研究集成電路的發展曆史，有數條主線穿插，一是科技與需求演進，從大型計算機到PC，再到手機與互聯網時代，再到智能手機，再到大數據、雲計算與人工智能。二是半導體設備與集成電路制造工藝演進，從1971年的10um到2022年的3nm。三是企業戰略的演變，從資本密集型制造業轉向技術密集型制造業，再轉向技術密集型的服務業。四是政府政策與金融市場的演變，從反壟斷、減稅鼓勵風險投資與創新，到保護壟斷、加稅抑制風險投資與創新。五是世界經濟增長中心變化，從美國到日本，再回到美國，再到中國。六是全球一體化與産業轉移、産業內分工，東亞地區成爲制造業中心。
而這六條主線又是交織在一起的。科技演進使得需求成長性下降，周期性變強，産品開發技術重要性下降，産品制造工藝重要性上升，行業格局與企業戰略也隨之演變。行業格局和財富分配的變化又導致政府政策演變，在技術進步放緩的壟斷格局下加強反壟斷，減稅刺激創新。世界經濟增長中心的變化，是科技周期造成的，當科技快速進步時，先進國家就成爲了經濟增長極；當科技進步較慢時，後發國家利用技術引進與比較優勢成爲了增長極。先進國家經濟增長放緩了，貿易保護主義就會升溫，技術擴散變慢，産業轉移加速。
1、美國重回榜首，韓國搶占存儲器市場
1994年，三星公司推出了第一個NAND flash器件，購買了ARM6和ARM7授權，以及ARM的咨詢工作，並率先研發成功256M規格的動態隨機存儲器， 比美國、日本同行的速度都要快。台灣成立第一家8英寸硅圓片公司世界先進半導體公司（Vanguard），發展台灣自主的DRAM 技術。
台積電在台灣證交所上市。ASML的市場份額只有18%，但設計出了超前的8英寸PAS5500。
康柏在全球市場上的PC投放量爲483萬台，第一次超過IBM的424萬台，一舉登上了PC電腦市場的王座。營業額增長51%至109億美元，在全球計算機市場占有率爲10％，淨利潤8.67億美元。 IBM連續三年虧損後扭虧。聯想在香港挂牌上市，成立微機事業部，以市場爲導向，改變管理體制，精簡人員，改直銷爲分銷，一舉扭轉了聯想微機的頹勢。
摩托羅拉以32.5%的份額在全球手機市場獨占鳌頭，營收規模達220億美元，淨利潤接近20億美元，躍居財富500強美國上市公司排行榜的第23位。但由于摩托羅拉不肯舍棄已有的地盤抱死了模擬網絡，以至于沒能及時調整市場戰略，其霸主地位迅速下滑。與此同時，諾基亞、愛立信等廠商後來居上，成三國鼎立之勢。
1995年，日本人均GDP達到4.34萬 美元，排名進入全球前5，遠超美國的2.87萬美元。世界半導體芯片市場比上年增長40%，達1547億美元；半導體存儲器的銷售額占總IC市場的42%。前20強中，韓國三大企業銷售額增速明顯高于其他公司。前10強中，日本五席，美國三席，韓國、荷蘭各一席。首鋼NEC開始采用6英寸1.2微米工藝生産4M DRAM（後來升級到16M）。
在市場需求和豐厚收益刺激下， 全世界近年來新建了數十條IC生産線，晶片制造設備投資額增長72%，世界IC總投資額約爲260億美元。全球半導體設備前十強日本占六席，美國四席，合計銷售142億美元，占46.3%，市場集中度進一步提升。台積電營收超過 10 億美元。阿斯麥在阿姆斯特丹和紐約證券交易所成功上市，上市首日市值爲約1.25億美元，飛利浦抛售了所有的股份（2021年，阿斯麥市值2800億美元，飛利浦僅爲400億美元）。
IBM斥資35億美元收購蓮花(Lotus)軟件公司。微軟發布Windows 95，並成爲當時最成功的操作系統推出了在線服務MSN（Microsoft Network，微軟網絡）。
包括“巴統” 17國在內的28個國家在荷蘭瓦森納召開高官會議，決定加快建立常規武器和雙用途物資及技術出口控制機制，彌補現行大規模殺傷性武器及其運載工作控制機制的不足。
1996年，全球集成電路産值大幅下降，僅爲937億美元。一季度DRAM單價降至8.5美元，較上一季度下降5美元。許多廠商放緩投資步伐，韓國三大廠商卻逆勢擴建。三星電子在美國德克薩斯奧斯丁開設三家半導體生産廠，開發出世界第一個1-GB DRAM，開發出世界最快的CPU (中央處理器) 和Alpha芯片，實現了64M DRAM的批量生産, 投建了墨西哥提華納電子綜合工業區。現代電子産業有限公司正式在韓國上市。
LAM公司推出了一種先進的制程設備，可用于生産300mm（12英寸）硅片，從而實現了技術上的突破。德州儀器將筆記本電腦部門賣給台灣宏基，確立了DSP數字信號處理器和模擬IC兩大重點業務。聯想電腦以10%的市場占有率居國內市場首位。
