由于消費、電腦、5G網絡，以及汽車方面半導體持續強勁增長，國際數據公司（IDC）看好全球半導體市場規模今年將增長12.5％至5220億美元，持續增長的旺盛需求將拉長半導體的景氣上揚周期。
盡管全球有著已紛紛加碼投資擴産以應對市場的迫切需求，但市場人士普遍認爲全球晶片短缺問題預料會持續至明年。
本地半導體業占國內生産總值7％以上
新加坡擁有逾60多家半導體公司，半導體業在本地制造業扮演舉足輕重角色，占新加坡國內生産總值（GDP）7％以上。
洪玮盛認爲，除了繼續擴展制造業以滿足全球晶片需求，本地半導體業者也須提升産業鏈，以及增強投資集成電路研發和設計領域。“我們需要繼續擴大人才庫，以支持行業走向未來。”
經曆40多年發展，全球半導體産業鏈現已高度專業化，産業分工進一步細化，由上遊的供應者、中遊的設計與制造業者以及下遊的應用業者構成。從中遊産業鏈來看，又可細分爲無廠（fabless）、晶圓代工（foundry)和集成設備制造(IDM）等不同商業模式。
一般上，半導體制造商從集成設備制造起家，把晶片的設計、制造和封裝測試各環節集于一身，例如已進駐我國多年的英飛淩科技、意法半導體（STMicroelectronics），和美光科技（Micron Technology）等。
爲了優化開支成本，業者細分出無廠和晶圓代工，前者專注晶片的設計和銷售，後者則負責晶圓（wafer）代工和封裝測試。晶圓裏頭有許多按特定用途而設計的集成電路，經切割加工、封裝測試後，就成爲各類電子和電器産品的晶片。
波士頓咨詢公司（BCG）和美國半導體行業協會（SIA）今年4月發布聯合報告指出，半導體産業鏈極度全球化，現有六個主要區域，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國大陸，以及台灣，它們各自的市場占比介于9％至38％，也各有強項，例如美國在晶片設計研發方面領先全球，而資本密集型的原材料供應及制造則集中在亞洲，尤其台灣在晶圓代工市場獨占鳌頭，而中國大陸則是封裝測試市場的龍頭老大。