作者：周嶽翔

供應鏈受到幹擾造成全球晶片荒持續超過兩年，近期更面臨宏觀經濟逆風和地緣政治風險加劇的挑戰。半導體業者擔憂中國和美國之間的緊張關系急速升溫會長期幹擾全球供應鏈，因此繼續多元化布局的營運策略。

美國國會今年7月底通過晶片法案（CHIPS Act）和520億美元（約720億新元）補助計劃，借以提高當地晶片制造能力。新法案也限制獲得資金的業者未來10年不得在中國或任何其他受關注國家進行顯著交易，從而大幅擴大産能。這項禁令或對業者形成司法雷區，影響它們在中國的業務。

新加坡半導體工業協會（SSIA）執行董事洪玮盛接受《聯合早報》訪問時說，中美競爭、俄烏戰事和冠病疫情持續幹擾全球半導體行業供應鏈，企業必須繼續評估自身的供應鏈風險，增強韌性來應對這些風險。

整體而言，洪玮盛強調說：“（全球）半導體行業的供應鏈複雜，各國之間相互依存，美國對業者提供巨額補助會使整個供應鏈受益，包括新加坡企業。”

新加坡專門提供儲存與網絡安全産品的半導體制造公司豐立（Flexxon）目前正在美國勘察，尋找適當地點設立新據點及研發設施。

豐立創辦人兼首席執行官陳美玲接受本報訪問時說：“美國晶片法案的通過對我們來說恰逢其時，因爲過去幾年我們一直爲進軍美國打好基礎，與當地專家、機構和客戶建立深厚聯系。”

公司所生産的快閃存儲器（NAND Flash）廣泛應用于多個領域，包括交通、金融、醫療、偵查與軍事等。陳美玲指出，公司從産品服務到市場據點都推行多元化的戰略，這有助增強它應對供應鏈風險的韌性，盡可能緩解晶片短缺的挑戰。

新加坡半導體工業協會：美晶片法案將加速行業增長

針對美國晶片法案出台，洪玮盛認爲，這不會影響跨國公司在新加坡和區域擴張計劃，反而會加速整個行業在全球的增長。

新加坡最近一年來吸引了幾宗頂尖半導體公司的投資案。美國的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）和台灣的聯華電子（UMC）分別投資40億美元和50億美元，在本地興建新的晶圓廠，預計2023年至2024年投入生産。

另外，市場在5月份也傳出消息指全球最大晶圓廠台積電（TSMC）有意斥資數十億美元在本地設立新的12寸晶圓廠，計劃開拓7納米至28納米制程的生産線。

半導體行業面臨下行風險

宏觀經濟前景近期疲弱，影響企業客戶和消費者需求，全球半導體行業目前正面臨下行風險，業者營收去年飙增26.3％後，今年料顯著放緩，明年甚至可能萎縮。

市場調研機構Gartner發布最新報告，修正對全球半導體公司今年營收預測，從原本的同比增幅14％下調至7.4％，達6392億美元，明年則預計萎縮2.5％至6230億美元。

Gartner執行副總裁高登（Richard Gordon）認爲，不斷上升的通貨膨脹、稅率和利率，以及更高的能源和燃料成本，對消費者的可支配收入造成壓力，同時影響個人電腦和智能手機等電子産品的支出。

消費者需求疲軟影響消費電子産品市場，對半導體企業的營收貢獻今年同比減少5.4％。相比之下，數據中心和汽車市場對半導體的需求依舊強勁，這些領域對半導體企業的營收貢獻繼續保持韌性。

高登指出，汽車業正過渡至電動車和自動駕駛汽車，所使用的半導體數量將增加，他看好汽車市場對半導體企業營收的貢獻在未來三年繼續呈雙位數增長。

另外，隨著晶圓代工廠大事擴充，預計今年底開始投入生産，分析師也擔憂需求放緩或導致半導體下遊領域的客戶調整庫存，成熟市場的晶片將面臨更大的供過于求風險。

標普全球評級（S&P Global Ratings）信貸分析師許立德指出，那些專門生産28納米以上晶片的業者明年可能出現産能過剩，尤其聯華電子和中芯國際（SMIC）。

另一方面，物聯網和人工智能的終端應用需求前景依舊良好，先進晶片的供應會繼續相對緊缺，這讓晶圓廠領頭羊台積電和三星（Samsung）有機會擴大市場份額。