電子行業，是通信(基站等）、5G手機(消費電子大類）、數據中心(服務器等）帶來的三大需求共振。
前面我們看到了，CIS産能緊張帶來的提價，近期射頻也開始火爆。大家看到華天科技一直漲，信維通信今天明顯走強，都跟這個有關。前期說半導體行業至少今年三季度才能看到景氣度的高點，但高點之後可能還有高點。目前，手機cis、數據中心服務器等需求剛出來吧。
轉：2020年，我們認爲射頻領域重點關注兩個核心矛盾：
1、5G基站建設、5G手機、5G CPE設備等放量帶來的需求大幅提升與目前有限産能的矛盾；
2、中高端國産化迫切需求與現在國産廠家亟待提升的矛盾。 我們認爲隨著後續正常複工、換機潮開啓，2020年起射頻行業有望迎來量價齊升，部分産品不排除出現漲價。同時由于目前射頻賽道是國産化深水區，以華爲爲代表的龍頭企業産業轉移需求迫切，有望孕育出一批快速發展的優質射頻公司！ 對行業代工龍頭穩懋跟蹤來看，受益于非A供應鏈崛起，去年8月份以來單月營收占比持續維持55%以上高速增長，同時率先開啓新一輪資本開支，但是考慮A系射頻代工産能從美國本土向亞洲地區外溢、同時考慮射頻芯片核心材料RF-SOI硅片供需格局，我們預計射頻整體中期供給增加有限，2020年大概率會出現供需緊張情況。
5G射頻前端用量大幅提升，RF-SOI産能預計緊張！射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩定。而移動數據傳輸量和傳輸速度的不斷提高主要依賴于移動通訊技術的變革，及其配套的射頻前端芯片的性能的不斷提高。 5G手機射頻前端模組化趨勢催生SiP、AiP等封裝方式滲透率提升。隨著頻段增多及載波聚合的應用，分離式多模多頻已無法滿足要求，射頻模組PAMiD漸成主流，即將PA和濾波器封裝到一個模組裏，這樣可以降低頻段之間的相互幹擾。這要求PA供應商加深同濾波器供應商的合作，因此同時具備PA和濾波器産線廠商具備優勢。
我們強烈看好氮化镓在射頻端的放量和國産化！基站建設將是氮化镓市場成長的主要驅動力之一。Yole development數據顯示，2018年，基站端氮化镓射頻器件市場規模不足2億美元，預計到2023年，基站端氮化镓市場規模將超5億美元。氮化镓射頻器件市場整體將保持23%的複合增速，2023年市場規模有望達13億美元。
投資建議：重點關注三安光電（化合物半導體代工）、卓勝微（射頻前端芯片）、天和防務（基站環形器+射頻前端芯片）、麥捷科技（SAW濾波器）、和而泰（毫米波相陣天線），射頻芯片封測端建議重點關注長電科技、通富微電、環旭電子。 風險提示：5G換機不達預期、行業複工情況不達預期。