美國政府持續以 “國家安全” 爲由，試圖限制供應商出貨給華爲，最後防線當然是台積電。目前具體的新禁令，或者應該說究竟有無擴大禁令範圍之實，特朗普政府並沒有具體政策的宣布，但華爲內部已開始進行一連串預防准備動作。
業內人士指出，近期華爲海思擴大分散芯片制造來源，不斷增加對中芯國際的 14nm 和 N+1 制程技術的新流片 New Tape-out（NTP）數量，包含華爲手機中的核心麒麟 Kirin 芯片，也首度在中芯國際進行 NTP。
華爲主要是擔心美國擴大禁令後，會面臨業務連續性的風險，因此急著找中芯國際“買保險”。
不過，若是特朗普政府限制外企使用美國的設備替華爲生産制造芯片，那不單是台積電不能爲華爲代工，中芯國際、華虹半導體也無法置身事外。
但這是最壞的推測，業界多數認爲，中美雙方關系不至于走到這一步，否則等同全面宣戰。美國若這樣做，是 “傷敵七分、自損三分”，而美國企業受到的重創絕對不止“三分” 而已。
怕“斷供”，華爲的兩個預防動作
隨著特朗普政府試圖 “斷供” 華爲一步步逼近，在最終底牌掀開前，華爲也不斷做足預防准備，目前朝兩個方向做預防動作：
第一：華爲加速將在台積電生産的芯片，盡量轉到南京 12 寸廠生産。
台積電南京 12 寸廠的最先進制程技術爲 16nm/12nm，目前都被華爲訂單塞滿，除了最高端制程技術 7nm 仍在台積電台灣的 12 寸廠生産制造外，能移到南京廠的訂單，都已經盡量轉過來。
台積電南京 12 寸場廠經曆這一波新冠肺炎的沖擊，並未停工或影響運營。
據了解，疫情最緊張的農曆春節期間，台積電南京總經理羅鎮球更是一路親自坐鎮南京，確保南京廠的運營和調度順利。
南京廠是在 2016 年 3 月台積電與南京市政府正式簽約，2016 年 7 月動土，2017 年 9 月舉行進機典禮，在 2018 年 10 月 31 日正式開幕量産。
該廠房目前單月産能約 1.5 萬片，由于産能爆滿，持續朝單月 2 萬片擴産的計劃邁進推動，且該廠房在 2019 年第三季已經轉虧爲盈，進入獲利。
第二：華爲著手擴大在中芯國際的新産品 NTP 數量和種類，尤其是在高端技術 14nm 和 N+1 兩個制程世代上，以分散生産制造的風險。
華爲近期不斷追加對中芯國際 14nm 和 N+1 技術的 NTP，甚至是手機麒麟芯片也將首次導入中芯的 N+1 制程技術，另外還有 WiFi 通訊芯片、高速傳輸芯片等，也都陸續轉到中芯，執行分散分險的預防動作。
國內設備 “卡脖子” 問題短期無解
如果特朗普政府限制美國設備用來爲華爲生産芯片，那會變成什麽局面？
那會形成，只要是采用美國半導體設備的企業，在替華爲生産和供應産品前，都需要先獲得美國的許可證。
目前全球主要設備商以美商爲主，包括應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，雖然國內有部分進口替代機台如中微半導體的刻蝕機台，但沒有一條量産生産線可以完全避免美商機台設備。
即使是光刻機大廠 ASML 是荷蘭企業，但日前中芯國際下單的那一台極紫外線 EUV 機台，仍是礙于“美方顧慮”，遲遲未能正式出貨。
中芯國際則表示，N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻機，會等到設備就緒後，才會在 N+2 導入 EUV 光刻技術，已經盡量讓 EUV 機台無法進入研發的沖擊性降到最低。
中芯國際在日前投資人會議上，也對外說明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的進度。
中芯國際 14nm 已開始小量産出，但 真正營收和産能放量會是在 2020 年底。到今年年底，14nm 制程的産能將從 3000 片擴大到 15000 片。
在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季進入 NTO（New Tape-out）階段，目前正處于客戶産品認證期，預計 2020 年第四季可以看到小量産出。
業界一般認爲， N+1 約是 7nm 或 8nm 制程，因此會把中芯的 N+1 制程與台積電的 7nm 相較。
中芯國際則表示， N+1 與 7nm 制程十分接近，唯一不同是 N+1 的效能還追不上 7nm。不過，N+1 若與中芯自己的 14nm 相較，效能增加 20%、功耗減少 57%、邏輯面積減少 63%、SoC 面積減少 55%。
再者，如果美國真的出手緊縮對華爲的禁令限制，那手機市場的受益者會是 Oppo、Vivo、小米，以及海外市場的三星，屆時華爲、台積電、所有供應鏈將如何因應，將會是一個非常頭痛的難題。