全球通信設備市場規模爲1673.54億美元。爲了配合推進CDMA網絡，高通自己在聖叠戈的工廠生産CDMA手機，然後將其銷售到全球各地去，同時高通還生産芯片和系統設備。在這種“軟硬結合”的推廣方式下，到1996年底，全球CDMA用戶規模超過100萬。
日美《第二次半導體協議》五年期滿，沒有續簽第三次半導體協議。美國、日本、英國、俄羅斯等40個成員國簽訂《瓦森納協議》，決定從1996年11月1日起實施新的控制清單和信息交換規則。與“巴統”一樣，“瓦協”同樣包含兩份控制清單：一份是軍民兩用商品和技術清單，涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等9大類；另一份是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設備及作戰平台等共22類。中國同樣在被禁運國家之列。這導致歐美國家最先進的幾代光刻機一直對華禁售。出售的光刻機也都有保留條款，禁止給國內自主CUP 做代工，即使是小批量生産用于科研和國防領域的芯片，也存在一定風險，在很大程度上影響了中國半導體産業的發展。
1997年，爲了持續地保持並強化競爭優勢，韓國政府通過實施“新一代半導體基礎技術開發項目”，成功地開發出了256M DRAM的基礎技術和1G DRAM的先進基礎技術。三星一舉占據了世界DRAM市場的65％份額。現代電子在世界上首次開發1G SDRAM。
台積電在美國紐交所上市，並于當年實現 13 億美元營收，5.35 億美元盈利。英特爾認識到跨越193nm波長的困難，渴望通過EUV來另辟蹊徑。爲了能從其他玩家處借力，英特爾說服了美國政府，組建了一個名爲“EUV LLC（The Extreme Ultraviolet Limited Liability Company，極紫外線有限責任公司）”的組織，有摩托羅拉、AMD、英特爾等企業，還彙集了美國三大國家實驗室。阿斯麥向美國表示願意出資在美國建工廠和研發中心，並保證55%的原材料都從美國采購，以加入研究EUV，從而成爲EUV LLC裏唯二的兩家非美國公司之一，另一家是德國公司英飛淩。因爲擔心尼康會成功將技術轉移到日本，從而消滅美國的光刻工業，尼康被排除在EUV LLC外。
由于NeXT被收購，喬布斯重新回到蘋果公司，成爲蘋果事實上的領導人，他宣布蘋果與微軟結成聯盟。微軟購買1.5億美元蘋果股票。蘋果將微軟IE浏覽器集成到蘋果操作系統中。
飛利浦公司推出數字化智能手機，能夠無線接入到電子郵件、互聯網和傳真。愛立信公司奪取35%的市場份額，成功將摩托羅拉拉下霸主寶座。
1997年全球十大DRAM企業
1998年，亞洲金融危機爆發，存儲器的銷售額只占總IC市場的21%，韓國取代日本成爲 DRAM 第一生産大國。三星電子開發出世界最小的半導體封裝並成爲世界第一個擁有4GB半導體處理生産技術的廠商，它還開發出世界第一個128MB SDRAM8以及128MB Flash內存。德州儀器將存儲業務甩賣給美光。
康柏收購美國老牌電腦公司DEC。DEC許多代理面向的是行業大客戶，需要給客戶提供應用，提供解決方案，推崇“技術優先”，研發投入很高。康柏推崇分層化的渠道體系,把加班當做家常便飯，講究快速跟隨市場風向，爲此不惜罷黜公司的創始人，市場經營方面表現優異，但科研投入較低。
目標爲制定接替GSM的第三代移動電話（3G）規範的3GPP啓動，3GPP也接受了維護和繼續開發GSM規範的工作。世界首款CDMA智能手機降生，即高通和Palm聯合開發的pdQ。飛利浦第一款手機828c上市。第一款內置遊戲的手機諾基亞變色龍6110上市。中興開始和高通一起研發CDMA基站和手機産品。
1999年，三星電子開發出世界首個1G Flash內存原型並成爲世界最先實現1G DDR10 DRAM芯片商業化的公司；同年三星電子開發出世界第一個1GHz CPU和世界第一個24-英寸寬屏TFT-LCD並出廠了第一批大規模生産的256M SDRAM芯片；三星電子還開發出第一款可以具備DDR制造選項的128M SDRAM。現代電子合並LG半導體有限公司，成立現代半導體株式會社。IBM將存儲器合資工廠出售給東芝。日立和NEC合並了他們的DRAM業務，成立了爾必達存儲器，力圖避免虧損。富士通也從面向大型機的DRAM業務中撤出。華虹NEC開始采用8英寸0.35微米工藝技術生産當時主流的64M DRAM內存芯片。
