【來源：techsugar】近期，ADI舉辦了首屆供應商日（Supplier Day），活動期間給具有傑出表現和貢獻的供應商頒發了18個獎項。該獎項表彰了在質量、交付、服務/響應能力、新産品上市時間和社會責任五個方向有卓越表現的企業。
幾個月前的3月7日，英特爾表彰了35家供應商在2018年對質量的卓越貢獻。英特爾對供應商認可氛圍三個級別：供應商持續質量改進獎（SCQI）、首選質量供應商獎（PQS）和供應商成就獎（SAA）。其中要達到PQS資格，供應商必須在英特爾的評估成績單上得到80分以上。該評估成績單主要測評供應商的業績、成本效率、質量、可用性、交貨情況、技術以及反應性指標。
從這兩家國際頂尖半導體的優質供應鏈名單中，來看一看都是哪些頂尖廠商來支持著國際半導體大廠的創新和發展。
ADI的卓越供應商們
年度供應商：NI
據官方資料，NI爲自動化測試與自動化量測系統的全球領導者，成立于1976年，全球超過50個國家設有據點，全球客戶數達35,000家以上，2018年營業額爲13.6億美元。近年積極參與5G技術演進與研發新一代無線通訊系統，並與指標企業合作，提供5G應用産品的測試解決方案。
頒獎現場：（中）NI CEO Alex Davern
最佳前端制造廠商：台積電
據台積電官網資料介紹，其開創了專業集成電路制造服務商業模式。台積公司專注生産由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生産或銷售自有品牌産品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專業集成電路制造服務公司。
據拓墣産業研究院發布的“2019Q2全球十大晶圓代工廠”中，台積電以 75.53 億美元的營收位居第一，市場份額更是達到 49.2%;
最佳前端設備和服務廠商：Evatec AG
據資料顯示，Evatec AG是一家瑞士公司，爲半導體行業生産物理氣相沉積系統。總部和制造方位于瑞士的Trübbach。Evatec這個名字源于蒸發和技術，是指Balzers Aufdampf Kammer公司的原始産品。Evatec的市場是先進封裝，功率器件，MEMS，光電子，無線技術和光子學。
最佳後端設備和服務廠商：NI
最佳前端材料廠商：環球晶圓
環球晶圓是中美矽晶的子公司，2008年收購美商GlobiTech，2012年收購前身爲東芝陶瓷的CovalentMaterials半導體晶圓業務，2016年7月完成收購丹麥Topsil半導體業務，12月完成收購SunEdisonSemiconductor，一躍成爲全球第三大硅晶圓供貨商。
根據芯思想研究院數據表明，2018年全球五大硅晶圓供貨商中，環球晶圓市占率爲17%。
最佳後端材料廠商：C-Pak
據官方資料顯示，C-Pak總部在新加坡始于1991年，並逐漸將生産制造擴大到馬來西亞和蘇州（中國），設計並且生産承載帶和卷軸産品，矩陣托盤，工程塑料制品和供應給貼片和其它電子設備上應用的複合樹脂。
最佳ADI/LTC集成支持廠商：United Test & Assembly Center，世界先進半導體
United Test & Assembly Center總部位于新加坡，爲各種半導體器件提供測試和組裝服務的最大供應商之一，包括存儲器，混合信號/ RF和邏輯集成電路。該公司成立于1997年，並于1999年開始全面運營，最初是通過收購富士通微電子亞洲有限公司的半導體測試業務。
世界先進半導體是一家專業的IC代工服務提供商，于1994年12月由Morris Chang在中國台灣新竹科學園成立。1998年3月，VIS成爲中國台灣場外交易所上市公司，主要股東爲台積電，國家發展基金和其他機構投資者
最佳質量廠商：東京電子
東京電子，簡稱TEL，是Tokyo Electron Limited的簡稱，是日本最大的半導體制造設備提供商，也是世界第三大半導體制造設備提供商。主要産品爲半導體成膜設備、半導體蝕刻設備和用來制造平板顯示器液晶的設備。
東京電子的産品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序。其主要産品包括：塗布/顯像設備、熱處理成膜設備、幹法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備。
美國調查公司VLSI Research的數據顯示，2018年半導體制造設備行業的首位是美國應用材料公司（AMAT），營業收入約爲140億美元。東京電子排在第3位，爲109億美元，與荷蘭的ASML和美國泛林集團一起，成爲4強之一。
