GAA：晶圓時代3nm~2nm制程的最後掙紮
GAA全稱：Gate-All-Around，即環繞式柵極技術。
這項技術的誕生，旨在解決5nm以下*制程面臨的一系列極端難題。傳統FinFET工藝*在7nm制程以下，很難解決材料極限、漏電以及物理結構搭建等難題。業界傾向采用GAA技術作爲下一階段芯片制造工藝的解決方案。
*5nm以下節點有可能步進于：3nm、2nm、1.5nm等階段；
*FinFET即Fin Field-Effect Transistor，鳍式場效應晶體管（22nm~5nm）。
而在下一階段（最快2023年後），芯片制程達到5nm以下時，柵極距將繼續下探，屆時，FinFET工藝完全失效。
制程節點的每一次叠代，對芯片巨頭來說都是一次“大出血”
- 65nm：2400萬美元；
- 45/40nm：3900萬美元；
- 28nm：6290萬美元；
- 20nm：1.04億美元；
- 16/14nm：1.78億美元；
- 10nm：2.82億美元；
- 7nm：3.49億美元；
- 5nm：4.76億美元。
*注：僅爲設計研發成本，不包含光刻機、原材料、生産成本。
也許很多人會表示疑惑，對于像Intel、三星、台積電這樣的芯片制造工藝巨頭來說，區區幾億美元的“小錢”，算個啥？確實，這點錢對于這些行業巨頭，甚至對于本土企業來說都只是“小錢”。但是，材料極限、制程極限、技術極限仍是根本瓶頸。換句話說，這是一場“巧婦難爲無米之炊”的遊戲。
台積電的南京工廠（16~40nm非高級工藝）初期投入近200億元人民幣
另外，以台積電爲例。即將于2020年進入量産階段的5nm制程，依然是基于7nm FinFET工藝改良而來，生産設備基本維持前代標准不變。也就是說，進入3nm之後，研發成本、設備更新等等這筆賬目，又要重新來過一遍了。
但是！
大家不妨回憶一下，自上一輪FinFET技術將平價的22nm産品送入尋常百姓家之後，14nm、7nm的更新換代有多快？
除了Intel閉關鎖國堅守14nm多年以來，重要節點的制造工藝存續時間往往不超過4年，而且隨著移動端多核晶片的叠代加速，制造工藝換代速度不斷加快。以AMD的7nm銳龍處理器爲例，不到一年時間，7nm的改良版7nm+（EUV）就已登場。而隨後的5nm制程，也將在2020年推出成品（下圖）。
同樣的，3nm、2nm制程的産品生命周期，如果參照于7nm、5nm的曆史，恐怕也不會太長。畢竟，1nm之後的芯片曆程將有望完全改寫，碳基底材代替硅基底材之後，現有的IC制程經驗恐怕面臨重寫。與其花8~10億美元投入GAA技術用個三四年，還真不如一步到位把碳納米管搞點成績出來，更符合經濟效益。
GAA尚未定論，美國急于封鎖意欲何爲？
簡而言之：預防針+犬吠示威。
各主要芯片制造業巨頭，目前並未確定GAA技術爲3nm之後的唯一選擇。雖然三星、Intel乃至IBM、格羅方德都曾展示過各自的GAA類方案，但都未明確聲明這些方案將用于未來的量産階段。
項莊舞劍，意在沛公
雖然美國的西方盟友們，對中國的5G技術輸出表態不一，但這一來自東方的科技威懾，對傳統的美國科技霸權已造成了穿透傷害。5nm制程是今後一段時間5G芯片重要的工藝選擇，而5G之後的下一代通訊技術，勢必對芯片性能、制造工藝提出新的要求。美國提前對GAA技術展開封鎖，目的無外乎對中國下一代通訊技術所需的芯片制造方案，套上“緊箍咒”。
綜上所述，未來這4年的路還很長，技術層面出現革新、突破也未嘗不可，國際局面也不可能一成不變這麽僵持下去。美方希望靠一紙GAA技術封鎖，就斷了中國芯片行業發展的想法，能理解，然並卵。