考慮到芯片供應的持續緊缺，格羅方德（GlobalFoundries）于今早宣布了將在新加坡新建一座芯片工廠的消息，且相關工作很快就落實了下去。據悉，這座未命名的工廠將加入該公司在新加坡現有的晶圓廠集群。若在 2023 年底全面投産，其 300 mm 晶圓産能有望達到 45 萬片。
資料圖（來自：GlobalFoundries）
AnandTech 指出，該晶圓廠將是更大的三期計劃的第一個。在客戶與新加坡政府的支持下，該工廠將耗資 40 億美元來建設。
與其它正在蓬勃發展的行業一樣，GlobalFoundries 當前正沉浸于一個前景相當有利可圖的市場，且現有産能難以滿足客戶的芯片需求。
即使在新加坡、德累斯頓、以及美國本土擁有多座晶圓廠，GlobalFoundries 當前仍處于滿負荷運轉狀態。但若能夠順利擴産，該公司也將有機會達成更高的銷售額。
在貫徹大方針的同時，新晶圓廠將專注于更大的工藝節點，以便爲汽車、5G 移動和安全設備客戶擴充産能。
比如面向 RF 射頻産品客戶的 55nm BiCOMS 工藝，以及面向嵌入式存儲器和 RF 産品的 40nm 工藝，此外這座晶圓廠的一小部分産能也預留給了 90nm 工藝。
不過考慮到新建工廠的先進性，GlobalFoundries 也強調這些分配並不是靜態的，且其中有許多工具是能夠按需互換的。
該公司預計，該晶圓廠將于 2023 年初試産首批商用晶圓，距今只有大約 18 個月的時間。到 2023 年底全面建成時，25 萬平方英尺的潔淨室空間內還可達成預期 45 萬片晶圓的年産能（3.8 萬片 / 月）。
總體而言，這意味著 GlobalFoundries 新加坡工廠的産能可增加近 50%，使得那裏的 300mm 晶圓總運營産能達到年産 150 萬片。
至于 40 億美元的資金來源，部分直接來自于預付費客戶，此外新加坡經濟發展局也被該公司列爲合作夥伴。
最後，隨著 GlobalFoundries 的輕松盈利，該公司也將較以往更加容易獲得金融機構的貸款、以及其它形式的借款。