最佳質量廠商——利基/發展中廠商：颀邦科技
官網資料顯示，颀邦科技成立于1997年7月2日，營業地址設立于新竹科學工業園區。爲半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體産業下遊之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)制造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，産品主要應用于LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。
最佳交貨廠商：Coilcraft
Coilcraft成立于1945年，總部位于伊利諾斯州卡裏，成立之初主要爲芝加哥地區電視機制造商定制線圈。如今爲電信、計算機、儀器儀表和消費電子等客戶提供電感。
主要産品包括：表面安裝電感、表面貼裝功率電感器、xDSL磁元件、可調和固定射頻電感器、EMI過濾器、高頻功率磁元件。
最佳交貨廠商——利基/發展中廠商：Telford & Reel Service Group
據官網資料顯示，Telford & Reel Service Group隸屬于ASTI集團，總部位于新加坡。公司爲OEM廠、合同制造商和零部件分銷商提供磁帶和卷軸包裝服務以及IC編程服務。
最佳服務和響應能力：ASM
ASM于1975年在中國香港成立，集團是全球首個爲半導體封裝及電子産品生産的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和後段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球並無其他設備供應商擁有類似的全面産品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。
後工序設備業務生産及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化産品如固晶系統，焊線系統，滴膠系統，切筋及成型系統及全方位生産線設備。物料業務生産及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。SMT 解決方案業務負責爲 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。
今年4月1日，ASM太平洋科技有限公司總投資3億美元的ASM半導體材料項目正式簽約落戶九江經開區。
最佳服務和響應能力——利基/發展中供應商：世界先進半導體
最佳新産品支持——利基/發展中供應商：金柏科技
據官方資料顯示，金柏科技爲中國香港生産的世界級半導體物料供應商，主要生産單層銅及雙層銅的軟質基材，産品用途廣泛，用于加工手機、等離子電視、數碼相機、筆記本電腦、電子手帳、彩色印表機和路由器等産品。
企業社會責任獎：台積電
英特爾供應商持續質量改進獎（SCQI）
DISCO Corporation ：切割，研磨和抛光設備和服務
DISCO Corporation是日本的精密工具制造商，尤其是半導體生産行業。該公司生産切割鋸和激光鋸，以切割半導體硅晶片和其他材料;研磨機將硅和化合物半導體晶片加工成超薄水平；抛光機從晶片背面去除研磨損傷層並增加芯片強度。
KellyOCG ：員工擴充，業務流程外包服務，基于勞動力的全球服務提供商（SCQI具有卓越的安全績效）
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.（三菱瓦斯化學株式會社）：超純過氧化氫，氫氧化铵和定制配方，以提高産量。
三菱瓦斯化學株式會社是世界著名的化工企業之一，在超純電子級、食品級雙氧水産品的生産工藝上具有世界領先優勢。主要從事無機和有機化學産品、石油化學産品、合成樹脂、合成橡膠及其他高分子産品的生産、交易等，産品涉及化工、醫藥、食品、保健、IT等多個領域。
Senju Metal Industry Co., LTD.（千住金屬工業株式會社）：焊球，焊膏和助焊劑
據官方資料顯示，千住金屬工業株式會社自1938年創立以來，不斷爲電子、汽車等各種産業領域提供著不可或缺的焊錫材料、焊接設備、以及滑動軸承。
