晶方科技：603005
公司介紹：
公司是一家致力于開發與創新新技術,爲客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量産服務商。公司的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成爲可能。這一價值已經使之成爲有史以來應用最廣泛的封裝技術,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子産品。爲把握市場機遇，公司一方面加強技術與工藝的創新,生産能力的規劃與擴充,核心戰略客戶的深度合作;同時著重加大對工藝、設備、材料的整合,不斷提升生産效率與管理水平。
技術面分析：
個股10日線附近支撐力度較強，今日股價探底回升，整體上行趨勢良好，隨著市場逐步回暖，後續有望繼續活躍，回踩可積極關注。
主營業務：
集成電路的封裝測試
産品類型：
晶圓級封裝産品、非晶圓級封裝産品
産品名稱：
影像傳感器芯片 、 生物身份識別芯片 、 微機電系統芯片(MEMS) 、 環境光感應芯片 、 醫療電子器件 、 射頻芯片
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