性等有較高要求的雲服務器領域，安世半導體專門用于熱插拔的芯片PSMN3R7-100BSE原常態價格在8元左右，如今因爲國際服務器巨頭訂單飛漲，此芯片價格飛速飙升到200元左右，且目前還處于大幅缺貨狀態。
市場分析認爲，如今行業這種“一邊砍單降價，一邊缺貨漲價”的兩極分化現象，透露芯片市場從結構性缺芯轉向局部和特定應用領域缺芯，對于汽車等領域的芯片供應商而言，仍將有較明顯的業績增長。（TechWeb）
4、供需亂套！這兩家大廠再度漲價
持續兩年多的全球“缺芯潮”逐步走向了“砍單潮”、“降價潮”，近期市場上部分芯片價格甚至從3500多元暴跌到600多元，降價幅度超80%。
受全球新冠疫情蔓延、烏克蘭局勢和全球通脹高企等影響，有關“芯片砍單潮”的聲音層出不窮。“砍單潮”下消費電子芯片設計廠商首當其沖，目前已開始蔓延到晶圓代工環節，但車規MCU芯片等仍然熱門。
半導體行業供需已亂了套，供需反轉迅速引爆的高庫存低需求惡化情勢，並非由過往的殺價去化庫存手段逐步化解，反而在飙升的成本等多方壓力下，多家大廠報價逆向喊漲，最新傳出的是聯發科、聯電也有意喊漲。
台灣《電子時報》7月27日援引消息人士稱，聯發科考慮提高3G和4G芯片售價，以減輕5G芯片銷售業績不佳帶來的負面影響。而12寸産能依舊維持高檔的聯電，也已經通知部分客戶將再度調漲代工報價。
據此前媒體報道，台積電、三星、英特爾、高通、博通與Marvell等多家大廠已宣布漲價。在供需反轉的情況下，這些大廠不僅不降價，反而逆向漲價，這也令那些想維持長期緊密合作關系或未具規模的客戶有苦說不出。
目前，從流片看，占據全球17%~18%份額的韓國三星反饋成本高企，大陸代工龍頭華虹宏力産能也相對緊張。全球代工龍頭台積電更是在幾個月前將晶圓代工價格普遍上調6%，近期可能會有第二輪漲價。
産業鏈人士表示，大廠擁有一定市場地位，客戶只能接受漲價，近期半導體産業鏈充分展現了大魚吃小魚，小魚吃小蝦的現實食物鏈。
當下來看，高端芯片供給短缺問題相對突出，其價格上升屬于必然。而伴隨我國芯片制造水平提升和産能突破，相對低端的芯片在具體的供需互動過程中供大于求，芯片價格自然會隨之進行調整。（芯極速）
5、聯發科擬提高 3G、4G 芯片價格？
據業內消息人士透露，聯發科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格，旨在減輕5G芯片銷售低于預期對其今年業績的影響。
據台媒《電子時報》報道，消息人士稱，聯發科的安卓智能手機客戶訂單下降，可能無法實現2022年20%的同比收入增長目標。
此前有消息稱，小米、OPPO、vivo等中國大陸領先的智能手機制造商已經告訴供應商，未來幾個季度的訂單將比之前的計劃縮減約20%。知情人士透露，小米已經告訴供應商，它將把全年的預測從之前的2億部目標降低到1.6億至1.8億部左右。vivo和OPPO也將第二季度和第三季度的訂單減少了約20%，以試圖消化目前充斥零售渠道的過多庫存。
據此前媒體報道，台積電、三星、英特爾、高通、博通與Marvell等多家大廠已宣布漲價。在供需反轉的情況下，這些大廠不僅不降價，反而逆向漲價，這也令那些想維持長期緊密合作關系或未具規模的客戶有苦說不出。
目前，從流片看，占據全球17%~18%份額的韓國三星反饋成本高企，大陸代工龍頭華虹宏力産能也相對緊張。全球代工龍頭台積電更是在幾個月前將晶圓代工價格普遍上調6%，近期可能會有第二輪漲價。