ASML營收首次突破10億歐元，達到12億歐元。
聯想在北京推出了天禧家用電腦，首開了國內因特網電腦的先河，以最大程度方便中國普通用戶接入Internet爲主要定位。聯想電腦以8.5%的市場占有率，榮登亞太市場PC市場銷量榜首。
世界通信芯片市場爲283億美元。CDMA數字無線技術領袖高通公司宣布開發MSM移動台調制解調器芯片及系統軟件解決方案，對無線定位技術提供集成支持。安捷倫從惠普研發有限公司中分離出來獨立上市，主要致力于通訊和生命科學兩個領域。西門子爲了便于其龐大的電子元件集團進一步發展，半導體業務獨立上市後形成英飛淩。英特爾准備花費16億美元購入無線通信芯片制造商 DSPC（數字信號處理通信）公司，獲得了基帶通信的技術，並將此公司與原來的閃存業務合並在一起，組建了專門的無線公司。飛利浦斥資10億美元收購了VLSI Technology。
存儲器的競爭，實質上就是制造工藝的競爭，IC制程工藝越先進，單位成本越低。這就需要投入大量資本，並通過大規模産能分攤單位成本。一個企業要進入存儲器市場，要麽避免強勢企業的打擊維持生存，譬如進入三星等公司覺得體量小不介入的細分市場；要麽准備十年數百億美元的虧損，扛下去。三星的成功是得益于多元化的三星集團讓它可以持續不斷逆周期投資，贏得技術領先優勢。海力士曾幾次陷入破産邊緣，是韓國政府和債權銀行團協助其渡過難關。美光科技則是得益于美國資本市場不斷通過融資和並購渡過困境。
2、移動時代來臨
2000年，美國IC銷售總額達到539.28億美元，歐洲爲372.19億美元，日本達到350.96億美元，亞太地區銷售總額達到448.54億美元。世界IC産業已經形成了美國、歐洲、日本和亞太地區四大代表性市場。
ASML營收翻了兩倍以上，達到27億歐元。
IBM公司40%的利潤已來自服務業務, 軟件利潤占比達到25%, 硬件業務利潤下降至24%, 全球融資業務占比11%。
國際電信聯盟ITU確定WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三大主流無線接口標准，寫入3G技術指導性文件《2000年國際移動通訊計劃》。摩托羅拉的手機市場份額降到13%，諾基亞則增加至31%。中國手機用戶已經達到了8526萬戶，成爲世界第二。增長速度名列世界第一，平均每年翻一番。飛利浦集團的總營業收入379億歐元，淨利潤96億歐元，這一年也是飛利浦業績的曆史最高峰。高通公司宣布將手機制造分公司出售給日本的京都陶瓷公司，並在自己的多媒體CDMA芯片和系統軟件當中集成了GPS，這也就把GPS和互聯網、MP3和藍牙功能結合在了一起。德州儀器和高通簽署了一項交叉許可協議，雙方共享GSM和CDMA專利權。英特爾開發出第一款手持設備處理器——STRONG UP。Windows Mobile推出了第一個版本：Pocket PC2000，主要用于Pocket PC。
2001年，因爲國際互聯網絡泡沫破裂，全球半導體産業發展再度遭遇厄運。三星電子1G閃存商業化。爲了應付眼下DRAM價格持續下跌所帶來的沖擊。三星電子宣布提前將DRAM的生産工藝升級到0.17微米，以期在2001年6月前將64MB DRAM生産成本從目前的3.5美元左右，壓至2美元以下，而128MB DRAM也將從7.1-7.9美元降至5美元以下。現代電子改爲(株)海力士半導體，從現代集團分離出來。東芝將DRAM業務賣給了美光科技。貝爾實驗室發明了世界上第一個分子級晶體管。
ASML推出采用雙工作台設備，大幅提高工作效率與精度，成爲市占率大幅提升的關鍵。
IBM已成功轉型爲一家完全與衆不同的IT解決方案提供商，IBM的淨利潤從1993年的-81億美元，到2001年增至77億美元，服務收入比重從25%上升到了43%，成爲IBM營收最主要的增長來源。IBM的股票價格也從12.58美元(1993年4月1日)漲到120.96美元(2001年12月31日)。聯想集團分爲“聯想電腦”和“神州數碼”，聯想集團控投公司作爲“聯想電腦”和“神州數碼”的母公司依然存在。惠普公司宣布已同意以250億美元的價格，按換股的方式收購康柏公司。
IBM營收
