編者按
隨著新一輪科技革命進程加快，人工智能已在全球範圍內形成發展的巨浪。我國高度重視人工智能産業發展，並已經將人工智能發展提升至國家核心競爭戰略的高度。
飛速發展的人工智能與實體經濟的深度融合，逐漸成爲推動中國經濟轉型升級的重要動力。而作爲人工智能領域發展的核心基礎——AI芯片，它的任何研發與創新，都將成爲影響全球人工智能領域發展快慢的關鍵要素。
在本屆2021世界人工智能大會中，特別設置“AI芯片主題論壇”，屆時將會有來自全球頂尖科研機構及尖端頭部企業的二十余位重量級專家、代表彙聚于此，圍繞AI技術發展的基石——芯片進行深度探討，共同探索AI芯片的未來發展方向。讓我們共同期待技術創新所帶來的全新動能！
「智能芯片定義産業未來論壇」
Intelligent Chips Define the Future of the Industry Forum
在AI技術的整個價值鏈布局上，芯片是爲所有多樣化Ai應用提供核心科技、基礎驅動力的重要支撐。
如果您想了解AI芯片的前沿動向，我們誠摯地邀請您莅臨2021世界人工智能大會主題論壇：智能芯片定義産業未來論壇（以下簡稱“WAIC芯片論壇”）
主題論壇將于7月8日上海浦東世博展覽館舉辦，通過二維碼報名，即可通過線上、線下的方式進行觀看。
論壇負責人：吳茹茹 021-50805420 / 13661952935
（本論壇爲免費參與，由于防疫需求以及名額有限等原因，請您及時掃/長按二維碼進行實名注冊。另外，專業聽衆注冊截止日期爲7月2日，特此提醒。）
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芯片專家與學者共聚
作爲AI行業的核心組成部分，以及AI行業發展的基礎支撐，AI芯片是人工智能與半導體行業的關注焦點。故以此爲主題的WAIC芯片論壇是2021世界人工智能大會的重要主題論壇之一。
本場芯片主題論壇由世界人工智能大會組會委辦公室主辦，上海市集成電路行業協會承辦。該主題論壇將彙聚業內主要市場參與者與行業專家，並圍繞人工智能芯片主題進行高規格探討。
據了解，本次芯片主題論壇彙聚了中國科學院劉明院士和複旦大學計算機科學技術學院、軟件學院院長姜育剛等科研方向代表和ARM、英特爾、蘋果、高通、NXP、Cadence、德州儀器、博世、寒武紀等在AI芯片領域頗具國際影響力的商業企業代表，邀請近20名重量級行業專家與學者共聚AI芯片論壇，各抒己見。
在論壇主題演講之後，設有圓桌討論環節。屆時，武嶽峰資本、天數智芯科技、燧原科技、黑芝麻智能科技、愛芯科技以及Aspencore媒體集團將以“創建AI，始于芯而不止于芯”爲主題，對相關AI芯片與整個AI行業的多個核心問題進行深入探討。
論壇主持人：
複旦大學計算機科學技術學院
軟件學院院長
姜育剛
複旦大學教授、博士生導師、計算機科學技術學院院長、軟件學院院長。其研究領域爲多媒體信息處理、計算機視覺、魯棒可信人工智能。發表論文百余篇，被引萬余次。應用成果多次成功部署在國家關鍵地點的重要任務中。首屆ACM中國新星獎和ACM SIGMM Rising Star Award得主。曾獲2019年度上海市青年科技傑出貢獻獎、2018年度上海市科技進步一等獎（排名1）。現任包括ACM TOMM在內的三份國際期刊編委。
演講嘉賓：
中國科學院院士、複旦大學芯片
與系統前沿技術研究院院長
劉明
中國科學院院士，微電子科學與技術專家，長期從事半導體存儲器、新型計算等集成電路相關研究。現任複旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、教授、博士生導師。
演講嘉賓：
ARM 院士
兼ARM ML Group總經理
Jem Davies
Arm Fellow, VP and General Manager of Arm’s machine learning group. Jem has nearly two decades’ experience at Arm in the mobile, embedded and consumer electronics fields. Prior to starting the machine learning group, he worked on the CPU architecture where he was a member of Arm’s Architecture Review Board, and then led technology on the GPU and multimedia side. He holds four patents in the fields of CPU and GPU design.