本公司于1996年開發出領先業界的環保無鉛型焊錫 ECO SOLDER “M705”，並分別在2008年將無鉛型軸承材料、2009年將高等級的微型焊球、2011年將車載用高強度無鉛型焊錫“M53”投放于市場。同時，還推出高品質化、低價位化、低溫化、3D化、高密度實裝化等廣大客戶能“根據各種用途選材”的産品。
SUMCO Corporation：200mm和300mm外延和抛光硅晶片
官網資料顯示，株式會社SUMCO是日本的一家半導體材料生産商，總部位于東京都港區。
該公司于2006年並購原屬小松制作所的小松電子金屬，並以小松電子金屬爲主體成立子公司SUMCO TECHXIV，同時也借由SUMCO TECHXIV持有台塑勝高科技（台勝科）近半數的股權。若將相關企業合並計算，SUMCO是世界第二大的硅晶圓制造商，與同樣位于日本的信越化學工業二社占據全球約60%的晶圓生産量。
VWR, part of Avantor：全球經銷商，專門從事微汙染消耗品和服務
英特爾優質供應商（PQS）
Applied Materials, Inc.（應用材料）：工廠制造設備，配件和服務
作爲一家老牌的美國半導體設備商，應用材料（AMAT）是全球最大的半導體設備公司，産品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。在全球晶圓處理設備供應商中排名第一，應用材料市占率19%左右，其中，在PVD領域，應用材料占據了近85%的市場份額，CVD占30%。
Arvato SCM Solutions ：增值和長期物流服務
Arvato是一家總部位于德國居特斯洛的全球服務公司。其服務包括客戶支持，信息技術，物流和金融。Arvato的曆史可以追溯到貝塔斯曼的印刷和工業服務部門;現在的名字是在1999年推出的。今天，Arvato是貝塔斯曼，媒體，服務和教育集團的八個部門之一。
Brewer Science, Inc.：底層平版印刷，抗反射塗層和臨時晶圓粘合材料
Brewer Science致力于開發和制造創新材料和工藝，助力平板電腦、智能手機、數碼相機、電視機、LED 照明和靈活技術産品等電子産品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981 年，Brewer Science 發明了 ARC®材料，由此革新了光刻工藝。如今，Brewer Science 仍在繼續擴大其技術組合，以囊括可實現先進光刻、薄晶圓處理、3D 集成、化學和機械設備保護的産品以及基于納米技術的産品。Brewer Science 總部位于密蘇裏州羅拉，通過設在北美、歐洲和亞洲的服務和分銷網絡爲世界各地的客戶提供支持。
Carl Zeiss SMT GmbH：半導體光掩模解決方案（掩模修複，計量，調諧系統）
Carl Zeiss SMT GmbH由蔡司的半導體制造技術業務集團組成，開發和生産用于制造微芯片的設備。
Fujimi Corporation ：創新和實現CMP漿料技術
官網介紹，FUJIMI INCORPORATED自1950年創業以來，作爲活用分級技術等的精密人造研磨材料制造商的開拓者，延續了獨有的發展步伐。
從積累的知識經驗和研究開發能力中誕生的衆多産品，從光學透鏡用研磨材料開始，在以硅晶圓爲代表的半導體基板的鏡面研磨，半導體芯片的多層配線所需的CMP（化學機械平坦化），計算機用硬盤的研磨等要求高精度的前沿産業中，均已成爲了不可或缺的産品。
最近，還在LED，顯示器，功率電子學用部件的表面加工領域，和有效利用粉末技術的應用領域中，積極致力于研磨，磨削材料的開發。另外，熱噴塗材料也被用于鋼鐵，航空器以及半導體等各種行業的熱噴塗用途中。
JLL（仲量聯行） ：綜合設施管理服務
仲量聯行是專注于房地産領域的專業服務和投資管理公司，致力于爲客戶持有、租用和投資房地産的決策實現增值。
KLA ：過程控制資本設備和服務（PQS具有卓越的安全性能）
KLA是一家美國公司，提供半導體制造相關的制程控管、良率管理服務。
該公司是1997年由KLA和Tencor兩家公司合並形成的，前者成立于1975年，後者成立于1977年。合並後稱爲KLA-Tencor，2019年1月10日宣布改名爲KLA。改名將在2019年7月正式生效。
Kokusai Electric Corporation ：高品質的擴散爐，提供世界一流的工藝塗層技術
日立國際電氣于1949年創立，總部設在東京，是全球無線通訊、視訊廣播系統和半導體製造設備領導製造商。無線通訊包括行動通訊、無線電設備；廣播與視訊設備包括監視設備、監視攝影機。
PEER Group Inc.：用于大批量智能制造的創新工廠自動化軟件