飛利浦以11億美元收購了馬可尼，將CT和磁共振業務納入其醫療系統中。當年，飛利浦虧損金額高達24.75億歐元。微軟推出了第一代Xbox遊戲機，正式進軍視頻遊戲行業；Pocket PC2002發布，首次可適用于用于智能手機。美國模擬器件公司 (ADI) 研制成功世界上第一款用于無線通信手機的完全基于 (RAM) 的基帶芯片。Philips半導體公司推出新型的GSM GPRS芯片組以便實現基于GSM移動電話系統的高速數據傳輸。AMD公司推出兩款最先進的手機用flash存儲器芯片。高通和中國聯通合作，將CDMA引進了中國。華爲技術有限公司和上海華虹NEC電子有限公司合作開發、在南通富士通微電子有限公司封裝測試的通信交換接入設備專用芯片（ASIC）研制成功。
2002 年，中國集成電路銷售額僅占全球集成電路銷售總額的2.6%，占國內市場需求份額不到20%。美國司法部向美光、三星、海力士、英飛淩等公司發出傳票，控告其價格壟斷行爲，並于隨後啓動調查。三星電子成功完成7種非存儲器的片上系統芯片(SOC)和LCD驅動芯片、SMART CARD、CIS(攝像用圖像認識設備)、RF(無線通信用芯片)等四種LSI品種的國産化，並投入批量生産。三星的NAND flash市場份額達到了54%，成爲全球市場份額的領先者。美光提出以32億美元的出價對Hynix半導體公司的內存片工廠進行收購。
台積電就以超過 50 億美元的年營收，作爲全球第一家，也是最大一家專業晶圓代工公司，進入半導體産業前 10 名。時任台積電研發副經理林本堅提出浸潤式光刻，幾乎被尼康、佳能、IBM等所有巨頭封殺，因爲這些巨頭已經在上面投入甚多，尼康甚至向台積電施壓，要求雪藏林本堅。上海微電子成立，致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的研發制造，産品包括前道光刻機、後道封裝光刻機、平板顯示光刻機、檢測設備、搬運設備等。
惠普公司以30%的市場份額，雄踞全球服務器市場榜首。IBM決定出售PC業務，並陸續關閉、轉讓、出租了在全球各地的工廠，只保留了在日本的大和實驗室和深圳的IIPC;IBM收購了普華永道的全球管理咨詢和技術服務部門PxC Consulting，進攻IT咨詢業務。亞馬遜推出了AWS平台。
飛利浦將通訊、安全及圖像業務部出售給博世公司，將保健産品分公司出售給Platinum Equity Holdings LLC公司。聯想品牌手機正式問世。RIM發布了第一款黑莓手機，優化了無線電子郵件功能。阿爾卡特手機芯片部門並入意法半導體。
2003年，全球前十名的封裝企業都集中在亞洲， 外包收入在全球封裝業的比重超過70%。三菱電機的DRAM業務被爾必達吸收。
ASML和台積電研發出首台浸沒式光刻設備——TWINSCAN XT：1150i。
AMD通過技術創新，推出了業內第一個兼容x86前期産品的64位芯片——供服務器使用的皓龍 (Opteron) 微處理器，和用于台式和移動計算機的兼容前期産品的64位微處理器Athlon64，這意味著用戶只需較低成本就可轉換到64位。
摩托羅拉剝離半導體部門成立飛思卡爾。飛利浦宣布未來業務將集中在醫療保健、時尚生活和核心技術三大領域，將把更多的芯片生産合同交給亞洲的工廠，並關閉位于聖安東尼奧和阿爾伯克基的芯片工廠。
2004年，海力士將系統IC業務出售給花旗集團，成爲專業的存儲器制造商。首鋼NEC和華虹NEC轉型晶圓代工，退出了DRAM産業。
阿斯麥的浸沒式光刻機改進成熟。同年，尼康宣布了157nm的幹式光刻機和電子束投射産品樣機。
Intel 依然位居IC全球第一。AMD台式機處理器市場份額一度超過50%, 首次高于Intel，Intel 服務器市場總份額已經跌到80%以下。借助皓龍處理器在服務器市場上的出色表現，AMD由一個爲低端客戶提供低價芯片的供應商一躍成爲英特爾最主要的競爭對手。IBM、索尼和東芝聯合研發的CELL芯片即將轉入小批量生産。IBM作價12.5億美元將全球PC業務售予聯想集團，另外還包括5億美元的債務，此項交易標志著藍色巨人全面退出PC市場。Gateway一舉收購了美國成長最快也是最有利潤的PC廠商eMachines公司，從而成爲美國第四大PC廠商，位居世界前十。中國普通家庭用的消費類型電腦開始明顯增長，增長幅度已經超過商用客戶的增長。
飛利浦將PC顯示器及部分純平電視業務出售給台灣冠捷。華爲成立了全資子公司海思半導體，開始更加系統地進行芯片研發。
2005 年，台積電年營收高達 82.3 億美元，稅後淨利高達 29.1 億美元。