演講嘉賓：
英特爾研究院副總裁
英特爾中國研究院院長
宋繼強
宋繼強于2008年加入英特爾，時任清華大學-英特爾先進移動計算中心應用研發總監，是創造英特爾Edison産品原型的核心成員。宋繼強擁有計算機專業博士學位。在加入英特爾之前，他曆任香港中文大學博士後研究員，香港應用科技研究院首席工程師，北京簡約納電子有限公司研發總監。宋繼強是IEEE的高級會員，中國計算機學會（CCF）傑出會員，他在國際期刊和會議上發表了40余篇學術論文，並擁有30多項專利。宋繼強在中國學術界和産業界享有很高的聲譽，是中國自動化學會（CAA）和中國計算機學會（CCF）委員會委員。他是英特爾中國首席技術發言人。
演講嘉賓：
蘋果公司副總裁及大中華區董事總經理
葛越
擔任 Apple 副總裁及大中華區董事總經理，向 CEO Tim Cook 和首席運營官 Jeff Williams 彙報，她負責領導並協調 Apple 中國團隊。葛越于 2008 年加入 Apple， 擔任無線技術副總裁，專注于幾乎每一款 Apple 産品的蜂窩、Wi-Fi、藍牙、NFC, 定位和 motion 技術的開發。任職 Apple 之前，葛越曾在 Palm 擔任無線軟件工程副總裁，並在其他無線技術公司的技術與管理崗位擔任重要角色。擁有不列顛哥倫比亞省西蒙弗雷澤大學電氣工程學士學位和碩士學位以及加州大學伯克利分校的工商管理碩士學位。
演講嘉賓：
高通中國區董事長
孟樸
任高通公司中國區董事長，全面負責高通在中國的業務和運營，包括執行公司戰略和推動業務增長，進一步加強高通公司與中國無線通信産業鏈和半導體産業的合作。
演講嘉賓：
NXP 全球資深副總裁
大中華區主席
李廷偉
李廷偉博士現任恩智浦半導體全球資深副總裁兼大中華區主席，全面管理恩智浦大中華區的各項對外事務。他負責制定和推動恩智浦在大中華區的市場戰略，並帶領本地管理團隊深化恩智浦與大中華區生態系統的合作。李廷偉博士于2020年初加入恩智浦。在此之前，他曾在包括歌爾、Broadcom、Marvell和Qualcomm在內的多家高科技企業擔任過全球資深副總裁及北美、亞太區和中國區總裁等職務，並在任職期間取得不斐業績。目前，他還擔任上海硅産業集團股份有限公司（NSIG）董事會成員職務。
演講嘉賓：
寒武紀創始人兼CEO
陳天石
寒武紀科技創始人兼 CEO，于2005年本科畢業于中國科學技術大學少年班，2010年于中國科學技術大學計算機學院獲工學博士學位，畢業後曾擔任中國科學院計算技術研究所研究員、博士生導師，是國內外學術界享有盛譽的傑出青年科學家，曾獲國家自然科學基金委員會“優青”、CCF-Intel青年學者獎、中國計算機學會優秀博士論文獎等榮譽，長期從事處理器架構和人工智能交叉領域的産品研發和基礎研究，是寒武紀系列商用智能處理器的奠基人之一。
演講嘉賓：
Cadence 總裁兼CEO、總裁陳立武
自2009年起任職Cadence首席執行官，在2009-2017年擔任Cadence公司總裁。他同時兼任Walden International公司主席，擁有新加坡南洋大學理學學士學位，麻省理工學院核工程碩士學位和舊金山大學MBA學位。他是商業委員會的成員，以及SoftBank Group、Schneider Electric和Green Hills Software的董事會成員。同時任電子系統設計聯盟（ESDA）董事、全球半導體聯盟（GSA）董事、美國卡內基梅隆大學理事會和工學院董事，以及加州大學伯克利分校工程顧問委員會委員。
演講嘉賓：
德州儀器全球副總
中國區總裁
姜寒