産業鏈人士表示，大廠擁有一定市場地位，客戶只能接受漲價，近期半導體産業鏈充分展現了大魚吃小魚，小魚吃小蝦的現實食物鏈。
當下來看，高端芯片供給短缺問題相對突出，其價格上升屬于必然。而伴隨我國芯片制造水平提升和産能突破，相對低端的芯片在具體的供需互動過程中供大于求，芯片價格自然會隨之進行調整。（芯極速、芯聞社）
6、今天菲律賓發生7.0級地震，MLCC及封測産能或受影響！
7月27日上午8點43分左右，在菲律賓呂宋島北部發生7.0級地震，震源深度25公裏，首都大馬尼拉地區有震感。
該地震預計會有余震，並會造成損失。本次地震目前還沒有人員傷亡報告，據自然資源部消息,海嘯預警中心初步地震參數判斷，菲律賓呂宋島此次地震或可能引發海嘯，但不會對我國沿岸造成災害性影響，目前菲律賓中地區房屋受損嚴重，電力供應也已中斷，恐影響半導體生産基地供電需求，此次強震還可能沖擊全球半導體，菲律賓作爲全球被動元器件（特別是MLCC）的主要生産基地之一，全球前三的MLCC大廠村田、三星電機、太陽誘電在菲律賓都有設工廠。
早在2011年，日本村田制作投資約6億2000萬日元在菲律賓馬尼拉南部的八打雁省（Batangas）新建了當時村田在亞洲最大的工廠，主要生産智能手機等電子産品所需的電容器，並于2013年1月投産。2018年，村田還對菲律賓工廠進行了增産。
2015年，三星電機投資2880億韓元，在菲律賓馬尼拉南部拉古納(Laguna) 建設MLCC工廠，且涵蓋前、後段制程。
而太陽誘電在菲律賓宿務（Cebu）拉普拉普市（不在呂宋島上）也有一座MLCC工廠。
據台灣工商時報此前的報導稱，全球前兩大MLCC廠村田制作所、三星電機都在菲律賓擁有相當多的産能，比重分別高達15%、40%。
除MLCC以外，菲律賓呂宋島上還有多家封測廠商，比如Amkor、安世半導體、英特爾、德州儀器等，都在呂宋島上建設有半導體工廠。
菲律賓作爲半導體供應鏈中重要一環，其地震消息受到産業人士關注，具體地震造成的損失尚未可知，暫未收到半導體廠商官方通知，但多家半導體巨頭均有在本次地震點呂宋島和有震感的大馬尼拉地區設廠，業內人士後續可關注相關工廠的動態，以了解本次地震對半導體供應鏈的影響。
自然資源部海嘯預警中心將繼續跟蹤分析地震和海嘯監測數據，並及時發布信息。（芯聞社）
6、攔不住了？台積電赴印度考察，事關芯片制造，歐美不是唯一
台積電開啓了全球建廠模式，先是在美國修建5nm工廠，然後到日本建設22/28nm芯片工廠。
但是台積電並沒有停止海外建廠的動作，此前有消息稱台積電有意在新加坡新建工廠，而這一次台積電又傳出到印度考察的消息。攔不住了？台積電全球化建廠是爲何？
印度設半導體激勵計劃，台積電趕赴考察
一場缺芯風波讓全球各國意識到掌握芯片産能的重要性，以前對半導體制造業沒有太大的重視，而這幾年美國，日本等國家相繼加快芯片制造業的發展，重中之重就是建設芯片工廠。
美國和日本缺乏芯片制造業優勢，于是邀請了台積電到當地建廠。台積電在得到邀請之後，分別在美，日啓動了相應的建設計劃。
與其說是應邀前往，不如說是沖著美，日的芯片補貼而去的。美國承諾給台積電大額補貼，日本也明確給台積電補貼35億美元。有了補貼之後，一切都好說。