AMD推出業內領先的基于雙核技術處理器, 盡管是在Intel之後, 但技術水平略勝；高調起訴Intel壟斷行爲。聯想通過收購IBM的PC業務，一舉成爲全球第三大PC廠商，從而也成功地進入了美國市場。
爲了打敗微軟早期的Windows Mobile，谷歌以5000萬美元收購了Android。
2006年，三星開發出世界首個50nm 1G DRAM。美光買下存儲卡廠商Lexar，以進軍閃存卡、USB優盤等終端市場。中芯國際量産80納米工藝，爲奇夢達、爾必達代工生産DRAM。
阿斯麥市場份額已經超過尼康，達到約60%。歐洲共擁有超過278座用于生産和研發的晶圓廠，制造各種集成電路、MEMS、功率器件、化合物半導體以及先進封裝。這些晶圓廠占據了全球IC晶圓制造産能大約12%和功率器件全球産出的30%左右。歐洲擁有3家世界級的半導體研發中心，即:位于比利時的IMEC、法國的電子與信息技術實驗室（LETI）、德國的Fraunhofer Institute。
Intel進行公司重組, 新設立5大部門:移動事業部、數字企業事業部、數字家庭事業部、數字醫療保健事業部和渠道産品事業部，隨後更改了品牌標示, 並用L e a p Ahead取代了自1993年以來長期使用的Intel Inside宣傳口號，平台化戰略布局悄然浮現。戴爾在其發布的公司財報中明確表示，戴爾未來將在服務器産品線中采用ＡＭＤ公司制造的皓龍處理器。AMD耗資54億美元收購的加拿大顯示芯片廠商ATI公司。亞馬遜將彈性計算能力作爲雲服務售賣。
飛利浦向多家私募機構出售了約80%的半導體部門股份，成爲獨立的半導體公司NXP。英飛淩成爲全球第四大半導體公司。
3、智能手機時代來臨
2007年三星開發出世界第一款30nm 64Gb NAND Flash13內存。512MB的報價從5美元，最低下跌到0.77美元，也使得各大廠商間新的策略聯盟與並購重組陸續浮出水面。
英特爾發明HKMG高k金屬柵技術。
美國第三大PC廠商Gateway與中國最大IT分銷商神州數碼在北京簽署了戰略合作協議，Gateway正式宣布進入中國市場。宏碁宣布將以7.1億美元收購美國電腦公司Gateway。
WiMAX(又名802.16)也被接受爲3G標准之一。蘋果公司創始人喬布斯對外發布了第一代iPhone智能手機。高通推出了骁龍芯片平台。飛利浦電子公司正式對外宣布，將手機業務轉讓給中國電子信息産業集團CEC，並與台積電達成協議，將在2010年分階段出售完後者的股票（2021年，台積電市值6000億美元，飛利浦僅爲400億美元）。微軟推出Windows Mobile 6.0，其系統操作和Windows Vista相似，微軟期望WM能讓用戶在手機上體驗到電腦般的操作，並且統一手機和電腦。在中國將移動網絡升級到3G的時候，摩托羅拉中國區的經理人爲了留住市場份額，對旗下的2G手機大幅削價。三星以14.5%的市場份額超過摩托羅拉。聯發科急需TD技術進入主流3G市場並和展訊競爭，以3.5億美金收購ADI手機部門。
2008年，AMD賣掉了自己的晶圓廠，包括在德國德累斯頓的兩座晶圓廠和相關資産、知識産權，以及正在規劃中的紐約州晶圓廠，總價值約24億美元。同時，大約12億美元債務也將由新公司承擔。新公司成立初期主要承擔AMD處理器和圖形芯片的制造，之後會承接其他半導體企業的外包訂單。買主是阿布紮比的ATIC。中芯國際完全退出了DRAM存儲器業務。
IBM提出智慧地球戰略，未來的社會將是一個數據化的社會，數據迅速積累起來之後，全社會面臨的問題就是如何從海量數據中獲取價值，那麽分析能力就是核心。開始推動“從客戶角度出發，解決實際需求和價值導向”的産業解決方案。宏碁以4580萬美元的價格收購了歐洲第三大PC廠商Packard Bell(PB)母公司PB Holding 75%的股份。
第一部Android智能手機面世。微軟決定放棄Windows Mobile，並決定使用Windows Phone來重新啓動其移動戰略。聯想以1億美元出售了智能手機業務。
2009 年第一季，台積電産能利用只有 4%，營業收入比上一季跌了差不多 40%，毛利率跌到 20%以內。由AMD拆分出來與阿聯酋阿布紮比先進技術投資公司和穆巴達拉發展公司聯合投資成立格羅方德，主營芯片代工。三星開發出世界第一款40nm DRAM、世界功率最低的 1GHz移動CPU內核、世界最薄的3mm LED 電視面板和世界第一個0.6mm 8 芯片封裝，並批量生産了世界第一款40nm DDR3 DRAM。歐洲唯一DRAM玩家奇夢達（Qimonda) 宣告破産。