現任德州儀器公司副總裁兼中國區總裁，領導德州儀器中國銷售和市場應用團隊，並負責中國區的整體運營。姜寒直接向德州儀器全球銷售與市場應用高級副總裁Mark Roberts彙報工作。姜寒在TI中國的銷售和市場應用團隊擔任過各種領導職務，涵蓋了不同的市場和客戶。他于2007年加入德州儀器，擔任北京辦事處的客戶經理。此後，姜寒在德州儀器銷售和市場應用團隊中擔任過多個領導職位，包括成都和北京辦事處的區域銷售經理，以及重要客戶的全球客戶經理。2016年，姜寒升任德州儀器華北華西區總經理。隨後，他于2018年被任命爲德州儀器銷售與市場應用團隊中國大衆市場總經理。姜寒擁有黑龍江大學電子工程專業學士學位。
演講嘉賓：
Bosch Sensortec GmbH亞太區總裁
王宏宇
于2020年7 月擔任Bosch Sensortec亞太區總裁。于中國浙江大學獲得了電子學士學位，並在德國斯圖加特大學獲得了技術信息碩士學位。王宏宇先生自2006年起一直在博世集團任職，在多個部門擔任不同職位。他的博世職業生涯始于德國博世中央研究院並擔任科研工程師。2009年調任到博世汽車電子蘇州，擔任系統經理。2010年，他加入Bosch Sensortec，擔任上海ASIC項目經理。隨後，他于2018年加入博西家電南京，負責軟件和系統開發，2019年底起，王宏宇先生擔任BSH全球電子與驅動（大中華）負責人。
Panel主持人：
Aspencore媒體集團亞太區總經理
亞太區總分析師
張毓波
現任AspenCore亞太區總經理，同時擔任《電子工程專輯》-中國，《電子工程專輯》-台灣/亞洲，《電子技術設計》-中國，《電子技術設計》-台灣/亞洲，《國際電子商情》-中國），以及面包板論壇的內容總分析師。張先生持有清華大學通訊和系統專業碩士學位。
Panel嘉賓：
武嶽峰資本創始合夥人
武平
曾創立展訊通信有限公司在納斯達克上市。擁有豐富的高科技企業投資經驗，領導了多個大型並購，主導投資了博通（603068）、硅産業（688126）、聞泰與安世合並（600745）、韋爾與豪威合並（603501）、ISSI私有化及與君正合並（300223）等，聯合領導了對紐交所上市公司安博教育（NYSE）的重組整合，在全球擁有深厚的産業人脈。國家級特聘專家，曾榮獲國家科技進步一等獎，何梁何利基金科技創新獎，海歸創業代表人物。
Panel嘉賓：
天數智芯科技有限公司董事長、CEO
刁石京
清華大學、西安交通大學、複旦大學，研究生學曆，工商管理碩士，信息通信管理碩士，高級工程師。曾任電子工業部辦公廳、信息産業部辦公廳部長辦公室副主任；國務院信息化工作辦公室綜合組副組長兼機關黨委副書記；工業和信息化部電子信息司副司長、司長。兼任全國信息技術標准化技術委員會副主任委員、全國音頻視頻及多媒體系統與設備標准化技術委員會主任委員、工業和信息化部電子科技委副主任委員及通信科技委委員。2018年5月，任紫光集團有限公司聯席總裁，主管芯片業務板塊。隨後還曾擔任紫光集團董事、聯席總裁、紫光國微董事長、紫光展銳副董事長、長江存儲執行董事長、長江先進存儲産業創新中心董事長。
Panel嘉賓：
上海燧原科技有限公司創始人兼CEO
趙立東
燧原科技創始人兼CEO，2018年3月成立燧原科技，主要負責公司的戰略規劃、融資和業務運營。2014年12月加入紫光通信科技集團有限公司擔任副總裁。2015年3月兼任紫光集團旗下銳迪科微電子公司總裁，董事。2017年3月任紫光集團有限公司副總裁。加入紫光集團前，他曾在硅谷工作超過20年，並先後出任管理，研發和市場等多個職位。2007至2014年服務于AMD，曆任計算事業部高級總監。趙立東先生擁有美國猶他州立大學電子與計算機碩士學位和清華大學電子工程學士學位。
黑芝麻智能科技創始人兼CEO
單記章
畢業于清華大學無線電系，曾在全球頂尖的 CMOS 圖像傳感器公司擔任研發部門副總裁，專注圖像處理和視覺感知研究長達20年。作爲100 多項相關專利的擁有者，其主導研發 的産品被廣泛應用于汽車、手機和安防等多個領域。2016年創建了黑芝麻智能科技有限公司並任董事長兼CEO。公司致力于打造智能網聯汽車的計算平台，提供車規級 SOC、傳感器融合和視覺感知算法，吸引了圖像處理、機器視覺、自動駕駛及車規級芯片設計等領域的衆多專家加入，團隊迅速成長。2019 年8月成功推出中國首款車規級 ADAS 芯片，並與全球多家著名企業結成戰略合作夥伴關系。
