2月25日消息，聯電董事會于昨日宣布斥資50億美元在新加坡新建一座12吋晶圓廠，第一期月産能規劃爲3萬片，主攻22/28nm制程，預計將于2024年底開始量産。
自2020年疫情發生以來，由于全球晶圓制造産能持續緊缺，再加上全球地緣政治不確定性上升，台積電、英特爾、美光、三星等半導體大廠均啓動了全球布局策略，宣布在亞洲、美洲、歐洲等地新建或評估設廠。
業界指出，聯電目前在台灣、大陸、新加坡及日本皆設有生産據點，近來隨著客戶分散制造風險意識濃厚，加上整合元件廠（IDM）委外規模只增不減，聯電開始著手規劃往IDM大廠聚集地東南亞地區靠攏，去年多次傳出聯電有規劃在新加坡加碼建廠。
聯電表示，5G、物聯網與車用電子大趨勢帶動22/28nm制程需求前景強勁，因此新廠擴增的産能也簽訂長期供貨合約，以確保2024年後對客戶産能的供應，並協助緩解22/28nm晶圓産能結構性的短缺。
據介紹，聯電此次將在新加坡Fab12i廠區擴建一座晶圓廠，主要生産22/28nm特殊制程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智能手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至爲關鍵。
聯電董事長洪嘉聰指出，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新的研發項目，並將在新廠上線後立刻投入生産，另外，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險，也是促成聯電投資新加坡新廠的原因之一。
洪嘉聰強調，此次擴廠投資是與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果，將會在提升供應鏈産能與創造客戶長期成功上，盡最大努力。
聯電現階段主要生産據點爲台灣竹科與南科，以及大陸蘇州和艦與廈門聯芯，海外則落腳新加坡與日本。聯電在新加坡已有一座12吋廠爲旗下12i廠，月産能5萬片，主力制程爲0.13μm到40nm，這座廠也是聯電的特殊技術中心，提供客戶多樣化應用産品所需IC；和艦爲8吋晶圓廠，月産能則約8萬片；聯芯爲12吋廠，去年第3季月産能已達第一階段滿載2.75萬片規模，目前提升營運效率爲主；日本USJC的12吋晶圓廠月産能約3.6 萬片。
由于聯電在新加坡投入12吋晶圓制造廠營運已超過20年，對當地征才、廠區運營、客戶關系維系等已有相當豐富的經驗，因此蓋新廠不僅能很快進入狀況，同時也可以達到分散風險之效，持續擴大規模，可謂利大于弊。
編輯：芯智訊-林子 來源：經濟日報