官網介紹，PEER Group提供最大的工廠自動化軟件産品的投資組合，我們已經運送了超過10萬個許可證，使我們成爲最大的自動化軟件供應商。
Powertech Technology Inc.（力成科技）：組件和模塊組裝和測試服務
力成科技是一家中國台灣地區半導體裝配，封裝和測試公司。2010年，公司與日本的Elpida Memory和中國台灣最大的芯片代工廠United Microelectronics Corporation達成戰略聯盟，以開發先進的半導體封裝技術。
三星電子機械有限公司：倒裝芯片球柵陣列基板和倒裝芯片芯片級封裝
Schneider-Electric SEISAS（施耐德電氣）：配電、關鍵電源和測量解決方案
施耐德電氣是法國一家跨國企業，成立于1836年，乃世界最大能源管理公司、優化解決方案供應商之一，主要産品包括斷路器、傳感器、控制器等等，爲各國能源設施、工業、數據中心及網絡、樓宇，提供整體解決方案。其中在能源、基礎設施、工業過程控制、樓宇自動化、數據中心與網絡等市場，皆處世界領先地位。
Securitas USA：提供物理安全服務，安全系統支持和相關服務
Securitas AB是一家位于瑞典斯德哥爾摩的安全服務，監控，咨詢和調查組織。該集團在全球53個國家擁有超過300,000名員工。Securitas AB在Nasdaq OMX Stockholm，Large Cap部門上市。
Shin Etsu Chemical Co.，Ltd.（信越化學工業株式會社）：硅晶片，掩模坯料，絕熱材料，底部填充劑和光致抗蝕劑
信越化學工業株式會社，簡稱信越化學，于1926年9月16日由小坂順造創立。是世界最大的晶圓制造企業、世界最大聚氯乙烯制造企業，同時爲日經225指數成份股之一。
Siltronic AG：抛光和外延硅晶圓
世創電子股份有限公司是一家總部位于慕尼黑的公司，是全球最大的硅片供應商之一。它由Wacker Chemie AG和歐洲單一Wafer供應商擁有60％的股權。世創電子股份有限公司成立于1968年，當時名爲Wacker-Chemitronic GmbH，位于博格豪森。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd（台積電）：英特爾産品外部生産的晶圓制造
Tokyo Electron Limited （東京電子）：塗布機/顯影機，幹蝕刻系統，濕蝕刻系統，熱處理系統，沉積系統，測試和3DI系統
Tosoh Quartz，Inc. ：用于半導體晶圓加工設備的石英軟件
Tosoh Quartz Co., Ltd.身爲日本最早的石英制造公司Tosoh Quartz Corporation的子公司、1999年設立。從事石英的制造及銷售，不僅是中國台灣半導體製造廠石英關鍵零組件供應商、更是Tosoh Quartz集團日、美(英)、台，全球布局的關鍵成員。
Tosoh SMD，Inc.：用于物理氣相沉積的高純度金屬和合金靶
Tosoh SMD 爲半導體、大面積鍍膜、及專業市場生産提供薄膜材料。公司的曆史與今日物理氣相沉積（PVD)的發展史緊密交融。Tosoh SMD 一直領導行業科技發展，力爭爲世界各地的客戶提供更加優惠的PVD産品。
除去PVD材料，Tosoh SMD北美和歐洲分支，中國台灣、韓國分公司，也爲Tosoh集團銷售初級化學品和有機發光二極管（OLED）。
Unimicron Technology Corporation（欣興電子）：基板（倒裝芯片球柵陣列，倒裝芯片級封裝）
欣興電子，創立于1990年1月25日，是中國台灣一家以印刷電路板制造起家的電子公司，爲聯華電子的責任企業，也曾一度是世界排名第一的印刷電路板生産商。而現今也位居世界排名前五名。總部設于桃園市龜山工業區。2001年，聯電集團重組旗下的新興電子，以欣興電子爲存續公司，再將群策電子、恒業電子合並。
Veolia（威立雅）：從廢物資源中回收利用
威立雅，品牌Veolia，是一家提供水管理、廢物管理、運輸和能源服務的法國跨國公司。公司前身是1853年12月14日成立的通用水務公司，1998年改名爲威望迪。2000年，威望迪分拆供水和廢物清理業務及其它公共設施服務爲威望迪環境。2003年4月，威望迪環境改名爲威立雅環境，下設威立雅運輸集團經營交通運輸業務。
這些國際知名企業支持著如ADI、英特爾頂尖半導體公司的前進的步伐。從名單中也可以看出，中國台灣地區的半導體廠商會頻頻露臉，但中國大陸地區的廠商卻沒有獲獎，其中差距可見一二。