Panel嘉賓：
愛芯科技有限公司董事長兼CEO
仇肖莘
愛芯科技董事長 & CEO。清華大學學士、碩士，美國南加州大學電氣工程博士。2019 年 5 月創立愛芯科技（Axera）。仇肖莘博士帶領團隊專注于打造業界領先的人工智能視覺處理通用SOC芯片，廣泛應用于智慧城市、智慧交通、智慧家居、智慧制造等領域。第一顆高性能芯片僅用時9個月即實現流片，並一次成功，已逐步推進至量産。仇肖莘博士擁有 20 多年在 Fortune 500 公司的研發及管理經驗，曾擔任紫光展銳CTO， Broadcom全球副總裁及技術顧問， AT&T Labs首席科學家等。在 SoC 芯片設計、 系統架構，及整體技術平台解決方案等領域具有精深的專業知識和豐富的經驗。
百舸爭流，議題亮點先睹爲快
複旦大學計算機科學技術學院、軟件學院院長姜育剛將主持本次AI芯片論壇，論壇覆蓋了從端到雲，從科研到商用，從市場到技術的AI芯片諸多議題：
- 以高屋建瓴式的思路，當世界步入人工智能新紀元，AI行業將有怎樣的發展，中國科學院院士、複旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、教授劉明將發表題爲“芯片賦能人工智能發展”的演講；
- ARM院士兼ARM ML Group總經理Jem Davies進行“賦能人工智能新紀元”的分享；
- 蘋果公司副總裁及大中華區董事總經理葛越將就端側作AI芯片與AI技術相關議題的分享；
- 高通全球中國區董事長孟樸做“持續推進 5G+AI，攜手共建智能互聯未來”的主題分享；
- 當AI技術應用于汽車，並涉及雲邊端車協同，如何構建智能芯片新生態，寒武紀創始人兼CEO陳天石將以此爲題發表演講；
- 工業領域的邊緣AI芯片，恩智浦半導體全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉將論及芯片如何賦能邊緣人工智能；
- 德州儀器（TI）副總裁兼中國區總裁姜寒預計以“半導體技術讓人工智能成爲現實”爲主題作技術分享；
- 英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，Cadence公司CEO陳立武，Bosch Sensortec GmbH亞太區總裁王宏宇等企業專家都將從不同的角度呈現AI技術的新發展；
- 圓桌論壇環節，由Aspencore媒體集團亞太區總經理、亞太區總分析師張毓波主持，彙集武嶽峰資本創始合夥人武平，天數智芯科技有限公司董事長、CEO刁石京，燧原科技創始人兼 CEO趙立東，黑芝麻智能科技創始人兼CEO單記章，愛芯科技董事長兼CEO仇肖莘等行業大咖，做行業熱門議題的意見分享。
洞見AI芯時代，爲行業發展提供助力
從遙不可及，到如今遍布于雲、管、邊、端以及各行各業，人工智能技術的發展速度無異于新時代的工業革命。AI芯片爲之提供基礎驅動力，如今的AI芯片行業正處在百家爭鳴的蓬勃發展期，從雲上的大型AI訓練芯片，到端側的微型AI推理芯片。在AI訓練負載應用的算力需求每3.5個月就翻倍的時代背景下，國內外AI芯片的市場參與者們正迸發著驚人的創造力。
AI芯片論壇期望能夠在人工智能技術高速發展的時代浪潮中，爲AI芯時代、AI技術遍及各行各業提供探討、探索的平台，爲行業的整體發展提供助力，令AI技術與理念的影響力持續擴散。
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姓名：馬忻傑 先生
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