據台灣媒體表示，因此前華爲Mate 30系列因爲不支持谷歌GMS服務，而在海外銷量萎靡，台積電認爲華爲2020年可能會有“庫存過剩”的風險，再加上自身7nm和5nm産能緊張，權衡之下台積電方稱：“TSMC（台積電）在2020年面向華爲（含海思）的晶圓産能（即海思CPU及相關芯片代工）分配，大幅削減20%。台積電這一舉動無疑也將會讓華爲芯片業務受到巨大的影響。
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日經新聞報道稱，台積電生産中國華爲智能手機處理器。其業務規模約爲台積電銷售額的10%。但是，認爲華爲處于危險之中的美國政府繼續向台積電施加壓力。台積電生産用于美國最先進的隱形戰鬥機“ F35”等的軍事半導體，但美國政府要求在美國制造。
路透社稱，2020年美國商務部正准備將美國知識産權比例提高到“ 10%或更高”，以前不可能從25%以上提高到10%，以加強對華爲出口高科技産品的限制。
台積電業務方面，據JBPRESS報告顯示，到2002-2008年左右，美國約占75%。自2010年以來，對美國的比例略有下降，但仍占70-60%。