中國主導的TD-LTE-Advanced在德國舉行的ITU(全球電信聯盟)工作組第6次會議上正式入圍ITU 4G候選國際標准，成爲六大候選標准之一。經過剝離存儲器、有線通信等半導體業務後，英飛淩形成無線通信（COM），汽車（ATV），工業多元化市場（IMM）三大部分半導體器件業務。ASML已經占據70%市場份額，Nikon則從行業老大變成小弟。聯想集團向以弘毅投資爲首的投資者收購了聯想移動的所有權益，全面進軍高速增長的智能手機市場。微軟推出了搜索引擎 Bing，發布了Windows Mobile 6.5，開始和iPhone一樣支持電容屏技術，並且效仿iPhone的AppStore模式在WM內增加了“WindowsMarketplace”電子市場。華爲營收1491億元，超過諾基亞西門子和阿爾卡特朗訊，成爲僅次于愛立信的全球第二大電信設備商。華爲手機應用處理器業務轉到終端公司，直接配套華爲手機。ST-NXP Wireless和愛立信手機研發合並，成立ST-Ericsson。
2010年，台積電看好智能手機的未來需求，資本支出上調一倍，增加到五十九億美元；全年營收突破 4000 億元新台幣，成長率超過 40%，市值沖上 2 兆元新台幣，股價漲幅達 30.65%。GLOBALFOUNDRIES收購了新加坡特許半導體。三星開始批量生産20nm 64GB 3 bit NAND閃存並推出高速512GB SSD。
阿斯麥出貨了首台EUV光刻機。這台光刻機型號爲NXE：3100，被交付給台積電，用于進行研發。
方正科技與宏碁簽署了PC業務合作協議，宏碁公司擬于未來七年內，以支付不超過7000萬美元的授權費方式，取得方正的品牌使用權，並負責方正的PC品牌規劃、營銷及供應鏈管理等大部分業務。
飛利浦賣掉了所持全部恩智浦股份。聯想集團發布了其第一款安卓智能手機樂Phone，視爲挑戰iPhone的重要武器。微軟公司正式發布了智能手機操作系統WindowsPhone，並且宣布中止對原有Windows Mobile系列的技術支持和開發，從而宣告了Windows Mobile系列的退市。但Google拒絕開放應用程序，沒有海量優秀的應用做支撐，使得WindowsPhone競爭力不足。華爲推出了業界首款支持TD-LTE的基帶處理器，並能同時支持LTE FDD和TD-LTE雙模工作。英飛淩把無法盈利的無線部門以14億美金賣給英特爾。
2011年，台積電28nm 制程成功量産。28nm 制程有一個關鍵的技術選擇——先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last）。格羅方德跟三星都選擇先閘極，台積電則用後閘極。三星電子宣布斥資100億美元打造的新芯片生産線開始量産。三星開發出行業內第一款30nm級1GB DDR4 DRAM和生産世界首款64GB MLC NAND閃存，還生産出世界上首款20nm 2GB DDR3 DRAM。
聯想以7.38億美元的價格收購了歐洲電子公司梅迪昂(Medion)，這使得其在德國個人電腦市場的份額增加了一倍；投資4.5億美元與日本電氣(NEC)組建合資企業，這一舉措使其成爲日本最大的個人電腦公司。
英特爾發明3DfinFET技術。爲了得到摩托羅拉移動的1.7萬項專利，谷歌宣布以125億美元收購摩托羅拉移動。諾基亞宣布大面積采用微軟Windows Phone 7操作系統，MeeGo逐漸轉化爲一個研究平台，而塞班系統主要面向中低産品。
2012年，三星嘗試研究業內第一款依靠DDR4內存技術的16G 服務器模塊，開始大量生産智能手機和平板電腦用的最快嵌入式NAND內存和業內最高密度128GB嵌入式NAND內存，宣布通過30nm工藝生産出行業第一款2GB LPDDR2手機DRAM，並引進先進的內存存儲解決方案供纖薄智能機和平板電腦使用。日本唯一DRAM供應商爾必達（Elpida）破産被美光收購。韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。
