來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，謝謝。
隨著台積電技術研討會將于下個月舉行，無晶圓半導體生態系統內部令人興奮不已。台積電不僅會提供N3 的更新，我們還應該聽到即將到來的 N2 工藝的詳細信息。 希望台積電將再次分享其最新工藝節點確認的流片數量。鑒于我在生態系統中聽到的消息，N3 的流片數量將創下曆史新高。英特爾不僅加入了台積電的多産品大批量 N3 生産，據報道，高通和英偉達也將使用 N3 來生産其領先的 SoC 和 GPU。事實上，列出不會使用台積電進行 3nm 的公司會更容易，但目前我還不知道。很明顯，台積電絕對以非常大的優勢贏得了FinFET 之戰。 “台積電 2021 年最突出的消息是成功吸引了更多來自英特爾的新業務，同時能夠與 AMD、高通和蘋果等現有客戶保持良好的關系。隨著其 3 納米 N3 將于 2022 年晚些時候進入量産並具有良好的良率，並且 2 納米 N2 開發有望在 2025 年實現量産，台積電有望繼續保持其技術領先地位，以支持其客戶創新和增長。由于對尖端技術的需求，台積電的代工領導地位近年來似乎變得更加具體。” Gartner 分析師 SamuelWang 表示。
SemiWiki 報道了過去 11 年的台積電活動，今年我們也將有博主參加。這是台積電客戶、合作夥伴和供應商的頭號交流活動，因此我可以向您保證，會有很多東西要寫。 以下是台積電技術開發的最新更新：
- 台積電的 3nm 技術開發進展順利，已開發出完整的 HPC 和智能手機應用平台支持。台積電 N3 將于 2022 年下半年進入量産階段，良率良好。
- 台積電 N3E 將進一步擴展其 3nm 系列，以增強性能、功率和良率。公司還觀察到 N3E 的客戶參與度很高，N3E 的量産計劃在 N3 之後一年。
- 面對大幅提升半導體計算能力的持續挑戰，台積電專注于研發工作，通過提供領先的技術和設計解決方案，爲客戶的産品成功做出貢獻。2021年，公司開始風險生産3nm技術，這是利用3D晶體管的第6代 平台，同時繼續開發當今半導體行業的領先技術2nm。此外，公司的研究工作推進了對2nm以上節點的探索性研究。台積電 2nm 技術已于 2021 年進入技術開發階段，開發有望在 2025 年實現量産。
台積電還在 2021 年 10 月推出了 N4P 工藝，這是 5nm 技術平台的以性能爲中心的增強。N4P 的性能比原始 N5 技術提高11%，比 N4 提高 6%。與 N5 相比，N4P 還將提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶體管密度提升。 台積電于 2021 年底推出了 N4X 工藝技術，與 N5 相比，性能提升高達 15%，或在1.2 伏時比更快的 N4P 提升高達 4%。N4X 可以實現超過 1.2 伏的驅動電壓並提供額外的性能。台積電預計 N4X 將在 2023 年上半年進入風險生産階段。憑借 N5、N4X、N4P 和 N3/N3E，台積電客戶將在其産品的功率、性能、面積和成本方面擁有多種極具吸引力的選擇。 在筆者看來，這將是更令人興奮的台積電技術研討會之一。台積電 N2 一直處于 NDA 之下，而 IDM 代工廠一直在泄露他們即將推出的 2nm 工藝的細節。這是一個經典的營銷舉措，今天沒有競品，明天再說。 我們都應該記住的一件事是，除了三星之外，所有領先的半導體公司都在與台積電合作。台積電生態系統由數百家客戶、合作夥伴和供應商組成，與衆不同。如果您認爲另一家代工廠將擁有更高産量的 2nm 工藝，可以支持廣泛的産品，那您就錯了。
據知情人士透露，全球最大的芯片代工企業台積電正考慮在新加坡建一家半導體工廠，以幫助解決全球供應短缺問題。
其中一位知情人士說，尚未做出最終決定，計劃的細節仍在討論中，但初步談判涉及一家大型工廠，其建設成本將高達數十億美元。其中一些知情人士說，新加坡是重要芯片制造中心，當地政府可能會爲這家工廠提供資金，目前台積電正在與新加坡經濟發展局談判。
去年年初以來，半導體短缺打亂了包括汽車制造在內的許多行業的生産，包括美國和日本在內的一些國家政府已經努力引入芯片生産設施。另外，減少對台灣芯片生産的高度依賴，並且不讓尖端技術落入中國之手，也是美國及其盟友的優先事項。
其中一位了解該項目情況的人士說：“確保關鍵零部件的供應鏈是新加坡政府的一個工作重點，在這方面新加坡也在效仿美國和日本。”
另一位知情人士表示，對于上述新加坡項目，台積電正在研究生産7納米至28納米芯片的生産線的可行性。這些芯片基于較舊的生産技術，廣泛用于汽車、智能手機和其他設備。
台積電正在加大對這些芯片的投資，這些種類的芯片短缺已經造成了一些最爲嚴重的供應鏈瓶頸，包括對蘋果公司的供貨也受到了影響。台積電高管表示，在更多國家設立生産基地拉近了公司與主要市場客戶之間的距離，也是規避疫情期間旅行限制和其他幹擾的一種手段。
台積電今年的資本支出預算爲400億至440億美元。
對此，台積電昨（19）日指出，“我們不排除任何可能性，但目前沒有任何具體的計畫”。業界人士分析，台積電已陸續啓動美國、日本等海外新廠建設，並考慮赴歐洲設廠，主要考量應與降低全球地緣政治幹擾，滿足客戶需求有關。
另根據多人說法，新加坡政府可能協助提供建廠資金，與星國經濟發展局的磋商仍在進行。
芯片荒從去年延續到今年，己衝擊汽車等産業。美國、日本等多國政府爭相吸引半導體公司前往當地建立芯片生産線。對美國及其盟國而言，當務之急是降低芯片集中在台灣生産的密集度，並防止尖端技術落入中國大陸手中。
一位知情人士說：“掌握關鍵零組件的供應鏈，對新加坡政府是重要議題。星國也正跟進美、日的腳步。”另一人表示，台積電正評估在新加坡設立7納米至28納米制程生産線的可行性，用于生産汽車、智能手機和其他裝置需要的芯片。
台積電目前已在新加坡擁有一座8吋晶圓廠，該廠于2000年動工，2001年投産，由台積電、恩智浦前身飛利浦半導體，以及新加坡經濟開發投資局（EDBI）共同投資，廠區位于新加坡巴西立晶圓廠工業園區，初期生産制程以0.25微米及0.18微米爲主，2002年陸續導入0.15微米及0.12微米制程，滿載月産能達3萬片。
台積電現有新加坡廠名爲SSMC，其生産的金氧半導體邏輯（CMOS-Logic）芯片産品可應用于多種領域，包括電信、多媒體、消費性數位電子、網絡等。
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