提供補貼的不止美國和日本，印度也打算拿出100億美元，作爲一項半導體激勵計劃，吸引外企到印度投資半導體産業。
2021年12月份，印度批准了百億美元的補貼計劃，只要外企到印度建廠投資，參與半導體行業的發展，都有可能拿到補貼資助。
百億美元還是很有吸引力的，台積電就傳來了趕赴印度考察的消息，事關芯片制造。
據印媒消息稱，台積電等半導體制造商將趕赴印度進行考察，對電子産品，通信設備等行業的芯片制造進行合作討論，同時也包括和印度企業合作的可能性。
正所謂有錢好辦事，印度拿出巨額補貼，同時印度又是人口大國，對芯片的需求想來是非常大的。在這樣一個市場，半導體廠商或挖掘出一個具有廣闊前景的消費市場。
在補貼和市場需求的雙重因素下，台積電以及總部地區的半導體制造商，將組團趕赴印度考察。不過目前還沒有定下確切考察時間，考察結果如何，最終能達到怎樣的合作情況，還需要後續觀察。
但可以知道的是，台積電趕赴印度考察釋放出了一個信號，那就是歐美不是台積電唯一的建廠地，在芯片制造行業中，台積電有非常多的選擇。而且考察印度市場也說明台積電在加速全球化建廠動作。
台積電一個接著一個的建廠計劃攔不住了，先是在美國，日本，然後不排除在歐洲，新加坡建廠的可能性，這一次又打算到印度，爲將來做准備。
台積電全球化建廠是爲何？
台積電全球化建廠模式還在繼續，從市場需求的角度來看，台積電總部地區的芯片工廠可以産出足夠的産能。修建過多的芯片工廠萬一出現産能過剩，台積電豈不是白忙活了。那麽台積電全球化建廠是爲何呢？
首先台積電全球化建廠可以減低供應鏈成本，加大産業鏈優勢。
台積電如果只在一個地方建廠，從世界各地采購的設備，材料會産生不小的物流運輸成本。在采購運輸和進出口這一塊，得消耗不少的供應鏈資源。
比如台積電從日本采購光刻膠，在原材料的基礎上，加上運輸和額外的時間成本，對台積電是不小的負擔。可是在日本建廠之後，光刻膠等材料很快就能到貨。減低供應鏈成本的同時，還能加大産業鏈優勢。
其次在全球各地建廠有望獲得補貼資助，可以減少不必要的資本開支。
台積電不會無緣無故到一個地方建廠，前期需要經過詳細的考察，對供應鏈，市場需求以及當地的扶持措施等等做出綜合判斷。可如果補貼給到位的話，一切都好說了。
就像台積電赴美建廠，多次強調有很高的成本，沒有供應鏈優勢，可最終還是去美國建廠了，就是因爲美國520億美元的芯片補貼有很大的吸引力。
台積電全球各地建廠有望獲得補貼資助，少則幾十億美元，多則上百億美元都有可能。這些補貼可以減少不必要的資本開支，提高資源利用率。
另外台積電總部地區電力，淡水資源有限，需要在世界各地擴大生産線。
其實沒有美國，日本及印度等國家地區的補貼，台積電也有可能考慮到世界各地建廠。因爲台積電總部地區經常發生停電事故，在缺水時期淡水資源緊張，給芯片生産帶來不便。
造芯片是需要消耗大量水電資源的，台積電不可能一直在總部擴張芯片工廠，去資源豐富的地區建廠，符合台積電的利益需求。要是能爭取到各地的補貼，對台積電來說就是兩全其美的事情。
歐美不是台積電唯一的建廠地，美國想要拉攏台積電，全心全意爲本土半導體制造業投入生産資源，恐怕沒那麽容易。台積電也明白，全球化才是解決芯片規則問題的最好辦法，只有全球化，才能有更多的市場機會。（電子半導體行業動態 ）
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