阿斯麥提出一項“客戶聯合投資計劃”，接受客戶的注資，客戶成爲股東的同時擁有優先訂貨權。英特爾斥資41億美元收購荷蘭芯片設備制造商阿斯麥公司的15%股權，另出資10億美元，支持阿斯麥加快開發成本高昂的芯片制造科技。台積電投資8.38億歐元，獲取阿斯麥公司約5%股權。三星斥資5.03億歐元購得3%股權，並額外注資2.75億歐元合作研發新技術。聯想以1.48億美元買下了巴西最大的電腦公司CCE。微軟將雲與AI的芯片戰略押注在更爲靈活的FPGA芯片上。
國際電信聯盟無線通信全會通過了4G國際標准，即中國主導、中國信科擁有核心基礎專利的第四代移動通信技術TD-LTE-Advanced和 WirelessMAN-Advanced。飛利浦歐洲及部分南美洲國家的電視業務也轉讓給了冠捷控股的合營公司。受益3G牌照的發放與三大運營商的高額補貼，中國智能手機企業迎來第一個發展高潮，誕生了中興、華爲、酷派與聯想國內四強，行業習稱“中華酷聯”，聯想市場份額迅速提升至10%，成爲中國市場第二大智能手機企業。但由于要匹配運營商的定制機需求，當時聯想手機擁有A系列、P系列、K系列和S系列等多條産品線與高達上百個産品型號。由于沒有移動芯片方面的基帶專利，需要不斷和其他品牌廠商整合，購射頻組件，還得花時間去調試，這無疑拖慢了研發進度，德州儀器宣布退出移動芯片市場。
2013年，格羅方德資本支出約45億美元，28 納米制程導入客戶數已達12家，包括超微及中國大陸手機芯片廠Rockchip等。各制程的營收比重爲，45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。三星研發出世界第一款4GB LPDDR3手機DRAM，使用的是20nm級工藝，同年開始量産PCI-Express SSD（固態硬盤）。三星代工總收入爲39.5億美元，其中蘋果的權重占到了75%。盡管三星的邏輯芯片客戶中包括高通、NVIDIA、Sony、蘋果等，但是其中蘋果一直是三星半導體部門的最大客戶。三星制造DRAM、NANDFlash的成本不到3美元，而邏輯芯片成本則爲10～15美元。
阿斯麥收購了光源提供商Cymer，爲公司量産EUV設備打基礎。
IBM花費20億美元收購雲計算公司SoftLayer Technologies(當時全球最大私人控股雲計算基礎服務提供商)。本次收購旨在加速IBM公有雲和私有雲解決方案業務開拓，同時IBM希望借其推進智慧城市SaaS解決方案、智慧商務以及其他應用，最終重塑雲計算的領導地位。聯想電腦銷售量升居世界第一，成爲全球最大的個人PC生産廠商，聯想手機成爲中國智能手機市場的銷量冠軍。但在中國以外的大多數海外市場，聯想的手機、平板電腦和消費型個人電腦（ThinkPad筆記本電腦的企業銷量恰恰相反）都在虧錢。
聯想拆分成Lenovo業務集團和Think業務集團。其中Lenovo業務集團包含聯想電腦和原移動業務。運營商市場開始出現下滑，智能手機的線上市場與開放市場出現爆發式增長。以小米、魅族爲代表的互聯網手機廠商主打線上，華爲、oppo與vivo爲代表的三大智能手機廠商開始主動放棄運營商市場以及與之匹配的機海戰術，選擇精品爆款的産品戰略與深耕開放市場的渠道戰略。微軟斥資 70 多億美元收購諾基亞的手機業務，試圖用 Windows Phone 向消費者提供除了 iPhone 和 Android 系統之外的第三種選擇。
2014年，格羅方德宣布跟三星電子達成了14nm FinFET工藝授權協議；收購IBM全球商業化半導體技術業務，包括其知識産權、技術人員及微電子業務的所有技術。另外公司也將在未來10年內提供22納米、14納米及10納米之技術予IBM，主要爲IBM供應Power處理器。IBM給Global foundries公司支付15億美元，作爲接盤費用。
微軟啓動“移動優先、雲計算優先”的新戰略。這意味著微軟以服務而非傳統軟件包的形式向客戶提供互聯網軟件，涉足計算産業的所有領域而非僅僅是操作系統和辦公軟件領域。
飛利浦集團將健康科技、照明業務拆分成兩家不同的公司，子公司“飛利浦照明”在阿普斯特丹證券交易所上市。聯想宣布將以29億美元從谷歌手中收購摩托羅拉移動以進一步做大智能手機市場；23億美元收購的IBM X86服務器業務以在企業級市場有所建樹。中國三大運營商開始大幅降低補貼，運營商市場大幅下滑。華爲將應用處理器和自研的基帶處理器巴龍720集成在一個芯片上，構成片上系統，並率先應用在榮耀6手機上，這款芯片命名爲麒麟920。由于缺少了通信基帶導致整機成本、設計難度高于競爭對手，即便圖形性能再強也無濟于事，英偉達退出手機市場。博通放棄基帶芯片。
