在芯片先進工藝技術方面，國內的中芯國際目前仍舊處于追趕的姿態。台積電、三星今年將量産5nm芯片工藝，而國內最大的晶圓代工廠中芯國際去年底才量産了14nm工藝。不過該工藝技術已經可以滿足國內95%的需求了。
此外還有N+2工藝，區別在于性能及成本，N+2顯然是面向高性能的，成本也會增加。在這這兩個工藝方面，梁孟松表示N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。從綜合資料來看，這邊是中芯國際的7nm芯片發展軌迹，這也與台積電的7nm工藝路線相差無幾。台積電在7nm工藝方面進化了三代，分別爲低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工藝的N7+。值得注意的是，同樣前兩代沒有用到EUV光刻機。只有N7+使用EUV工藝，也是目前台積電的量産工藝。