2015 年，三星量産 14nm，産出的晶片，技術規格要比台積電好、量産時間比台積電早半年。
英特爾斥資167億美元收購FPGA芯片巨頭Altera，爲自己在AI時代卡住一個重要身位。
飛思卡爾與NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。AMD股價曾一度跌破2美元，市值僅剩下19億美元。
4、全球進入人工智能時代
2016年，格羅方德與AMD簽訂五年晶圓供應合約共同開發7nm工藝。台積電選定移動裝置、高速運算電腦、智能汽車和物聯網四大領域，作爲未來發展四大重心，並成立四大技術平台，其中高速運算電腦應用涵蓋 AI 人工智能、智能車和智能醫療、智能家庭、智能工廠和智能城市。也是繼智能型手機後，被視爲未來推升台積電營收成長關鍵動能。
阿斯麥推出首台可量産的EUV光刻機NXE：3400B並獲得訂單。NXE：3400B售價約爲1.2億美元，從2017年第二季度起開始出貨。
亞馬遜，谷歌，Facebook，IBM和微軟宣布成立了一家非盈利組織：人工智能合作組織（Partnership on AI），目標是爲人工智能的研究制定和提供範例，推進公衆對人工智能的了解，並作爲一個開放的平台來吸引民衆及社會的參與和討論。
聯想開始大幅削減沒有前景的産品，導致主力價位沒有産品推出。摩托羅拉成爲聯想移動的唯一手機品牌，Lenovo品牌和ZUK品牌將被放棄。微軟以3.5億美元價格將相關手機業務出售給富士康子公司富智康（FIH Mobile）和芬蘭公司HMD Global，將諾基亞品牌、功能手機軟件、服務等交給富智康。
2017年，亞馬遜強調AI尤其是機器學習將是亞馬遜下一個階段研發的重點，亞馬遜正在研究“人工智能即服務”，並將人工智能的基本工具提供給雲計算和開發者社區。微軟收購雲計算公司Cycle Computing。谷歌全面明確了“AI first”戰略，以全陣列化的“硬件+軟件套餐”，打造了迄今爲止地球上最龐大的AI産業群。聯想收購富士通，股權占有51%。
飛利浦在“飛利浦照明”的持股比例降至55%，並表示將在未來幾年出售其全部股份。摩托羅拉的研發與市場重心都在海外，與中國手機業務在組織、團隊上都沒有很好融合，導致摩托羅拉在國內市場表現極爲慘淡。隨著傳統IT市場大幅萎縮，聯想集團收購的服務器業務也出現大幅銷售下滑與業績虧損。華爲海思以47億美元營收，成爲全球第七大無晶圓芯片設計廠商，蟬聯國內最大半導體設計廠商。
2018年，三星電子利用遠紫外線（EUV）設備完成了7納米芯片工藝的開發，研制出模仿人腦的人工智能（AI）芯片。飛利浦最後一次登上《財富》世界500強排名，排名第423名。
2019年，格羅方德12nmFD-SOI（12FDX）工藝量産。12FDX工藝的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現有FinFET工藝性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nmFinFET減少40％。
ICInsights全球模擬芯片公司的排名，德州儀器(19%)、ADI(10%)、英飛淩(7%)、意法半導體(6%)、思佳訊(7%)等占據前幾，前十大模擬芯片供應商占全球模擬銷售額的60%，且呈逐年上漲的態勢。
英特爾宣布放棄5G基帶Modem業務，iPhone回歸高通。
2020年，台積電實現了10nm工藝的量産。英特爾以90億美元（約合600億元人民幣）將NAND閃存業務出售給韓國芯片巨頭SK海力士。
AMD正式揭曉了搭配台積電7nm工藝全新的Zen 3 CPU架構，以及最新一代銳龍5000系列桌面處理器，在技術上實現對英特爾的超越。 全球PC市場出貨量同比增長13.1%，居家辦公、線上學習以及消費需求的複蘇成爲主要驅動因素。
2021年，英特爾計劃以300億美元（約合1937億元人民幣）收購格羅方德。台積電實現了7nm工藝的量産。
飛利浦以37億歐元的價格將家電業務出售給高瓴資本，以確保飛利浦未來的發展重點能夠更“聚焦在健康科技領域”。
爲什麽IBM錯過了PC、錯失了人工智能先機，摩托羅拉錯過了數字手機，諾基亞錯過了智能手機，微軟錯過了移動操作系統，英特爾錯過了智能芯片？飛利浦賣掉的阿斯麥、台積電股權市值已經遠超飛利浦自身市值，IBM市值被德州儀器等半導體企業趕超，飛利浦、IBM的轉型真的對麽？